工业自动化最新文章 国家大基金三期正式成立，注册资本 3440 亿元超前两期总和 5 月 27 日消息，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）已于 5 月 24 日正式成立，注册资本达 3440 亿元人民币超前两期总和，法定代表人为张新。 发表于：5/27/2024 英伟达将提前导入FOPLP封装技术 英伟达将提前导入FOPLP封装技术：2025年应用于GB200 发表于：5/27/2024 美光科技或向HBM专利持有者支付94亿元赔偿金 美光科技或向HBM专利持有者支付94亿元赔偿金 发表于：5/27/2024 俄罗斯成功制造出首台350nm光刻机 欧美封堵无效！俄罗斯光刻机亮相：可生产350nm芯片 7nm也会拿下 发表于：5/27/2024 西工大挖出RISC-V SonicBOOM处理器中危漏洞 国内首次，西工大挖出 RISC-V SonicBOOM 处理器中危漏洞 发表于：5/27/2024 玻璃基板企业Absolics将获美芯片法案至多7500万美元补贴 材料领域首家，玻璃基板企业 Absolics 将获美《芯片法案》至多 7500 万美元补贴 发表于：5/27/2024 中国联通重磅发布元景经济大模型 中国联通重磅发布元景经济大模型，致力成为您身边的“AI经济助手” 发表于：5/27/2024 Rapidus确认将在2nm采用0.33NA EUV光刻机 Rapidus 确认将在 2nm 采用 0.33NA EUV 光刻机，已规划未来 1.4nm 节点 5 月 27 日消息，Rapidus 美国子公司 Rapidus Design Solutions 负责人亨利・理查德（Henri Richard）近日表示，Rapidus 的首代工艺将不采用 High NA EUV 光刻机。 发表于：5/27/2024 曝NVIDIA已下调中国特供H20芯片价格 竞争不过华为910B！曝NVIDIA已下调中国特供H20芯片价格 发表于：5/27/2024 第六届中国（蚌埠）MEMS智能传感器产业发展大会在蚌埠举行 第六届中国（蚌埠）MEMS智能传感器产业发展大会在蚌埠举行 发表于：5/25/2024 韩国政府斥资26万亿韩元扶持芯片产业 韩国政府斥资 26 万亿韩元扶持芯片产业，三星、SK 海力士成受益者 发表于：5/24/2024 台积电：2nm节点进展顺利 2025下半年推出N3X、N2 制程 台积电：2nm 节点进展顺利，2025 下半年推出 N3X、N2 制程 发表于：5/24/2024 中芯国际市场份额跃升至全球第三 历史首次！中芯国际跃升至全球第三：仅次于台积电、三星 发表于：5/24/2024 紫光入局存储市场：发布紫光闪存系列固态硬盘 紫光入局存储市场：发布“紫光闪存”系列固态硬盘 发表于：5/24/2024 台积电2024年新建七座工厂 3nm产能同比增三倍仍不足 台积电 2024 年新建七座工厂，3nm 产能同比增三倍仍不足 发表于：5/24/2024 «…159160161162163164165166167168…»
