工业自动化最新文章 e络盟现货供应适用于各种应用的示波器 中国上海，2024年7月12日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的测试和测量产品组合使专业工程师、教育工作者、制造商和业余爱好者能够更便捷地购买全面的高质量示波器解决方案。 发表于：7/15/2024 新闻稿发布：全新桥路测量模块——imc ARGUSfit B-4 2024 年 7 月——AxiometrixSolutions工业测试集团旗下制造商imcTest&Measurement，推出了全新的、适用于各种应用的imc ARGUSfit B-4测量模块。这款桥路放大器测量模块，全面扩展了数据采集平台imc ARGUSfit 的应用范围。 发表于：7/15/2024 是德科技携手百佳泰，合作开展 Thunderbolt™ 5 产品认证测试 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布，百佳泰选择是德科技作为测试合作伙伴，帮助其开展Thunderbolt 5产品认证测试。百佳泰因此也成为英特尔授权的 Thunderbolt 5 技术认证实验室。 发表于：7/15/2024 北航成功流片两款基于LoongArch龙架构的CPU 北航成功流片两款基于LoongArch龙架构的CPU 100％自主龙芯架构！北航成功流片两款CPU 发表于：7/15/2024 国产EDA大厂芯华章内部人士回应裁员50%传闻 国产EDA大厂芯华章内部人士回应裁员50%传闻 发表于：7/15/2024 传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术 传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术 发表于：7/15/2024 工信部：我国芯片自给率仅10% 差距还很大 高端不行 低端死命卷！工信部：我国芯片自给率仅10% 差距还很大 7月15日消息，近日，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军公开表示，我国芯片自给率仅10%，需要努力的地方还很多。 发表于：7/15/2024 AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术 AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术 发表于：7/12/2024 信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成 信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成 发表于：7/12/2024 西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术 西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术 发表于：7/12/2024 JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿 JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿：堆栈通道数较HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度 发表于：7/12/2024 玻璃基板技术开创半导体芯片封装新格局 7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 玻璃基板技术 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。 芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。 在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT 之家简要汇总如下： 卓越的机械、物理和光学特性 发表于：7/12/2024 中国科学院院士：CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾 中国科学院院士：CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾 应加强创新 发表于：7/12/2024 消息称LG Display广州LCD工厂交易接近尾声 消息称 LG Display 广州 LCD 工厂交易接近尾声，售价有望达 2 万亿韩元 韩媒指出，有三家中国企业表达了购买 LG Display 广州 LCD 工厂的意向，即面板生产者京东方与华星光电，以及电视 OEM 厂商兆驰。其中兆驰目标通过收购上游 LCD 工厂提升电视业务的竞争力。 发表于：7/12/2024 三星无限期罢工已影响部分芯片生产 三星无限期罢工已影响部分芯片生产 发表于：7/12/2024 «…139140141142143144145146147148…»
