工业自动化最新文章 LG加速出售广州LCD工厂 全面转向OLED LG加速出售广州LCD工厂：全面转向OLED 发表于：2024/5/13 我国首个大容量钠离子电池储能电站正式投运 我国首个大容量钠离子电池储能电站在广西南宁正式投运 发表于：2024/5/13 全球政府正在疯狂补贴半导体 以美国和欧盟为首的超级大国已投入近 810 亿美元用于生产下一代半导体，加剧了与中国争夺芯片霸主地位的全球摊牌。 这是世界各国政府为英特尔公司和台积电等公司拨出的第一批近 3800 亿美元的资金，用于提高更强大的微处理器的生产。这一激增将华盛顿主导的与北京在尖端技术方面的竞争推向了一个关键转折点，这将塑造全球经济的未来。 兰德公司高级中国及战略技术顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫无疑问，我们在与中国的技术竞争方面已经越过了卢比孔河，特别是在半导体领域。” 双方基本上已将此作为国家首要战略目标之一。 发表于：2024/5/13 Arm AI芯片计划在2025年秋季开始量产 据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银将出资。一旦大规模生产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。 发表于：2024/5/13 新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新 加利福尼亚州桑尼维尔，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路（PIC）流程，使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。 发表于：2024/5/11 全球十大IC：美国压倒性领先 上海韦尔进榜 5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。 报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。 前十名中分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、联咏、Realtek（瑞昱）、上海韦尔半导体、芯源系统（MPS）和Cirrus Logic（思睿科技）。 发表于：2024/5/11 日本联合研究团队发布Fugaku-LLM大模型 5 月 11 日消息，由多方企业和机构组成的日本联合研究团队昨日发布了 Fugaku-LLM大模型。该模型的最大特色就是其是在 Arm 架构超算“富岳”上训练的。 Fugaku-LLM 模型的开发于 2023 年 5 月启动，初期参与方包括富岳超算所有者富士通、东京工业大学、日本东北大学和日本理化学研究所（理研）。 而在 2023 年 8 月，另外三家合作方 —— 名古屋大学、CyberAgent（也是游戏企业 Cygames 的母公司）和 HPC-AI 领域创企 Kotoba Technologies 也加入了该模型研发计划。 发表于：2024/5/11 2023年我国机器人产业规模超200亿元 5 月 10 日消息，上海市机器人行业协会透露，2023 年中国机器人产业规模超过 200 亿美元，新装机量全球占比超过 50%。 据介绍，目前上海已建立起完整的机器人产业链，相关机器人整机、零部件和集成应用企业达到 300 多家。 目前我国工业机器人应用覆盖国民经济 60 个行业大类，稳居全球第一大工业机器人市场。央视之前还报道过，“机器人造机器人”的产线正在上海、南京等多家企业上马，或已经处于运行中。 发表于：2024/5/11 德国Festo公司发布全球最小仿生飞行器BionicBee 德国 Festo 公司近日发布新闻稿，公布了旗下 BionicBee 仿生蜜蜂，相对于传统多轴无人机，该仿生蜜蜂采用扑翼式飞行方案（翅膀 180 度来回拍打提供升力），号称已经能够实现“完全自主飞行”。 发表于：2024/5/11 Intel 14A工艺至关重要 2025年之后稳定领先 这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在未来巩固自己的领先地位。 目前，Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。 发表于：2024/5/11 龙芯中科2K0300系列产品触控一体机发布 龙芯2K0300系列产品触控一体机发布，“工业品质、接口丰富” 发表于：2024/5/11 与AI共舞，RISC-V芯片加速落地生根 RISC-V架构在更多实际应用场景中得以落地生根。 环顾当下芯片产业的关键词，RISC-V一定位列其中。 自计算机诞生以来，指令集架构一直是计算机体系结构中的核心概念之一。目前市场上主流的指令集架构两大巨头是x86和ARM，前者基本垄断了PC、笔记本电脑和服务器领域，后者则在智能手机和移动终端市场占据主导地位。近年来，随着全球对芯片自主可控需求的增长以及物联网、边缘计算等领域的需求不断扩大，RISC-V在学术界和工业界得到了广泛关注和应用，逐渐成为第三大指令集架构。 发表于：2024/5/11 STM32：云端连接智能终端创新驱动平台 时至今日，不论是产品系列还是产品家族已都不足以准确诠释STM32一词，丰富的产品线及强大的生态系统使STM32已成为嵌入式工程师产品开发的创新驱动平台。 发表于：2024/5/10 国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样 国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样！华为、英伟达等巨头都在押注 发表于：2024/5/10 中芯国际营收超越联电格芯成为全球第二 首次！中芯国际营收超越联电、格芯成为全球第二 发表于：2024/5/10 <…230231232233234235236237238239…>
