工业自动化最新文章 台积电背面供电技术目标2026年量产 7月4日消息，据媒体报道，台积电提出完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。 当前，台积电所倚重的超级电轨（Super Power Rail）架构，以其卓越的性能与效率，被业界公认为解决高性能计算（HPC）产品复杂信号传输与密集供电需求的直接且高效途径。 发表于：7/5/2024 初创公司Vaire宣布1年内推出首款可逆计算芯片 打造近乎零能耗芯片！初创公司Vaire宣布1年内推出首款“可逆计算芯片” 发表于：7/5/2024 品英Pickering推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品 品英Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，将在2024年7月8-10日于上海新国际博览中心举办的2024慕尼黑上海电子展（electronica China）中推出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。 发表于：7/4/2024 中国生成式AI专利申请量全球第一 中国生成式AI专利申请量全球第一！远超美国、韩国、日本 发表于：7/4/2024 特斯拉宣布二代人形机器人Optimus亮相世界人工智能大会 7月3日消息，今晚特斯拉官方微博宣布，二代人形机器人Optimus将在7月4日至7日于上海举行的2024世界人工智能大会首次亮相，号称“见证人形机器人的再进化”。 据悉，Optimus是特斯拉在2021年8月发布的一款智能机器人，搭载了特斯拉自主研发的神经网络和计算机视觉技术。 设计目标是能够为人类执行一些危险或无聊的任务，如搬运重物、采购杂货等。 发表于：7/4/2024 铠侠产能利用率已回升至100% 本月将量产218层NAND Flash 铠侠产能利用率已回升至100%，本月将量产218层NAND Flash 发表于：7/4/2024 巴西子公司Zilia开始生产江波龙存储产品 巴西子公司Zilia开始生产江波龙存储产品，并宣布8.59亿元投资计划 发表于：7/3/2024 台积电3nm/5nm工艺计划明年涨价 台积电3nm/5nm要涨价：厂商压力山大 最终用户买单 发表于：7/3/2024 广州增芯科技12英寸晶圆制造产线投产 增芯科技12英寸晶圆制造产线投产 发表于：7/3/2024 美国芯片业面临重大人才缺口 7月2日消息，据媒体报道，美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题，为此政府迅速启动一项计划，旨在培养国内芯片劳动力，以避免劳动力短缺对半导体生产造成威胁。 这一计划被称为劳动力伙伴联盟，将动用新成立的国家半导体技术中心（NSTC）50亿美元联邦资金的一部分。 NSTC计划资助多达10个劳动力发展项目，每个项目预算在50万美元至200万美元之间，此外，该中心将在未来几个月启动额外的申请程序，以确定总体支出水平。 发表于：7/3/2024 至讯创新512Mb工业级NAND闪存量产 业内同等容量最小芯片尺寸，至讯创新 512Mb 工业级 NAND 闪存量产 发表于：7/3/2024 谷歌Tensor G5即将进入流片阶段 7月1日，据外媒报道，谷歌即将在明年发布第十代的Pixel系列智能手机，届时其搭载的Tensor G5处理器将会采用台积电的3nm制程工艺。最新的消息显示，Tensor G5处理器研发顺利，即将进入Tape-ou（流片）阶段。 据了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手机处理器，而前四代Tensor处理器都是三星Exynos修改，并三星代工生产。而最新的Tensor G5不仅采Google自研构架，还将采用台积电最新3nm制程代工，外界预计这将大幅提升这款芯片的性能。 对于谷歌而言，成功研发Tensor G5处理器意义重大，有望使得谷歌达到从处理器到操作系统、应用程序、设备端全面掌控，进一步增强Pixel系列智能手机软硬协同能力。特别AI功能方面，谷歌有望借助自研的移动处理器和自家的AI大模型，实现更强大的AI体验。 发表于：7/2/2024 消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能 消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能，无需担忧中国台湾产业外迁 发表于：7/2/2024 信通院发布《中国工业互联网发展成效评估报告（2024年）》 中国信通院发布《中国工业互联网发展成效评估报告（2024年）》 发表于：7/2/2024 美光2025年欲抢下25%的HBM市场 美光2025年欲抢下25%的HBM市场，SK海力士严阵以待 发表于：7/2/2024 «…142143144145146147148149150151…»
