工业自动化最新文章 ASML最先进光刻机今年产能被英特尔买完 5月8日消息，ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。 据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。 按照消息人士的说法，由于上述EUV设备产能每年约为5到6台，这意味着英特尔将获得所有初始库存。 这也导致，英特尔的竞争对手三星和 SK 海力士预计将在明年下半年才能获得该设备。 发表于：5/8/2024 英特尔联合多家日企组建后端工艺自动化联盟 5 月 7 日消息，据雅马哈发动机官网，英特尔将同包括其在内的 14 家日本企业和机构联合开发半导体后端制造过程自动化技术，目标 2028 年前实现技术商业化。 发表于：5/8/2024 台积电A16工艺采用Super PowerRail背面供电技术 5 月 7 日消息，台积电在近日召开的北美技术论坛上发表了 A16 节点相关信息，主要容纳更多的晶体管，提升运算效能、更进一步降低功耗。 此外消息称台积电 A16 工艺节点采用了全新的 Super PowerRail 背面供电技术，其复杂程度要高于英特尔的负面供电技术，可以更好地满足 AI 芯片、数据中心的发展需求。 由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过 10-20 层堆栈，大大提高了线路设计的复杂程度。 发表于：5/8/2024 凌久微电子国产GPU GP201量产上市 据“中国光谷”消息，武汉凌久微电子有限公司（简称“凌久微”）宣布，其自主设计的第二代图形处理器（GPU）GP201已成功量产上市。 据介绍，GP201核心频率为1200MHz（支持动态调频），显存最大支持32GB（支持DDR4、LPDDR4、LPDDR4X），数据传输速率最高是4266Mbps。 GP201单精度浮点算力为1.2 Tflops，支持4K 60Hz显示、H.256 解码，最高功耗30W，目前已推出全高、半高、MXM 等形态的五款显卡产品。 发表于：5/8/2024 三星组建百人工程师团队争夺英伟达下一代AI芯片订单 5 月 7 日消息，据韩国科技媒体 KED Global 报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器 (AI GPU) 的高端内存 (HBM) 订单，组建了一支由约 100 名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。 发表于：5/8/2024 隆基绿能刷新单结晶硅光伏电池转换效率世界纪录 5月8日消息，隆基绿能宣布，经德国哈梅林太阳能研究所（ISFH）认证，隆基自主研发的背接触晶硅异质结太阳电池（Heterojunction Back Contact, HBC）光电转换效率达到27.3%，再次刷新单结晶硅光伏电池转换效率的世界纪录。 在此之前，隆基已先后16次打破电池效率世界纪录。 发表于：5/8/2024 英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在明年四季度量产 郭明錤：英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在明年四季度量产 发表于：5/8/2024 新思科技宣布21亿美元出售SIG业务 Synopsys 周一表示，将把其软件完整性 (SIG) 部门出售给由 Clearlake Capital 和 Francisco Partners 牵头的私募股权财团，交易价值 21 亿美元。 发表于：5/8/2024 SK海力士正在测试低温蚀刻设备 5月7日消息，据媒体报道，SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解，SK海力士此次并未直接引进设备，而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估，以验证新设备在生产中的实际表现。这一举措显示了SK海力士在新技术引入上的谨慎态度和对质量的严格把控。 发表于：5/8/2024 英飞凌2024财年第二季度业绩保持稳健 2024财年第二季度，营收为36.32亿欧元，利润达7.07亿欧元，利润率为19.5%。 发表于：5/7/2024 台积电今明两年先进封装产能已被英伟达AMD包下 AI 芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下 发表于：5/7/2024 三星GAA工艺高性能移动SoC成功生产流片 三星 GAA 工艺高性能移动 SoC 成功生产流片，采用新思科技 EDA 套件 发表于：5/7/2024 美光印度封测工厂将于2025上半年开始出货 5 月 6 日消息，据《印度时报》报道，美光印度总经理阿南德・拉马莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，该企业位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于 2025 上半年开始出货。 这些产品将成为数十年来首批“印度制造”（仅限于后端部分）的芯片。 发表于：5/7/2024 英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队 英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队 发表于：5/7/2024 美政府提供2.85亿美元支持数字孪生芯片研究所 美政府提供2.85亿美元支持数字孪生芯片研究所 发表于：5/7/2024 «…167168169170171172173174175176…»
