汽车电子最新文章 2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案 嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。 发表于：5/23/2025 Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC产品 当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）。新器件是基础 PolarFire 系列的衍生产品，通过优化功能并移除集成收发器，将客户成本降低多达 30%。Core 器件提供与经典 PolarFire 技术相同的行业领先低功耗特性，以及经过验证的安全性和可靠性，在实现成本节约的同时，不牺牲功能、处理能力或质量。 发表于：5/23/2025 全固态电池新标准出台 5 月 22 日消息，据央视新闻，中国汽车工程学会今日发布《全固态电池判定方法》团体标准，首次明确了全固态电池的定义，解决了行业界定模糊、测试方法缺失等问题，为技术升级和产业化应用奠定基础。 发表于：5/23/2025 美国激光雷达头部企业Lumina开始新一轮裁员重组 据外媒 TechCrunch 今日报道，美国激光雷达头部企业 Luminar 正在进行新一轮裁员重组。Luminar 由刚被撤职的创始人兼前 CEO 奥斯汀・拉塞尔创办，最新提交的监管文件显示，该公司目前正面临持续动荡。 发表于：5/22/2025 罗德与施瓦茨携手ADI通过10BASE-T1S解决方案引领汽车以太网技术发展 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）作为IEEE和OPEN Alliance行业组织的成员，通过提供一致性测试和触发解码解决方案，加速推进10BASE-T1S新型汽车以太网标准的研发进程。全球领先半导体企业亚德诺半导体（ADI）是汽车互联解决方案的主要供应商之一，致力于连接物理与数字世界，以实现智能边缘创新突破。双方合作采用配备MXOx-K560选件的R&S MXO 4和MXO 5系列示波器成功实现10BASE-T1S通信协议解码。 发表于：5/21/2025 贸泽开售采用先进视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处器 2025年5月20日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微处理器 （MPU）。RZ/V2N MPU兼顾了高性能和经济性，能够让更多用户将视觉AI技术部署到其应用中。多功能RZ/V2N MPU非常适合人工智能摄像头、漫游机器人、后装行车记录仪以及其他需要高级嵌入式处理能力的应用。 发表于：5/21/2025 英飞凌携手优优绿能，助力电能转换效率新突破 【2025年5月20日, 中国上海讯】在全国两会聚焦新能源汽车充换电基础设施升级、力推超充网络扩建、高速充电走廊建设及换电模式普及的背景下，充换电行业正迎来高质量发展的关键期。 发表于：5/20/2025 全球首款商用车专用钠离子动力电池通过强检测试 5 月 19 日消息，中科海钠今日官宣，该公司在中汽研汽车检验中心（天津）有限公司完成了全球首款商用车专用钠离子动力电池的强检测试。测试分为电性能、循环寿命、安全性三个部分，分别按照相应的国家标准进行。 发表于：5/19/2025 EMV 2025：罗德与施瓦茨推出新型天线 在斯图加特举办的EMV 2025展会上，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）首次推出了其高性能的R&S HF1444G14高增益EMI微波天线。这款天线覆盖了14.9 GHz至44 GHz的频率范围，完全符合CISPR 16-1-4和CISPR 16-2-3标准的要求。凭借其精密的机械结构和可选的独立校准，R&S HF1444G14成为电磁干扰（EMI）测量的理想选择。该产品的推出不仅顺应了行业向更高频率发展的趋势，还显著提升了在小型暗室中对大型物体的测试效率，进一步简化了测试流程。 发表于：5/16/2025 基于ISO15118的电动汽车充电通讯控制系统设计 国内电动汽车的充电协议与欧盟等国电动汽车协议不同，必须安装符合欧盟标准的充电通信控制器才能出口到欧盟市场。国内电动汽车制造商若单独开发欧标协议为基础的产品，需改变现有电池管理系统（BMS）和充电控制器，协议一致性和互操作性难以短期提升，需不断完善验证和优化，研发时间成本巨大。鉴于此，选用国产MCU和PLC芯片设计了基于ISO15118的电动汽车充电通信控制系统，它和国产电动汽车采用GB/T 27930协议进行CAN通信就可转换为满足欧标ISO15118协议和DIN70121协议的PLC通信。实际应用表明，该系统支持即插即充功能，满足ISO15118协议通信安全机制，兼容性好、互操作性强、成本低，使用方便。 发表于：5/15/2025 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管 2025年5月14日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor®保护晶闸管系列，该产品是业内首款采用DO-214AB（SMC）紧凑型封装的2 kA晶闸管。 发表于：5/15/2025 英飞凌推出用于高压应用的EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模块 【2025年5月15日, 德国慕尼黑讯】随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及，以及全球数字化和再工业化趋势的持续，预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶体管模块， 发表于：5/15/2025 意法半导体推出带可改变存储配置存储器的车规微控制器解决方案 2025年4月17日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出内置xMemory的Stellar车规级微控制器。 发表于：5/14/2025 意法半导体车规栅极驱动器提升电动汽车电驱系统性能和可扩展性 2025年5月12日，中国——意法半导体的SiC MOSFET和IGBT电隔离车规栅极驱动器STGAP4S可以灵活地控制不同额定功率的逆变器，集成可设置的安全保护和丰富的诊断功能，确保电驱系统通过ISO 26262 ASIL D认证 发表于：5/14/2025 恩智浦发布第三代成像雷达处理器，可支持L2+至L4级自动驾驶 荷兰埃因霍温——2025年5月9日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器，进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。 发表于：5/14/2025 «…3456789101112…»
