工业自动化最新文章 基于改进AOD-Net的图像去雾算法 为了更好解决图像去雾后颜色失真、去雾不彻底和耗时等问题，提出了一种基于改进AOD-Net的图像去雾算法。首先，在原有的卷积模块中引入残差连接，并保留了第二个特征融合层第一层的特征信息，以增强网络的特征提取能力。其次，在第三个特征融合层后引入注意力模块，强化雾图中的关键特征信息，抑制无关背景干扰。最后，采用新的复合损失函数进行训练。实验结果表明，改进算法在公共数据集上的峰值信噪比提高了3.8 dB，结构相似性达到了93.6%。相较于其他去雾算法，该算法在去雾精度和处理效率方面均表现出色。 发表于：4/29/2024 基于系统级封装的RISC-V电路设计与实现 为满足电子系统在性能、功耗、体积、重量和国产化等方面的需求，设计了一款基于系统级封装技术的RISC-V电路。该电路以采用自主指令集架构和国内工艺的处理器为核心，并集成了国产外围电路，实现了一款完全自主创新的、具备常用控制与通信接口的微系统电路。经过测试与验证，该电路各项功能和性能均达到设计指标，有效地提高了功能密度，很好地满足了电子系统在小型化、轻量化和低功耗等方面的需求。 发表于：4/29/2024 艾利丹尼森助力云蝠服饰打造面向未来的全渠道数字化供应链 作为一家老牌的服饰外贸出口企业，云蝠服饰迫切希望在快速变化的市场环境中提升业务敏捷性。在传统的供应链管理模式下，一件成衣从工厂到仓库再到零售门店，这一过程的各个环节都需要经过员工的手工作业，通过扫描条码的方式进行盘点、核对，不仅费时费力，且容易产生人为的误差。由于各环节的数据之间无法互联互通，因此也难以追溯管理。如何加强产品的生命周期管理、提升运营效率、优化团队之间的协作是云蝠服饰对供应链升级的强烈诉求。 发表于：4/29/2024 Teledyne FLIR IIS宣布推出用于为成像系统选择最佳机器视觉组件的新在线平台 加拿大里士满 – 2024年4月26日 – Teledyne FLIR IIS宣布推出SightBase® ，一个先进的软件即服务（SaaS）平台，可加速成像系统的设计周期并减少客户支出。这个新平台包含一个虚拟实验室，可提高用户在选择系统配置以满足其视觉应用需求时的信心。 发表于：4/29/2024 贸泽电子与Analog Devices推出新电子书 2024年4月28日 - 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商？贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices, Inc. （ADI） 合作推出一本新电子书，重点介绍工厂如何通过柔性制造方法提高吞吐量、产品质量和成本效益。 发表于：4/29/2024 消息称SK 海力士拟新建DRAM工厂 4 月 29 日消息，据《首尔经济日报》今日引述业内人士消息称，除了最近宣布的 M15X 计划之外，SK 海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。 发表于：4/29/2024 IBM投资逾10亿加元扩大加拿大半导体业务 IBM公司宣布，将在未来五年内投资超过10亿加元以扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。该公司第一阶段将投入价值2.27亿加元的资金，用以扩建位于魁北克的现有工厂和新建一个研发实验室。此次投资预计将进一步提升IBM在半导体领域的研发实力，为其客户带来更先进的技术和服务。此外，IBM还计划与MiQro创新协作中心合作，共同推动该领域的发展。 该投资计划不仅有助于IBM在半导体封装和测试市场占据更有利的地位，也将为加拿大的经济发展和就业创造机遇。同时，通过与MiQro创新协作中心的合作，IBM有望在半导体研发领域取得更多突破。此举对于加拿大乃至全球的半导体行业都将产生积极的推动作用。 此次投资是IBM在全球半导体市场的重要战略布局。随着全球对半导体需求的日益增长，IBM持续扩大其在该领域的投入，以满足不断变化的市场需求。通过与MiQro创新协作中心的紧密合作，IBM有望在半导体封装和测试技术方面取得更多创新成果，为全球客户带来更优质的产品和服务。 发表于：4/29/2024 华星光电有望年内宣布8.6代OLED生产线计划 继三星、京东方后，华星光电有望年内宣布 8.6 代 OLED 生产线计划 发表于：4/29/2024 消息称华为正开发国产HBM存储器 直面三星、SK海力士！消息称华为正开发国产HBM存储器：拒绝卡脖子 发表于：4/28/2024 我国发布全球首个人形机器人天工 我国发布全球首个人形机器人“天工”：可拟人奔跑 6公里/小时 发表于：4/28/2024 台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图 台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图 光连接（尤其是硅光子学）预计将成为实现下一代数据中心连接的关键技术，特别是那些设计的 HPC 应用程序。随着跟上（并不断扩展）系统性能所需的带宽需求不断增加，仅铜缆信令不足以跟上。为此，多家公司正在开发硅光子解决方案，其中包括台积电等晶圆厂供应商，台积电本周在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图，并制定了为全球带来高达 12.8 Tbps 光学连接的计划。台积电制造的处理器。 发表于：4/28/2024 ASML前CEO：在中国的浸没式DUV光刻机维护将受限！ 荷兰光刻机大厂ASML在年度股东大会上宣布，ASML原首席执行官Peter Wennink（温宁克）和原首席技术官Martin van den Brink正式退休，ASML原首席运营官（COO）、法国籍的Christophe Fouquet正式成为ASML新的总裁兼首席执行官。 ASML前CEO：在中国的浸没式DUV光刻机维护将受限！ 发表于：4/28/2024 消息称三星明年推出三重堆叠技术的第10代NAND 普及 100TB SSD，消息称三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆叠技术，最高 430 层 发表于：4/28/2024 台积电计划2027推出12个HBM4E堆栈的120x120mm芯片 台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片 发表于：4/28/2024 比亚迪是中国最大的电子代工厂 4月28日消息，据国内媒体报道，日前，在2024中关村论坛年会上，比亚迪储能及新型电池事业部副总经理王皓宇介绍： 很多人认为比亚迪是个车企，其实不仅仅是这样，目前市场上的智能手机，包括华为、小米手机实际上大部分是比亚迪生产的。 相当于“脑子”是华为设计的，而硬件全是比亚迪生产的，苹果的平板电脑、手机以及很多电子元器件都是比亚迪生产的。 发表于：4/28/2024 «…170171172173174175176177178179…»
