工业自动化最新文章 使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展 摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积。 发表于：4/18/2023 大模型，离不开Serdes！ 随着ChatGPT横空出世，预训练大模型对千行百业的革新与改造潜力已尽显无遗，甚至有业界大佬将其问世誉为人工智能“iPhone 时刻”，并预言这“只是更伟大事物的开始”。 发表于：4/18/2023 西门子与微软再度携手，依托人工智能提升工业生产力 西门子与微软近日达成合作，充分发挥创成式人工智能（AI）的协同作用，助力工业企业在产品全生命周期内，持续提升效率并推动创新。为增强跨职能部门的协作能力，双方将西门子的产品生命周期管理软件 Teamcenter® 与微软的协同平台 Teams、Azure OpenAI 服务中的语言模型，以及其它 Azure AI 功能进行集成。在即将举办的 2023 汉诺威工业博览会上，西门子与微软将携手展示创成式 AI 如何赋能软件开发、问题报告的生成和质量目检等项目，并以此提高工厂自动化水平和运营能力。 发表于：4/17/2023 卷积神经网络简介：什么是机器学习？——第一部分 随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI可以越来越多地支持以前无法实现或者难以实现的应用。本系列文章基于此解释了卷积神经网络（CNN）及其对人工智能和机器学习的意义。CNN是一种能够从复杂数据中提取特征的强大工具，例如识别音频信号或图像信号中的复杂模式就是其应用之一。本文讨论了CNN相对于经典线性规划的优势，后续文章《训练卷积神经网络：什么是机器学习？——第二部分》将讨论如何训练CNN模型，系列文章的第三部分将讨论一个特定用例，并使用专门的AI微控制器对模型进行测试。 发表于：4/17/2023 艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装 中国 上海，2023年4月17日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出高性价比塑料封装的75W边发射激光器（EEL）SPL PL90AT03，非常适合注重成本效益的消费电子类应用及工业应用。该高性能红外激光器具有高峰值输出功率，孔径仅110?m，在远距离测距应用中性能出色，同时易于光学集成。 发表于：4/17/2023 ADALM2000实验：数模转换 本实验的目标是探讨数模转换的概念，将CMOS反相器用作梯形电阻分压器的基准开关（用于DAC中）。 发表于：4/17/2023 电能质量监测第2部分：符合标准的电能质量仪表的设计考虑因素 本文介绍如何借助即用型平台加快开发速度，高效设计符合标准的电能质量（PQ）测量仪表。文中详细探讨设计A类和S类电能表的不同解决方案，包括新的S类电能质量测量集成解决方案，该方案可大幅缩短电能质量监测产品的开发时间并降低成本。文章“电能质量监测第1部分：符合标准的电能质量测量的重要性”详细阐述了电能质量IEC标准及其参数。 发表于：4/14/2023 贸泽联手Apex Microtechnology推出全新电子书 2023年4月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Apex Microtechnology联手推出全新电子书《An Engineer's Guide to High Reliability Components》（面向工程师的高可靠性元件指南），探索高可靠性元件设计中的挑战和细节。书中，来自Apex Microtechnology的主题专家深入探讨了高可靠性设计中的诸多难点。该书共收录了五篇详细的文章，分别介绍了热管理、密封封装和碳化硅等主题。 发表于：4/14/2023 Vicor 将在 2023 WCX 上展示适用于 xEV 的高性能模块化电源转换解决方案 随着汽车产业迅速向电压及功率要求更高的全电动汽车发展，电源系统设计工程师正在寻找高密度、轻量级并且能跨平台扩展的电源转换解决方案。 发表于：4/14/2023 别再只盯着光刻机了！自动化测试对于芯片制造同样重要 别再只盯着光刻机了！自动化测试对于芯片制造同样重要 行业调研数据显示，芯片行业的产值和营收一直在不断提高，同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头，但一颗芯片的成功不只取决于光刻部分，测试对芯片的质量更有不容忽视的意义。 不论是更小尺寸的芯片，还是时下火热的chiplet方式的芯片，都对于芯片测试环节提出了更高的挑战，对于测量和测试复杂度都有了更高的要求。 发表于：4/12/2023 晶圆四雄，都顶不住了！ 在晶圆代工领域，中国台湾是其中最举足轻重的角色。 发表于：4/12/2023 哪些传感器嵌入式功能适用于我的应用？ 本文介绍部分意法半导体MEMS传感器所具备的嵌入式可编程功能，特别介绍了有限状态机 （FSM）、机器学习内核 （MLC） 和智能传感器处理单元 （ISPU） 发表于：4/11/2023 贸泽电子加大Panasonic新品备货力度 2023年4月10日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 备货Panasonic Corporation各类创新产品。这些产品拥有出色的性能、质量和可靠性，为几乎所有行业的客户提供了出色的解决方案，包括汽车、工业、电源和传感器系统以及智能家居应用。贸泽备有Panasonic及其子公司Panasonic Batteries、Panasonic Electronic Components和Panasonic Industrial Devices的近25000种元器件，为客户产品开发提供持续支持。 发表于：4/11/2023 工业互联网•百家谈 l 谭曙光：以融合安全打通工业互联网“最后一公里” 北京惠而特科技有限公司（以下简称“惠而特”）总经理谭曙光接受“2023中国（大湾区）工业互联网发展与安全峰会”组委会专访，就当下炙手可热的工业互联网发展与工业网络安全话题进行探讨，并结合惠而特的实践经验发表自己的独到见解。 发表于：4/11/2023 英飞凌AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范 【2023 年 04 月 06日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）将支持最新的蓝牙5.4规范。凭借其低功耗与高性能完美结合，AIROC™ CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙（LE）用例，包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互设备（鼠标、键盘、虚拟现实和游戏控制器）、工业自动化以及汽车等。 发表于：4/10/2023 «…231232233234235236237238239240…»
