工业自动化最新文章 ADI又砍掉多个代理商 据了解，美国芯片大厂ADI最近又砍掉了多个代理商。 对此，英国分销商 Anglia 在失去特许经营权后对 Analog Devices (ADI) 进行了猛烈抨击。该公司今年开始向欧洲和英国的客户供货。 尽管 ADI 承认其完全有权终止与 Anglia 和其他两家 EMEA 地区分销商的协议，但该公司表示，这一决定将对客户选择产生负面影响。 由于欧洲分销商的库存大幅增加、收入减少，导致Arrow 进行重组，而半导体公司则将更多业务转回内部。 发表于：2024/11/6 兆易创新收购苏州赛芯 强化模拟芯片战略 11月5日晚间，国产存储芯片及MCU大厂兆易创新发布公告称，拟与多家投资方组共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技股份有限公司（以下简称“苏州赛芯”或“标的公司”）全体股东合计持有的苏州赛芯70%的股份。 根据北京卓信大华资产评估有限公司对苏州赛芯 100%股权截至基准日（即 2024 年 6 月 30 日）的价值进行评估，评估值为 83,119.47 万元；参考评估值，苏州赛芯 70%股权的交易价格确定为 58,100.00 万元；其中，兆易创新将以现金 3.16 亿元收购苏州赛芯约 38.07%股份。 发表于：2024/11/6 2023年中国工业机器人厂商出海收入合计约95.8亿元 11 月 5 日消息，国际数据公司（IDC）发布《中国机器人出海市场分析，2024：扬帆出海，破浪前行》，报告重点关注了中国工业机器人、商用服务机器人的出海进展。 发表于：2024/11/6 英伟达实验室提出机器人训练数据缺乏问题的新解决方案 人类只需要演示五次，就能让机器人学会一项复杂技能。 英伟达实验室，提出了机器人训练数据缺乏问题的新解决方案 ——DexMimicGen。五次演示之后，DexMimicGen 就可以直接模仿出 1000 个新的 demo。 发表于：2024/11/6 莱迪思半导体宣布进行公司重组 莱迪思半导体（Lattice）宣布进行公司重组，将裁减约125名员工，约占员工总数的14%，并从第四季度开始将季度运营费用减少约450万美元。Lattice表示，重组将导致第三季度重组费用为330万~380万美元，第四季度重组费用为40万美元。 莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）。 发表于：2024/11/6 韩国拟解除每周52小时工时限制以提升半导体研发力 11月5日消息，据《韩国经济日报》报道，韩国执政党人民力量党透露，决定本周以国会产业通商资源中小企业委员会委员长李哲奎议员的名义，提出半导体支持法案，计划解除专业人员和高薪管理人员的工作时间限制规定，以满足韩国半导体业界希望的弹性工作时长的要求。 尽管韩国开始讨论“半导体支持法案”，但业界担心，真正重要的“解除白领工作时间限制”没有纳入，会使得该法案没有效果。韩国半导体产业高层表示，建立补贴规则的基础只是短期措施，为了对抗人工智能（AI）和半导体等高科技产业的强大竞争对手，首先要解除研发人员工作时长的束缚。 发表于：2024/11/6 英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算 【2024年11月5日, 德国慕尼黑讯】数据中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推动下，预计到2030年，这一数字将增长到7%左右，相当于整个印度目前的能耗。实现从电网到核心的高效功率转换对于实现卓越的功率密度至关重要，从而在降低总拥有成本（TCO）的同时提高计算性能。 发表于：2024/11/5 2030年仅EUV光刻机的年耗电量将超过54000吉瓦 2030年仅EUV光刻机的年耗电量将超过54000吉瓦！ 11月4日消息，根据半导体研究机构TechInsights的最新发布的报告称，随着极紫外 （EUV） 光刻技术的演进，该技术日益增长的能源要求或将成为一大难题。 目前EUV光刻技术是制造7nm及以下先进制程所需的关键技术，荷兰的 ASML 和比利时的 imec 一直是EUV光刻技术研发方面的领军企业。ASML下一代High NA EUV不仅系统庞大且复杂（设备在晶圆厂中需要更多的空间，尤其是高度，因此往往用于新的晶圆厂），同时成本也非常高昂，达到了3.5亿美元。 发表于：2024/11/5 SK海力士称英伟达要求其提前6个月供应HBM4 11月4日消息，据路透社报导，韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示，SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品，16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。 发表于：2024/11/5 台积电年底前将接收首台High NA EUV光刻机 11月4日消息，据《日经亚洲》报导，全球最大的晶圆代工厂商台积电（TSMC）年底前会收到ASML最先进的High NA EUV（高数值孔径极紫外）光刻机，每台售价超过3.5亿美元，能使半导体制造商制造线宽更小的芯片。 此前台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，虽然对High NA EUV能力印象深刻，但设备价格过高。台积电依靠现有EUV能力可支持芯片生产到2026年底，届时其A16制程技术也将依靠目前的标准型EUV光刻机来量产。 发表于：2024/11/5 美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并可能 11月4日消息，据semafor独家报道，美国政府的政策制定者已经对深陷财务危机的芯片制造商英特尔（Intel）的发展感到担忧，因此已经开始悄悄讨论在该公司已经计划获得的数十亿美元的“芯片法案”补贴之外，是否需要进一步的援助方案。 知情人士说，其中一种选择是将英特尔的芯片设计业务与AMD或Marvell等竞争对手合并，由私营部门主导，但可能受到政府的鼓励。人们对 2008 年式的救助兴趣不大，在这种救助中，政府直接入股汽车制造商和银行，因为政策制定者担心英特尔的销售持续下滑会亏损。 发表于：2024/11/5 英特尔被曝将出售Altera部分股权 路透社报道称，银湖资本和贝恩资本等潜在收购方正准备收购英特尔可编程解决方案事业部阿尔特拉（Altera）少数股权。 Altera 作为 FPGA 领域的头部企业，曾发明世界上第一个可编程逻辑器件。英特尔在 2015 年以近 170 亿美元（IT之家备注：当前约 1209.15 亿元人民币）收购了 Altera。 发表于：2024/11/5 Meta公布机器人触觉感知能力研究成果 11 月 4 日消息，Meta介绍了旗下 FAIR（基础人工智能研究）团队对于机器人触觉感知能力的研究情况，这项研究旨在让机器人通过触觉方式进一步理解和操作外界物体。 Meta 表示，打造相应 AI 机器人的核心在于让机器人的传感器感知理解物理世界，同时利用 "AI 大脑 " 精确控制机器人对物理世界进行反应，而团队目前开发的机器人触觉感知能力主要就是为了让机器人检测其交互的物体的材质与触感，以便于让 AI 判断机器人应当如何操作这些设备（例如拿起鸡蛋等场景）。 发表于：2024/11/5 ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会 （中国上海，2024年11月4日）——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。 发表于：2024/11/5 美国半导体设备商已开始将中企从供应链中剔除 11月5日消息，据《华尔街日报》报道，在美国政府的最新指令下，美国半导体企业正在将中国公司从自己的供应链当中剔除。 报道称，美国半导体设备制造商正在告诉它们的供应商，需要找到从中国获得的某些组件的替代品，否则就有可能失去供应商地位。知情人士哈透露，供应商还被告知，他们甚至不能有中国投资者或股东。 据知情人士透露，传达这一信息的公司包括应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等。这两家美国厂商是全球前五的半导体设备供应商，它们的设备被广泛的应用于全球各地的晶圆制造工厂内。 发表于：2024/11/5 <…165166167168169170171172173174…>
