10月19日，市场调研机构Sigmaintell最新发布的预测报告显示，受益于半导体原市场复苏与能源、材料成本上升，全球成熟制程晶圆代工厂在今年第四季平均产能利用率将高达91%。在成本压力与需求回温带动下，2027年第一季12英寸与8英寸成熟制程晶圆代工价格将全面调涨，预计环比增长4%至8%不等。

Sigmaintell指出，当前成熟制程涵盖12英寸晶圆及8英寸晶圆。2026年第四季成熟制程价格呈现差异化，其中28nm与40nm晶圆价格分别维持在2,500美元与1,900美元，与上一季持平。然而，随着成本压力向下传导，2027年第一季28nm晶圆代工价格预计调涨6%至2,650美元，40nm则预计调涨5%至2,000美元。

在各成熟制程节点中，90nm制程涨势最为显著。2026年第四季90nm晶圆价格已环比增长4%达1,250美元，预计2027年第一季将进一步大涨8%至1,350美元。其中主要原因在于AI基础设施建设扩张，带动主要由55nm与90nm生产的NOR Flash、高性能MCU及高性能电源管理芯片需求大增。虽然消费类电子（智能手机、笔记本电脑等）需求较为疲软，但翻新市场增长对此提供了部分弥补。虽然下半年有二线代晶圆工厂以低价开出55nm与90nm产能，但因初期多为低价电源模拟产品或翻新DDI，对主流晶圆代工厂价格影响有限。

在28nm与40nm领域，虽然其介于AI计算芯片与周边芯片之间，在本次周期中价格上涨动能较为缓和，但第四季起通信、显示驱动IC（DDI）与图像信号处理器（ISP）需求明显回升。

以28nm代工龙头联电（UMC）为例，其22nm及28nm需求持续复苏，预计今年第四季成熟制程产能利用率将冲上93%。值得注意的是，联电独家负责代工三星电子（Samsung）OLED智能手机DDI，包括三星发布的折叠机Galaxy Z Fold8所需的DDI（22nm制程）。由于Z Fold8上市后市场需求高于预期，三星曾向联电提出“超级急件”（Super Hot Run）的急单请求，但因产能极度吃紧，调整其他客户排程困难，最终遭联电婉拒。

至于40nm主要晶圆厂中芯国际（SMIC），2026年受到智能手机与车用市场需求疲软影响，晶圆代工价格策略保持克制，但预期成本压力将从2027年开始反映在报价上。

8英寸晶圆代工市场同样呈现紧绷态势。受到AI服务器所需的48V高压电源管理芯片等周边芯片需求爆发影响，8英寸晶圆厂产能持续满载，业者普遍已握有长达半年的订单能见度。

在报价方面，8英寸晶圆2027年第一季预估将同步上涨4%，其中150nm制程价格将由400美元升至415美元，350nm则由260美元升至270美元。由于台积电（TSMC）与三星逐步缩减部分8英寸产能，虽然中芯国际与世界先进（VIS）仍有扩产空间，但扩建尚需时间，供需失衡短期难解。预估全球8寸代工产能在2026年与2027年将分别缩减6%与2%，其价格涨势预计将一路延续至2027年。