汽车电子最新文章 适用于运输领域的SiC：设计入门 在这篇文章中，作者分析了运输辅助动力装置（APU）的需求，并阐述了SiC MOSFET、二极管及栅极驱动器的理想静态和动态特性。 发表于：2023/4/19 大联大品佳集团推出基于Microchip产品的ISELED汽车氛围灯方案 2023年4月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP508-IPT开发平台的ISELED汽车氛围灯方案。 发表于：2023/4/19 东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产 等线2023年4月11日，中国上海，Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA），携手东软睿驰汽车技术（上海）有限公司（下称“东软睿驰”）宣布，双方共同开发的前视智能摄像头（ADAS） 产品在国内头部乘用车企的主流车型中陆续实现量产落地，搭载车型已于2022年逐步量产下线。 发表于：2023/4/18 现代 ADAS 架构通信协议 本文介绍了四种汽车通信协议：以太网、FPD-Link™ 技术（专有汽车串行器/解串器 （SerDes） 协议）、CAN 总线和PCIe 总线，突出了每种技术的核心细微差别，并提供了这些技术支持现代汽车驾驶员辅助系统 （ADAS） 架构的示例和功能。 发表于：2023/4/17 意法半导体车规级微功耗运放，耐受恶劣温度，延长使用寿命 2023 年 4 月 14 日，中国 —— 意法半导体的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150°C的工作温度，实现了一个器件兼具多种特性。 发表于：2023/4/17 莱迪思被《半导体评论》杂志评为“顶级FPGA公司” 中国上海————2023年4月17日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布被《半导体评论》杂志评为“2023年度顶级FPGA公司”。莱迪思致力于以客户为中心的创新战略，重新定义了FPGA行业。莱迪思最近推出的Avant? FPGA平台就印证了这一点，该平台将公司的低功耗架构、小尺寸和性能优势带到了通信、计算、工业和汽车市场的中端FPGA客户应用中。 发表于：2023/4/17 贸泽电子开售面向便携式电子应用的英飞凌EZ-PD PMG1-B1 USB Type-C高压微控制器 2023年4月17日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的EZ-PD™ PMG1-B1 USB Type-C™微控制器。EZ-PD PMG1-B1微控制器为工程师提供一种集成式单芯片解决方案，适用于需要灵活安全的MCU和更少物料的高压USB-C应用，如电动工具、小家电、电动自行车等。 发表于：2023/4/17 降低运动控制应用中可闻噪声的三种出色方式 随着家庭和办公室开放式布局设计的出现以及日渐转向混合动力电动汽车和电动汽车，愈发需要更安静、高效的电机控制。即使是非常小的声学差异，也会对可闻噪声造成显著影响。 发表于：2023/4/17 罗德与施瓦茨JCAS参考测试装置获得GTI移动技术创新突破奖 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S公司”）在2023年世界移动大会上展示了用于测试通感一体化（JCAS）的创新解决方案，获得GTI大奖。获奖装置配备了R&S AREG800A目标模拟器和R&S FE44S前端模块，是一款用于JCAS技术验证的全新实验室测试平台。GTI大奖是对LTE以及5G演进技术探索和成就的认可。 发表于：2023/4/14 贸泽电子开售Texas Instruments AWR1843AOP汽车雷达传感器 2023年4月13日 - 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供货Texas Instruments的AWR1843AOP汽车雷达传感器。AWR1843AOP的外形尺寸极为小巧，可为工程师提供出色的集成度，适用于汽车行业的低功耗、自监控、超精确的雷达系统。 发表于：2023/4/14 Diodes 公司推出功率密度更高的工业级碳化硅 MOSFET 【2023 年 4 月 13 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 （Diodes） （Nasdaq：DIOD） 推出碳化硅 （SiC） 系列最新产品：DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。这款装置可以满足工业马达驱动、太阳能逆变器、数据中心及电信电源供应、直流对直流 （DC-DC） 转换器和电动车 （EV） 电池充电器等应用，对更高效率与更高功率密度的需求。 发表于：2023/4/14 英飞凌与 Apex.AI 强强联合，集成AURIX™ TC3x 微控制器与 Apex.Grace 【2023 年 04 月 12日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州帕洛阿尔托讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）与Apex.AI近日联合宣布，双方将共同开发一款能够帮助汽车行业客户显著加快软件开发速度的平台。Apex.AI 是一家为移动出行和自动驾驶应用开发安全认证软件的公司。目前，两家公司已经整合了 Apex.AI 的软件开发套件与英飞凌 的 AURIX™ TC3x 微控制器，旨在更快地将安全关键型汽车功能集成到未来车辆中。 发表于：2023/4/13 兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗 中国北京（2023年4月12日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗，广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。兆易创新致力于为汽车领域客户打造具备高可靠性、高安全性、覆盖不同电压、不同容量的车规级存储产品，在应用端得到了充分的验证并深受客户认可。 发表于：2023/4/13 英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 【2023年4月13日，德国慕尼黑讯】追求高效率的高功率应用持续向更高功率密度及成本最佳化发展，也为电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。 发表于：2023/4/13 【MSO2陪你上路带你飞】系列之三： 快速识别和调试问题 嵌入式系统应用程序出现在众多行业和普通消费者每天使用的各种电子产品中，包括从汽车和卡车到洗碗机、儿童玩具和移动电话。市场调研报告显示，到2025年，嵌入式系统市场预计将增长到1162亿美元，这主要源自汽车行业对先进驾驶辅助系统以及电动和混合动力汽车的需求急剧增长。 发表于：2023/4/11 <…110111112113114115116117118119…>
