工业自动化最新文章 ASML暗示可远程瘫痪旗下光刻机 5月22日消息，据外媒报道称，ASML声称可以远程瘫痪旗下售出的光刻机，这引来网友的围观。 现在，报道中有给出了更多有趣的细节，比如ASML表示可以远程瘫痪（remotely disable）相应机器，包括最先进的极紫外光刻机（EUV）。 消息人士称，EUV需要频繁维护，如果没有ASML提供的备件，这些机器很快就会停止工作。 发表于：2024/5/22 欧盟理事会正式批准《人工智能法案》 欧盟理事会正式批准《人工智能法案》，对AI应用进行风险级别分类 发表于：2024/5/22 三星计划用第二代3nm争取英伟达 5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。 但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。 与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。 三星的低良率意味着其生产成本将更高，这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。 发表于：2024/5/22 台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50% 台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。 台积电业务发展暨海外运营处副总裁张晓强（Kevin Zhang）表示，“过去台积电总是对即将建成的晶圆厂进行预先审查再决定，但台积电很长一段时间以来，第一次一开始就决定兴建专为将来特殊工艺设计的晶圆厂，以满足未来需求。未来4~5年，台积电特殊工艺产能将增长至1.5倍，我们将扩大制造网络的覆盖范围，以提高整个晶圆厂供应链的弹性。” 发表于：2024/5/22 比利时imec宣布牵头建设亚2nm制程NanoIC中试线 imec 宣布牵头建设亚 2nm 制程 NanoIC 中试线，项目将获 25 亿欧元资金支持 发表于：2024/5/22 全球超算500强：AMD继续第一 Intel追到第二 近日，全球Top500组织在德国汉堡举行的国际超算大会（ISC 2024）上，正式发布了第63届全球超级计算机Top500榜单。 其中，美国橡树岭国家实验室和AMD合作的Frontier以 1.206 EFlop/s的峰值性能排名第一，美国阿贡国家实验室和Intel合作的Aurora则首次突破E级大关，以1.012 EFlop/s的峰值性能排名第二。 中国的超算依旧是无缘前十，并且不再参与该HPL基准测试。 发表于：2024/5/21 海康威视第10万台移动机器人下线 5月21日消息，海康机器人昨日迎来了一个重要的里程碑——全品类移动机器人累计下线10万台。 历经多年的自主研发和应用场景拓展，海康移动机器人的产品型号已超过1450种，按功能可分为堆高、搬运、全向、夹抱、托举、举升、牵引、提升等各种子类。 据英国市场研究公司Interact Analysis统计，海康机器人已连续三年稳居全球出货量榜首。 发表于：2024/5/21 高德将落地首个时空智能城市：开放云睿大模型 5月20日消息，据媒体报道，高德地图旗下高德云图宣布将逐步开放云睿时空融合大模型和云境AI三维重建平台，打造时空智能体应用生态。 据悉，高德云睿时空大模型是业界首个以地图点、线、面、体等时空类数据为训练基础的大模型。它能够融合交通、零售等多行业的时空信息与行业数据进行训练，并提供基于时空维度的全面准确预测分析能力。 发表于：2024/5/21 中车四方所全球首台耐低温自动加氢机器人完成系统调试 5 月 21 日消息，中国中车宣布，集团旗下中车四方所联合国家能源集团氢能科技公司共同研制的全球首台耐低温自动加氢机器人已完成全系统调试，实现终端用氢的自动化加注。 发表于：2024/5/21 机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35% 机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35% 据市调机构TrendForce估算，市场对HBM需求呈现高速增长，加上HBM利润高，故三星、SK海力士及美光国际三大原厂将增加资金投入与产能投片，预计到今年底前，HBM将占先进制程比例为35%，其余则用以生产LPDDR5（x）与DDR5产品。 以HBM最新进展来看，TrendForce表示，今年HBM3e是市场主流，集中下半年出货。SK海力士仍是主要供应商，与美光均采用1β nm制程，两家厂商已出货英伟达；三星则采用1α nm制程，第二季度完成验证，年中交货。 发表于：2024/5/21 台积电CoWoS先进封装产能告急 台积电CoWoS先进封装产能告急！根本无法满足AI GPU需求 发表于：2024/5/21 13张图详细解读全球半导体供应链 13 张图穿透全球半导体供应链，美国砸钱力扶芯片制造起效果了？ 发表于：2024/5/20 Intel：2030年底全球50%半导体都将在美欧生产 英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任（CSR）报告中，设定了一个宏伟目标：到2030年底，全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。 这一目标旨在构建一个不畏未来剧变的供应链，以应对全球供应链的脆弱性问题。 基辛格表示，随着数字化和人工智能时代的来临，半导体产业的重要性日益凸显。 为了迎接这一挑战，英特尔推出了专为AI时代设计的系统级芯片代工服务，并以可持续发展为核心构建其业务。 据估计，到2023年，英特尔在全球运营中使用了99%的可再生电力，并与供应商、客户和行业同行合作开发下一代可持续流程和产品。 发表于：2024/5/20 香港特区政府拟拨款28亿港元设立半导体研发中心 香港特区政府拟拨款 28 亿港元，设立半导体研发中心 发表于：2024/5/20 AMD拟在台投资50亿元新台币设立研发中心 AMD拟在台投资50亿元新台币设立研发中心 发表于：2024/5/20 <…227228229230231232233234235236…>
