11 月 5 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 当地时间 4 日指出，全球硅晶圆出货量在 2026 年第 3 季度达到 37.56 亿平方英寸（注：约 242.3 万平方米）。

这一数据相当于 3,321 万片 300mm（12 英寸）晶圆，同比增长 13.4%，环比增长 5.1%。

▲ 图源：SEMI

SEMI SMG 主席、SUMCO（胜高）销售与市场部总经理 Masatsugu Miura 表示：

得益于强劲的人工智能相关需求以及不断改善的工业需求，第三季度硅片出货量有所增长。

人工智能相关需求持续扩展，不仅涵盖先进逻辑芯片和存储器，还延伸至功率器件和光子学领域。在机器人技术、人工智能服务器电源以及通用工业半导体需求回升的推动下，工业需求有所增强。键合和先进封装应用也继续支撑着对 300mm 抛光晶圆的需求。