工业自动化最新文章 Arm AI芯片计划在2025年秋季开始量产 据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银将出资。一旦大规模生产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。 发表于：5/13/2024 新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新 加利福尼亚州桑尼维尔，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路（PIC）流程，使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。 发表于：5/11/2024 全球十大IC：美国压倒性领先 上海韦尔进榜 5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。 报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。 前十名中分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、联咏、Realtek（瑞昱）、上海韦尔半导体、芯源系统（MPS）和Cirrus Logic（思睿科技）。 发表于：5/11/2024 日本联合研究团队发布Fugaku-LLM大模型 5 月 11 日消息，由多方企业和机构组成的日本联合研究团队昨日发布了 Fugaku-LLM大模型。该模型的最大特色就是其是在 Arm 架构超算“富岳”上训练的。 Fugaku-LLM 模型的开发于 2023 年 5 月启动，初期参与方包括富岳超算所有者富士通、东京工业大学、日本东北大学和日本理化学研究所（理研）。 而在 2023 年 8 月，另外三家合作方 —— 名古屋大学、CyberAgent（也是游戏企业 Cygames 的母公司）和 HPC-AI 领域创企 Kotoba Technologies 也加入了该模型研发计划。 发表于：5/11/2024 2023年我国机器人产业规模超200亿元 5 月 10 日消息，上海市机器人行业协会透露，2023 年中国机器人产业规模超过 200 亿美元，新装机量全球占比超过 50%。 据介绍，目前上海已建立起完整的机器人产业链，相关机器人整机、零部件和集成应用企业达到 300 多家。 目前我国工业机器人应用覆盖国民经济 60 个行业大类，稳居全球第一大工业机器人市场。央视之前还报道过，“机器人造机器人”的产线正在上海、南京等多家企业上马，或已经处于运行中。 发表于：5/11/2024 德国Festo公司发布全球最小仿生飞行器BionicBee 德国 Festo 公司近日发布新闻稿，公布了旗下 BionicBee 仿生蜜蜂，相对于传统多轴无人机，该仿生蜜蜂采用扑翼式飞行方案（翅膀 180 度来回拍打提供升力），号称已经能够实现“完全自主飞行”。 发表于：5/11/2024 Intel 14A工艺至关重要 2025年之后稳定领先 这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在未来巩固自己的领先地位。 目前，Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。 发表于：5/11/2024 龙芯中科2K0300系列产品触控一体机发布 龙芯2K0300系列产品触控一体机发布，“工业品质、接口丰富” 发表于：5/11/2024 与AI共舞，RISC-V芯片加速落地生根 RISC-V架构在更多实际应用场景中得以落地生根。 环顾当下芯片产业的关键词，RISC-V一定位列其中。 自计算机诞生以来，指令集架构一直是计算机体系结构中的核心概念之一。目前市场上主流的指令集架构两大巨头是x86和ARM，前者基本垄断了PC、笔记本电脑和服务器领域，后者则在智能手机和移动终端市场占据主导地位。近年来，随着全球对芯片自主可控需求的增长以及物联网、边缘计算等领域的需求不断扩大，RISC-V在学术界和工业界得到了广泛关注和应用，逐渐成为第三大指令集架构。 发表于：5/11/2024 STM32：云端连接智能终端创新驱动平台 时至今日，不论是产品系列还是产品家族已都不足以准确诠释STM32一词，丰富的产品线及强大的生态系统使STM32已成为嵌入式工程师产品开发的创新驱动平台。 发表于：5/10/2024 国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样 国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样！华为、英伟达等巨头都在押注 发表于：5/10/2024 中芯国际营收超越联电格芯成为全球第二 首次！中芯国际营收超越联电、格芯成为全球第二 发表于：5/10/2024 SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权 SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权 发表于：5/10/2024 Q1全球大尺寸交互显示面板出货83.7万片 Q1 全球大尺寸交互显示面板出货 83.7 万片，京东方占 49.0% 5 月 10 日消息，根据洛图科技发布的《全球商用显示面板市场分析季度报告》数据显示，2024 年第一季度，全球大尺寸交互平板（Interactive Board）显示面板的出货量为 83.7 万片，同比增长 30%，出货面积为 128.9 万平方米，同比增长 29%。 发表于：5/10/2024 消息称LG Display出售广州LCD工厂 竞争激烈下韩国 LCD 面临退市，消息称LG Display出售广州LCD工厂 发表于：5/10/2024 «…165166167168169170171172173174…»
