工业自动化最新文章 SEMI：全球半导体晶圆厂产能今明两年将分别增长 6%、7% SEMI：全球半导体晶圆厂产能今明两年将分别增长 6%、7% 发表于：6/19/2024 环球晶圆意大利12英寸晶圆厂将获1.03亿欧元补贴 环球晶圆意大利12英寸晶圆厂将获1.03亿欧元补贴 发表于：6/19/2024 英飞凌携手北京市企业家环保基金会持续助力可持续发展 【2024年6月17日，中国上海讯】6月12日，第二个“英飞凌生态保护林”揭牌仪式在阿拉善SEE乌兰布和生态教育示范基地举行。此次活动是英飞凌科技（中国）有限公司与北京市企业家环保基金会（SEE基金会） “一亿棵梭梭”公益项目合作的进一步延续，新增在重度沙化区种植花棒、柠条、沙拐枣等树种，通过持续投入，以切实帮助当地荒漠化防治。英飞凌科技大中华区首席财务官齐米乐先生（Thomas Zimmerle），英飞凌科技大中华区企业传播部负责人朱琳女士，SEE基金会秘书长杨彪先生，英飞凌志愿者协会代表及相关媒体共同见证了当天的揭牌仪式。 发表于：6/18/2024 日本派200名工程师赴Tenstorrent接受AI芯片培训 日本将派遣200名工程师前往美国Tenstorrent接受AI芯片技术培训 发表于：6/18/2024 2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元 2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元 发表于：6/18/2024 消息称三星将推出HBM三维封装技术SAINT-D 6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。 发表于：6/18/2024 韩国专利管理企业Mimir IP起诉美光索赔34.92亿元人民币 6 月 17 日消息，据韩媒 Businesskorea 报道，韩国专利管理企业 Mimir IP 于 6 月 3 日在美向存储巨头美光发起诉讼，索赔 4.8 亿美元（ 发表于：6/18/2024 黄仁勋：英伟达有责任遵守法规，会尽力服务中国客户 黄仁勋：英伟达有责任遵守法规，会尽力服务中国客户！ 发表于：6/18/2024 英特尔投资立讯精密东莞子公司 英特尔投资立讯技术，产业链人士：将助力立讯敲开北美服务器市场大门 发表于：6/18/2024 浅析HBM五大关键门槛 6月17日消息，在当前人工智能（AI）芯片中扮演不可或缺地位的高带宽內存（HBM），其生产困难点有哪些，为什么迄今全球只有SK海力士、美光和三星这三家DRAM大厂有能力跨入该市场，外媒对此做了一个综合性的分析。 报道表示，HBM通过使用3D堆叠技术，将多个DRAM（动态随机存取內存）芯片堆叠在一起，并通过硅穿孔技术（TSV，Through-Silicon Via）进行连接，进一步达到高带宽和低功耗的特点。HBM的应用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术是其中一个关键的生产手段。 CowoS封装中的HBM技术困难度目前归纳了几项要点： 发表于：6/18/2024 智源人工智能研究院推出大模型全家桶 智源人工智能研究院推出大模型全家桶 智源研究院此次推出的大模型“全家桶”，包括智源多模态大模型、具身智能大模型、生物计算大模型等。 发表于：6/18/2024 国产量子计算用温度计刷新纪录 6月17日消息，量子计算是目前全球主要大国争相研发的重点，我国已是世界上第三个具备量子计算机整机交付能力的国家，国际量子计算研究领域处于领先地位。 日前，国盾量子宣布自主研发了氧化钌温度计ezQ-RX56。 发表于：6/18/2024 Ethernet-APL：为流程工业带来变革 Ethernet-APL（以太网高级物理层）这一关键技术将实现所有承诺，并将数字化带入加工厂的每一个角落：在潜在爆炸区域内可以无障碍且可靠地实现大量数据的快速高效通信。 发表于：6/17/2024 Qorvo® 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET 中国 北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计，UJ4N075004L8S 所具有的低电阻、卓越的热性能、小巧的尺寸和高可靠性等优点在上述应用中至关重要。 发表于：6/17/2024 兆易创新亮相SNEC上海光伏展，以“芯”科技助力数字能源发展 中国北京（2024年6月12日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将携多款数字能源解决方案，参加6月13日-15日在上海国家会展中心举办的SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）展览会（展位：5.1H馆D535），集中展现其在光伏、储能和充电桩、工业及通讯电源等领域的前沿技术实力与创新成果。 发表于：6/17/2024 «…149150151152153154155156157158…»
