工业自动化最新文章 Intel：2030年底全球50%半导体都将在美欧生产 英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任（CSR）报告中，设定了一个宏伟目标：到2030年底，全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。 这一目标旨在构建一个不畏未来剧变的供应链，以应对全球供应链的脆弱性问题。 基辛格表示，随着数字化和人工智能时代的来临，半导体产业的重要性日益凸显。 为了迎接这一挑战，英特尔推出了专为AI时代设计的系统级芯片代工服务，并以可持续发展为核心构建其业务。 据估计，到2023年，英特尔在全球运营中使用了99%的可再生电力，并与供应商、客户和行业同行合作开发下一代可持续流程和产品。 发表于：5/20/2024 香港特区政府拟拨款28亿港元设立半导体研发中心 香港特区政府拟拨款 28 亿港元，设立半导体研发中心 发表于：5/20/2024 AMD拟在台投资50亿元新台币设立研发中心 AMD拟在台投资50亿元新台币设立研发中心 发表于：5/20/2024 罗姆：先进的半导体功率元器件和模拟IC助力工业用能源设备节能 随着向无碳社会的推进以及能源的短缺，全球对可再生能源寄予厚望，对不断提高能源利用效率并改进逆变器技术（节能的关键）提出了更高要求。而功率元器件和模拟IC在很大程度上决定了逆变器的节能性能和效率。通过在适合的应用中使用功率元器件和模拟IC，可以进一步提高逆变器的功率转换效率，降低工业设备的功耗，从而实现节能。本文将为您介绍在新型逆变器中应用日益广泛的先进功率元器件和模拟IC的特性及特点。 发表于：5/17/2024 日媒称佳能光刻机业务东山再起 挑战阿斯麦霸主地位 日媒称佳能光刻机业务东山再起 挑战阿斯麦霸主地位 发表于：5/17/2024 树莓派累计已售出超六千万片 5 月 16 日消息，树莓派公司昨日向伦敦证券交易所递交上市文件，计划在该交易所主板市场进行 IPO。 此前英国《星期日泰晤士报》报道称树莓派公司最早于本月中旬正式上市，估值可能高达 5 亿英镑（IT之家备注：当前约 45.6 亿元人民币）。 2023年七成销量来自工业与嵌入式领域 发表于：5/17/2024 富士公布全新GF镜头路线图 富士公布全新 GF 镜头路线图，预告中画幅电动变焦镜头新品 发表于：5/17/2024 超算El Capitan所用刀片服务器可配8颗AMD MI300A芯片 超算 El Capitan 预定“世界最快”，所用刀片服务器展示：可配 8 颗 AMD MI300A 芯片 发表于：5/17/2024 半导体研究机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一 机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一 半导体研究机构Knometa Research发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力（不考虑公司总部所在地，以工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产量）及未来预测。 报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。 发表于：5/17/2024 Rapidus携手RISC-V设计商Esperanto开发低功耗数据中心AI芯片 5 月 16 日消息，日本先进晶圆代工企业 Rapidus 昨日同美国 RISC-V 架构芯片设计企业 Esperanto 签署谅解备忘录，双方将合作开发面向数据中心领域的低功耗 AI 芯片。 发表于：5/17/2024 台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设 5 月 15 日消息，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产。 台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%，另外三家企业各持股 10%。 发表于：5/16/2024 AMD宣布Alveo V80计算加速卡现已量产 板载 32GB HBM 内存，AMD 宣布 Alveo V80 计算加速卡现已量产 发表于：5/16/2024 我国超级显微镜升级 上海光源线站工程通过国家验收 5月16日消息，据中国科学院介绍，日前“十二五”国家重大科技基础设施建设项目——上海光源线站工程通过国家验收。 该工程类似一个超级显微镜，具有非常强大的微观世界多维度观测能力，有助于科研人员在原子分子层面上，窥见材料内部的结构和变化。 为新材料创制、新药研发、能源催化、凝聚态物理等领域的基础科研，以及培育新质生产力提供强大的科技策源与技术支撑。 发表于：5/16/2024 微软发布MatterSim模型 AI探索材料设计的无限可能 5 月 15 日消息，微软研究院科学智能中心（Microsoft Research AI for Science）近日推出 MatterSim 模型，能够在广泛的元素、温度和压力范围内，准确高效地模拟材料和预测性能，助力材料设计的数字化转型。 新材料探索对纳米电子学、能量储存和医疗健康等多个领域的技术进步至关重要。材料设计中的一个核心难点是如何在不进行实际合成和测试的情况下预测材料属性。 发表于：5/16/2024 罗德与施瓦茨推出新型R&S NGC100 电源系列 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）最新推出的直流电源适用于实验室的日常手动操作以及自动化应用，为入门级仪器提供了广泛的功能。 发表于：5/15/2024 «…162163164165166167168169170171…»
