汽车电子最新文章 基于侧面轮廓的实时车型分类系统 设计了一种基于侧面轮廓的实时车型分类系统。该分类系统分为3个部分：侧面轮廓处理、车型模板建立和实时车型匹配。轮廓处理部分介绍了一种用于实时测量移动车辆轮廓数据的采集仪器以及数据处理的方法。车型模板建立部分使用拟合算法构建不同车型的模板。实时车型匹配部分则采用修正豪斯多夫距离作为距离算法，用于衡量待测车辆与模板间的匹配程度。该模式识别系统能够完成准确快速的车型分类。 发表于：2016/5/30 汽车电子EMC 汽车电子EMC测试，正在受到越来越多的关注。其中最重要的三个标准为，CISPR 25、ISO11452-2、ISO11452-4。本文给出了测试设备、所起到的作用和推荐方案，是汽车电子工程师的必备速查手册。 发表于：2016/5/30 一种应用于D类功放的新型AGC电路设计 提出一种应用于D类功放的带过温处理和电池电压跟踪功能的新型自动增益控制电路（Automatic Gain Control，AGC）结构，将芯片过温处理融入AGC增益调整中，解决传统过温处理导致声音骤停和骤起的问题，提高了电路使用体验。将电池电压变化映射到AGC比较门限电压中，避免电池电量较低时电池供电电压下降过大使芯片无法正常工作，而导致电池电量余留现象的发生，延长电池使用时间。 发表于：2016/5/30 级联式磁耦合谐振系统的效率分析 从线圈等效电路与耦合模理论角度出发对磁耦合谐振系统进行研究，推导出系统传输效率计算公式，然后运用MATLAB汇编软件对系统传输理论进行仿真，分析得出理论效率图。最后，用HFSS电磁仿真软件设计环形螺旋磁耦合线圈模型，对模型进行仿真，分析线圈距离和中继线圈等因素改变对系统传输效率的影响。结果显示，加入中继线圈可以增大系统的传输距离，提高传输效率。尽管理论分析与实验仿真结果存在一定误差，但也具有一致性。 发表于：2016/5/30 台积电 无人车 VR改变未来生活 台积电共同执行长暨总经理刘德音26日表示，智慧车、扩增实境／虚拟实境、感测与体感晶片、智慧穿戴将改变未来人类生活，尤其看好先进驾驶辅助系统（ADAS）带来的无人车世界，将是人类技术一大突破。 发表于：2016/5/30 剖析动力电池与汽车安全的重要性 近年来，随着电动汽车的快速发展，如何解决电动汽车所带来的安全问题，又成为汽车行业的新的话题和难点。由于人们对新事物的认知有个过程，初期难免抱有怀疑和不信任的态度，所以任何一次有关电动汽车的安全事故，都会导致公众对电动汽车安全性的疑虑进一步加深，阻碍电动汽车的发展和普及。 发表于：2016/5/30 曾经的 iPhone越狱第一人现在专研无人驾驶 George “Geohot” Hotz，这位 iPhone 越狱的第一人希望在今年能够为汽车零件市场带来自动驾驶技术，不过他还需要解决不少技术上的难题。近日，他推出了一款名为“Chffr”的新应用，这款应用可以帮助用户提交他们的驾驶数据。打开这款应用并将摄像头安装在挡风玻璃上，应用就会记录你的驾驶数据，例如你对于其它车辆和自行车的反应、你的平均速度以及你刹车和加速的节奏。 发表于：2016/5/30 世界半导体理事会 庆祝成立20周年 世界半导体理事会（World Semiconductor Council，WSC）的年度CEO大会在韩国首尔召开，全球半导体大厂高层齐聚，除讨论年度的产业宣言及对各国政府的政策建议外，也共同庆祝WSC成立20周年。 发表于：2016/5/30 iPhone 7 上网速度翻倍飙升 传将支持3CA 高速网路 从 Qualcomm 执行长 Steve Mollenkopf 在法说会上提到，最大的客户把部分订单转给竞争对手，以及先前不少的市场传闻，都显示 Apple 可能已经把 iPhone 7 基频芯片的订单，部分转由 Intel 来负责。尽管如此 Apple 依旧相当重视 iPhone 7 的网路速度表现，传输采用 Qualcomm 方案的 iPhone 7，将会搭载与 Galaxy S7 相同的 X12 基频芯片！ 发表于：2016/5/30 TI汽车娱乐导航与先进辅助驾驶系统方案展示会顺利举行 德州仪器（TI）（NASDAQ: TXN）2016汽车娱乐导航（Infotainment）与先进辅助驾驶系统（ADAS）方案展示会日前正式在深圳落下帷幕。经过在上海、重庆、北京、长春、惠州、广州及深圳等七个城市的巡回展示，TI凭借其来自2016国际消费电子产品展（CES）中最新的汽车解决方案，为参展者呈现了一场汽车娱乐导航和先进辅助驾驶系统解决方案的视觉盛宴。 发表于：2016/5/27 技术前沿：今日的创新如何改变无人驾驶的未来 在德州仪器不断推出的“技术前沿”系列博客中，一些TI全球顶尖人才正在探讨目前最大的技术趋势以及如何应对未来挑战等问题。 发表于：2016/5/27 开放式平台打造全自动驾驶车的未来 恩智浦半导体展示功能多元、具有高度制造性的自动驾驶车平台，采用恩智浦最新的BlueBox引擎，并在每个ADAS节点部署恩智浦的矽晶片与软体解决方案。 发表于：2016/5/27 最适合EV与HEV的功率半导体热可靠性测试装置 美国明导国际（Mentor Graphics）面向纯电动汽车（EV）及混合动力车（HEV）用IGBT及MOSFET等功率半导体，推出了用于热分析及热可靠性评测的测试装置“MicRed Power Tester 600A”。不仅可通过循环测试进行寿命评测，还可以根据热阻和热容量的关系求出构造函数，与该公司的热流体模拟软件“FloTHERM”配合使用，能够提高模拟精度。 发表于：2016/5/27 物联网专利排行榜 芯片和设备商在领跑 网络设备巨头思科曾预测，将汽车、家电等各种物品全部连上网络的物联网产业，有机会在2020年底前创造高达19兆美元的商机，同时能够连接网络的设备也将增长至500亿台。而华为也预测，到2025年，物联网设备的数量将接近1000亿，新部署的传感器速度将达到每小时200万个。由此不难看出，物联网领域有着广阔的增长前景！ 发表于：2016/5/27 从“由人驾驶”到“无人驾驶”:3大系统使汽车行驶安全可靠 中国国际智能交通展览会在京开幕。一提到智能交通，就令人不禁想起“无人驾驶”。就在2016年4月12日至17日，中国某自主汽车品牌两辆无人驾驶汽车从重庆出发，途径四川、陕西、河南、河北后抵达北京，行程近2000公里，这是我国无人驾驶汽车的首次长途路测，代表了我国自主品牌汽车在无人驾驶技术研发领域的最新进展。 发表于：2016/5/27 <…1042104310441045104610471048104910501051…>
