汽车电子最新文章 恩智浦高级数字互联仪表盘革新两轮车骑行体验 近年来，为满足全球骑行者对摩托车、踏板车和轻便摩托车市场不断增长的需求，传统仪表盘迅速向数字互联仪表盘（DCC）转变，涵盖了从入门级车型到高端车型及电动汽车（EV）。 发表于：2/28/2025 东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器 中国上海，2025年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。 发表于：2/28/2025 Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425 2025年02月28日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散磁场干扰（SFI）性能，精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。 发表于：2/28/2025 国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线正式通线 2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。 发表于：2/28/2025 2024年全国锂电池产量1170GWh创历史新高 2024年全国锂电池产量1170GWh创史高 装机量大增48% 发表于：2/28/2025 英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》 英飞凌（Infineon）发布了《2025年GaN功率半导体预测报告》 发表于：2/27/2025 安森美宣布全球裁员2400人 2月26日消息，据路透社报道，由于电动汽车等领域的芯片需求下滑，功率半导体和汽车图像传感器大厂安森美（OnSemi）正面临巨大经营压力，计划2025年将全球裁员裁员2400人。 发表于：2/27/2025 禾赛第四代芯片架构2025年全面量产 2 月 26 日消息，激光雷达制造商禾赛科技今日宣布，禾赛第四代芯片架构平台将于 2025 年全面量产。该平台将打造新一代“高质量、高性能、低成本”的激光雷达产品。 发表于：2/27/2025 消息称小鹏自研图灵芯片有望5月上车 2 月 25 日消息，小鹏汽车于去年 8 月宣布自研图灵芯片流片成功，40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型，号称面向 L4 自动驾驶打造。 据雷峰网今日援引知情人士消息，小鹏汽车自研芯片将在今年 5 月份实现首次上车。据悉，今年 5 月底或 6 月初，小鹏汽车将发布一款全新车型，该车将是搭载自研芯片的首款车型。 发表于：2/26/2025 【信息图】汽车行业正在发生变化：创新半导体解决方案如何解决车载连接挑战 汽车行业正经历以智能化、电动化及互联化为核心的深刻变革，这些技术的快速发展驱动着整个行业的转型升级。在此过程中，车载通信系统作为关键支撑技术，正面临全新挑战。 发表于：2/24/2025 Microchip扩展maXTouch® M1系列器件，支持汽车大尺寸、曲面及异形显示屏 随着汽车制造商通过集成大尺寸显示屏及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智能座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成为关键挑战。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1与ATMXT2496M1触摸屏控制器系列器件，为汽车人机接口（HMI）设计提供可靠解决方案。这两款单芯片触摸屏控制器具有多达 112 个可重新配置的触摸通道（或超宽模式下的 162 个等效触摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各种形状的触摸屏。 发表于：2/24/2025 通过单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器 为了满足消费者对更舒适、功能更丰富的驾驶体验的需求，原始设备制造商 （OEM） 正面临一项日益严峻的挑战：扩展车内安全系统的传感功能，以满足不断变化的法规要求，同时更大限度地降低设计复杂性和成本。欧洲新车评鉴协会（欧洲 NCAP）和其他标准即将发生的变化将改变新车的安全评分方式，从而鼓励 OEM 在其车辆中加入更多传感功能。 发表于：2/24/2025 意法半导体VIPower全桥电机驱动器配备实时诊断功能简化车规电驱系统设计，降低系统成本 2025年2月11日，中国—— 意法半导体VNH9030AQ集成化全桥直流电机驱动器适用于功能安全应用等多种汽车用途，不仅集成了先进的诊断功能，还配备了显示实时输出状态的专用引脚，减少了对外部电路的需求，降低了物料成本。 发表于：2/23/2025 从闪存到MRAM：满足现代FPGA配置的需求 在技术飞速发展的今天，新兴的航空电子、关键基础设施和汽车应用正在重新定义人们对现场可编程门阵列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠闪存来存储配置位流。这种方法适用于许多主流FPGA配置应用；然而，随着技术的进步以及对更高可靠性和性能的需求增加，人们需要更多样化的配置存储选项。这种转变的催化剂在于应用和行业的不同需求，它们目前正不断突破FPGA应用的极限，要求在数据完整性、系统耐用性和运行效率等方面更进一步。 发表于：2/23/2025 先进汽车GPU的高速和高效开发将加速智能驾驶的更广泛普及 图形处理器（GPU）已经成为智能驾驶和新一代座舱中，被用以实现先进驾驶辅助（ADAS）或者自动驾驶（AD），或者处理更多的屏显、实现人机互动和汽车与环境互动的核心处理器件之一，基于GPU开发的智驾芯片和智能座舱芯片具有广阔的前景。 发表于：2/22/2025 «…6789101112131415…»
