10月14日消息，据报道，江苏海思半导体一台8英寸全自动掩模对准光刻机于10月13日完成出厂调试与客户验收，正式装车发运。该设备主要用于硅基Micro LED晶圆图形化制程，将设计图形转移至晶圆表面。

这台光刻机面向8英寸即200毫米晶圆，配备双SMIF自动天车上下料系统及两套独立双机械手臂传输系统，可支持晶圆自动传输与批量化运行。正面对准精度优于正负0.5微米，并可选配背面对准模块，对准精度优于正负2微米。

该设备采用全自动三点式气悬浮找平技术，能够适应薄片及翘曲晶圆的曝光需求。这一特性对于Micro LED制造尤为关键，因为硅基晶圆在多次工艺处理后容易产生形变，传统找平方式难以保证曝光精度。

江苏海思半导体主要布局接近式与接触式光刻设备。其核心技术团队拥有15年黄光区光刻工艺经验，2019年首台1微米级全自动接触式光刻机实现规模商用，2023年商用步进式光刻机上市。

目前该公司在苏州、成都设有生产基地，产品覆盖2至12英寸晶圆单面及双面对准光刻设备，应用领域包括MEMS、集成电路、化合物半导体、功率器件、3D封装、AR及Micro LED等。

此前，江苏海思的8英寸高精度光刻机已进入华东师范大学物理电子教学及科研平台，其紫外掩膜光刻机也中标深圳医学科学院采购项目，显示出国产光刻设备在科研与高端制造领域的认可度正在提升。

江苏海思表示，后续将继续迭代8英寸、12英寸高精度双面对准光刻平台，并与产业链客户围绕Micro LED相关工艺开展联合研发，同时拓展光波导、光芯片及CPO光学器件等领域的光刻解决方案。