工业自动化最新文章 日本首台ASML EUV光刻机下月进驻Rapidus晶圆厂 11 月 15 日消息，《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道称，日本先进半导体代工企业 Rapidus 购入的第一台 ASML EUV 光刻机将于 2024 年 12 月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台 EUV 光刻设备。 发表于：2024/11/15 消息称内存原厂考虑HBM4采用无助焊剂键合 11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的主流键合技术。 更多的 DRAM Die 层数意味着 HBM4 16Hi 需要进一步地压缩层间间隙，以保证整体堆栈高度维持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制内。 发表于：2024/11/15 中国首台准环对称仿星器测试平台取得重大突破 11 月 15 日消息，西南交通大学昨日（11 月 14 日）发布博文，宣布中国首台准环对称仿星器测试平台（CFQS-T）取得重大阶段性成果，在国际上首次利用三维模块化线圈获得超高精度的“准环向对称磁场位形”，让我国成为继美国和德国之后又一掌握“三维非平面模块化线圈”高精度制造工艺的国家。 发表于：2024/11/15 ASML预计2030年营收最高将达600亿欧元 11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元，毛利率约为56%至 60%。 ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力将EUV技术推向更高水平，并扩展广泛适用的全景光刻产品组合，使 ASML 能够充分参与和抓住人工智能机遇，从而实现显著的营收和盈利增长。” 鉴于半导体在多种社会宏观趋势中的关键推动作用，该行业的长期发展前景依然乐观。 除了多个重要终端市场的增长潜力外，得益于人工智能可能成为推动社会生产力和创新的下一个重大驱动力，ASML 认为，人工智能的崛起为半导体行业带来了显著机遇。 发表于：2024/11/15 英伟达明年将推Jetson Thor 算机 11 月 14 日消息，华尔街日报今天（11 月 14 日）发布博文，报道称英伟达计划面向人形机器人市场，于 2025 年推出 Jetson Thor 计算机，在快速增长的机器人行业中占据一席之地。 注：Jetson Thor 计算机隶属于英伟达 Jetson 紧凑型计算机平台，该平台专为 AI 应用设计，而 Thor 型号专注于机器人技术。 英伟达并不直接参与机器人制造，类似于谷歌向手机制造商提供安卓平台，将其定位为技术供应商。 公司副总裁 Deepu Talla 表示，英伟达的目标是服务“数十万”家机器人制造商，形成一个分散的市场环境。 发表于：2024/11/15 OpenAI驳斥消息称生成式AI发展遇瓶颈论调 11 月 14 日消息，The Information 上周末报道称，生成式 AI 模型的快速发展似乎正在遭遇瓶颈。一些专家预测，简单地通过增加模型参数、训练数据和算力来提升模型性能的方法已经逐渐失效，甚至可能带来负面影响。 发表于：2024/11/15 三星将为Meta和微软定制HBM4解决方案 据韩国媒体MK报道，三星已经启动了HBM4的开发，并且可能将为Meta和微软这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存，以集成在它们的下一代AI解决方案当中。这也标志着三星HBM4工艺将首次被主流客户采用。 发表于：2024/11/15 国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货首次超1亿颗 11 月 14 日消息，国产 CMOS 厂商思特威今日宣布，2024 年第三季度，公司首次实现了 CIS 芯片单月出货超 1 亿颗。 发表于：2024/11/15 品英Pickering公司推出新款面向未来的PXIe单槽控制器 新款PXIe嵌入式控制器将在2024年德国慕尼黑电子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代产品的两倍性能。 发表于：2024/11/15 台积电美国工厂遭遇集体诉讼 台积电美国工厂遭遇集体诉讼！称歧视不会中文员工 发表于：2024/11/15 中国移动携手中兴通讯率先完成5G-A工业基站商用 山东移动携手中兴通讯率先完成5G-A工业基站商用 发表于：2024/11/15 基于先进工艺技术的机电控制SiP电路的设计与测试 机电控制系统包含多款芯片，其小型化、轻量化的需求日益迫切，系统级封装（System in Package）技术作为一种先进封装手段能够将多款不同类型的芯片集成于更小的空间中。基于系统级封装技术，并结合TSV与FanOUT技术设计了一款机电控制SiP电路，该电路包括顶层DSP信号控制单元和底层FPGA信号处理单元，两者通过PoP（Package on Package）形式堆叠构成SiP电路，相比于常规分立器件所搭建的机电控制系统，该SiP体积缩小70%以上，重量减轻80%以上。针对该款SiP电路设计了相应的测试系统，且对内部的ADC及DAC等芯片提出了一种回环测试的方法，能够提高测试效率。测试结果表明，该电路满足设计要求，在机电控制领域具有一定的应用前景。 发表于：2024/11/14 基于ARM 架构的安全总线桥设计与实现 为提高SoC（System-On-Chip）系统安全性能，设计了一种基于ARM（Advanced RISC Machine） 架构的安全总线桥电路。该电路设计了一个桥接模块和一个访问控制功能模块。仿真表明，该电路能够在任意倍频的AHB（Advanced High-Performance Bus）和APB（Advanced Peripheral Bus）时钟频率下完成AHB传输协议向APB传输协议的转换，同时支持灵活配置主从设备的访问权限和保护模式，防止外设寄存器数据被非法访问和恶意篡改，提高了系统的安全性能和适用性。 发表于：2024/11/14 天岳先进正式发布全球首款12英寸碳化硅衬底 天岳先进正式发布全球首款12英寸碳化硅衬底 发表于：2024/11/14 华润豪掷117亿成长电科技最大股东 11月14日消息，国产半导体封测龙头企业长电科技股权交易尘埃落定，中国华润通过其控股子公司磐石润企，正式成为长电科技的最大股东。 发表于：2024/11/14 <…160161162163164165166167168169…>
