工业自动化最新文章 SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权 SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权 发表于：2024/5/10 Q1全球大尺寸交互显示面板出货83.7万片 Q1 全球大尺寸交互显示面板出货 83.7 万片，京东方占 49.0% 5 月 10 日消息，根据洛图科技发布的《全球商用显示面板市场分析季度报告》数据显示，2024 年第一季度，全球大尺寸交互平板（Interactive Board）显示面板的出货量为 83.7 万片，同比增长 30%，出货面积为 128.9 万平方米，同比增长 29%。 发表于：2024/5/10 消息称LG Display出售广州LCD工厂 竞争激烈下韩国 LCD 面临退市，消息称LG Display出售广州LCD工厂 发表于：2024/5/10 国内四家云计算大厂，大模型战略出现分野？ 今年开年以来，大模型落地越来越火热。云计算大厂有关AI业务的数据在不断刷新。就在这样的时间节点上，5月9日，阿里云在北京举办AI峰会，除了发布阶段性的进展之外，还重点向与会者介绍了阿里云的大模型生态和落地平台，为大模型落地竞争再添一把火。 而在经历一年多的探索后，国内四大云计算厂商，虽然在某些地方的打法在殊途同归，但也逐渐形成了各自的章法和节奏，出现了路径上的分野。 阿里云强调用开源发动生态 发表于：2024/5/10 瑞士Lumiphase公司开发出钛酸钡晶体硅光子芯片 瑞士工程科技公司Lumiphase开发钛酸钡晶体硅光子芯片，将芯片数据吞吐量提高两倍 | 瑞士创新100强 发表于：2024/5/10 SEMI：全球一季度硅晶圆出货量28.34亿平方英寸 SEMI：全球一季度硅晶圆出货量 28.34 亿平方英寸，环比下滑 5.4% 发表于：2024/5/10 14.7GHz！大神造了一台256个RISC-V核心的迷你超级计算机 14.7GHz！大神造了一台256个RISC-V核心的迷你超级计算机 发表于：2024/5/10 美国最新报告：2032年美国将掌控28%先进制程产能 5月9日消息，根据美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）的最新报告，随着美国“芯片法案”的推动，预计到2032年，美国在全球10nm以下先进制程芯片制造中的份额将达到28%，而中国大陆的占比可能仅为3%。 美国政府在2022年通过的《芯片与科学法案》中，安排了390亿美元用于补贴在美国建厂生产半导体芯片的项目，旨在减少对亚洲供应链的依赖，并提升本土制造能力。 报告预计，到2032年，美国的晶圆厂产能将增加203%，即三倍于2022年的产能，且在全球晶圆厂产能中的份额将从10%增长到14%。 报告还强调，美国不仅将在产能上增长，还将在关键技术领域，如前沿制造、DRAM内存、模拟和先进封装等方面增强能力。特别是，美国在先进逻辑产能方面的全球份额将实现显著提升。 发表于：2024/5/10 技术行业调研揭示： 企业推动人工智能和可持续发展的期望与合理规划之间存在脱节 瑞士沙夫豪森 – 2024年4月30日– 全球技术行业的企业高管与工程师对人工智能 （以下简称“AI”） 和广义的可持续发展持乐观态度；但他们仍不确定所在企业推进AI和可持续发展的最佳路径。 发表于：2024/5/9 FPGA是实现敏捷、安全的工业4.0发展的关键 到2028年，全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元，复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常，但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）的能力，工业4.0将在未来几年继续提升制造业的数字化、自动化和互连计算水平，推动更多企业拥抱第四次工业革命。 发表于：2024/5/9 三星电机加速玻璃基板开发 5 月 9 日消息，韩媒 ETNews 援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至 9 月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。 相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，简称 TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合 HPC、AI 领域的芯片。 发表于：2024/5/9 工信部：锂电池企业每年用于研发及工艺改进的费用不低于主营业务收入的 3% 5 月 8 日消息，从工信部官网获悉，为进一步加强锂离子电池行业管理，促进行业高质量发展，工业和信息化部电子信息司对《锂离子电池行业规范条件（2021 年本）》《锂离子电池行业规范公告管理办法（2021 年本）》进行修订，形成《锂电池行业规范条件（2024 年本）》《锂电池行业规范公告管理办法（2024 年 发表于：2024/5/9 四川出台全国首个钒电池产业专项政策 四川出台全国首个钒电池产业专项政策，拓展新型储能领域 发表于：2024/5/9 全球TOP10芯片巨头Q1业绩最新出炉 近日，各芯片巨头纷纷公布了2024年Q1的财报数据，这些全球顶尖的芯片企业表现究竟如何呢？ 2023年，半导体行业经历了一场前所未有的剧烈波动，市场的瞬息万变让业内巨头们不得不时刻保持警觉，以应对不断涌现的新挑战和机遇。这种背景下，全球半导体巨头的业绩表现无疑成为了业界关注的焦点。 它们能否在激烈的市场竞争中保持领先地位？能否抓住市场机遇实现快速增长？又能否应对各种挑战和困境？这些问题都牵动着整个半导体行业的神经。近日，各芯片巨头纷纷公布了2024年Q1的财报数据，那么这些全球顶尖的芯片企业表现究竟如何呢？ 在此之前，先来回顾一下这些芯片巨头在2023年的概况。 发表于：2024/5/9 SIA机构称2024年Q1全球半导体收入1377亿美元 5 月 9 日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元（IT之家备注：当前约 9941.94 亿元人民币），同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。 发表于：2024/5/9 <…231232233234235236237238239240…>
