工业自动化最新文章 信通院发布《中国工业互联网发展成效评估报告（2024年）》 中国信通院发布《中国工业互联网发展成效评估报告（2024年）》 发表于：7/2/2024 美光2025年欲抢下25%的HBM市场 美光2025年欲抢下25%的HBM市场，SK海力士严阵以待 发表于：7/2/2024 没有EUV光刻机，怎么做5nm芯片？ 没有EUV光刻机，怎么做5nm芯片？ 发表于：7/2/2024 英伟达在法国美国欧盟面临反垄断起诉 AMD/英特尔加油了！英伟达在法国、美国、欧盟面临反垄断起诉：一家独大 发表于：7/2/2024 HBM旺盛需求带动半导体硅片需求倍增 HBM需求旺盛，带动半导体硅片需求倍增 发表于：7/2/2024 一汽-大众将打造超级无人汽车工厂 用人形机器人拧螺丝：一汽-大众将打造超级无人汽车工厂 发表于：7/2/2024 台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元 7月1日消息，据台媒《经济日报》报道称，近期业内传闻，台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能，2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元，达到历年次高。 传闻指出，台积电2nm客户群需求超乎预期的强劲，相关扩充产能计划也传将导入南科厂区，以制程升级挪出空间。除了苹果先前率先包下台积电2nm首批产能，其他客户也因AI蓬勃发展而积极规划采用。 对此，台积电2nm产能建置估计将进一步扩大，竹科宝山可盖四期、高雄二期，此外还有南科厂区相关规划若成真，估将有助于台积电2nm家族冲刺达至少八期八个厂的产能。 发表于：7/2/2024 Pickering为现有产品增加了额定功率加倍的型号， 进一步提升了常用舌簧继电器的技术规格 高性能舌簧继电器的领先者Pickering提高了最受欢迎的四个继电器系列的额定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以确保工程师在不占用宝贵的PCB空间的情况下，有更多的选择来搭建更高规格的开关系统。 发表于：7/1/2024 消息称台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机 消息称台积电今明两年将接收超 60 台 EUV 光刻机，相关投资超四千亿新台币 发表于：7/1/2024 SK海力士公布近750亿美元投资计划 SK海力士公布近750亿美元投资计划，80%将用于发展HBM 发表于：7/1/2024 东京电子豪掷1.5万亿日元目标全球第一半导体设备制造商 7月1日消息，据媒体报道，日本东京电子（TEL）近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元（约合679.83亿元人民币），并计划招募一万名新员工。 这一投资额是上个五年周期的1.8倍，目标就是成为全球最大的半导体设备制造商。 东京电子目前是世界第四大半导体设备制造商，仅次于荷兰的阿斯麦（ASML）、美国的应用材料公司和泛林集团。 发表于：7/1/2024 叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司左江科技宣布退市 叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司退市！300亿市值只剩7亿 户均亏39万 发表于：7/1/2024 美光已在广岛工厂利用EUV试产1γ DRAM 美光已在广岛工厂利用EUV试产1γ DRAM，计划2025年大规模量产 发表于：6/28/2024 铠侠目标2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠 铠侠雄心壮志，目标 2027 年 3D NAND 闪存实现 1000 层堆叠 发表于：6/28/2024 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 发表于：6/28/2024 «…143144145146147148149150151152…»
