汽车电子最新文章 芯擎科技发布首款车规芯片“龍鹰一号” 2021年12月10日，芯擎科技于在武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片，正式面向汽车智能化市场大步迈进。继“龍鹰一号”于今年十月实现成功流片，本次“智慧旅程∙擎随芯动”品牌暨产品发布会进一步彰显了芯擎科技的技术创新实力以及积极部署汽车智能化市场的宏图。 发表于：2021/12/15 思特威首次推出集成ISP与TX三合一功能的车载应用图像传感器SC031AP与SC101AP 2021年12月13日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）， 首次推出基于DSI-2技术面向智能行车影像应用的图像传感器新品——SC031AP与SC101AP，力求以优质成像性能赋能车载影像应用。 发表于：2021/12/15 罗彻斯特电子获得IATF-16949符合性证明 罗彻斯特电子已获得IATF-16949符合性证明(Letter of Compliance)，该证明确认了罗彻斯特电子的质量管理体系(QMS)就半导体元器件的设计和制造符合IATF 16949:2016相关标准要求。能够获得这封证明，体现了罗彻斯特电子致力于为汽车行业客户提供高标准的产品和服务。 罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而加快产品上市时间。 发表于：2021/12/15 汽车零部件行业数字化转型持续升温 无论是传动、转向、底盘系统，还是自动驾驶系统，设计、生产及其使用数据都实时传向“云”，而产品的设计优化、工艺改进甚至销售策略及管理效率提升，也都来自“云”数据……这就是跨国汽车零部件巨头采埃孚的全面数字化方案，其中作为连接中枢的“云”就是云计算。 发表于：2021/12/15 如何让汽车更懂你，智己汽车打造IM AD智能驾驶系统 智能电动汽车的热度甚嚣尘上，各个车企乃至互联网头部企业频繁发力智能驾驶领域，智己汽车作为后来者，想要在后来居上，它的IM AD智能驾驶系统有何特别之处？ 发表于：2021/12/15 大联大世平集团推出基于NXP产品的PEPS无钥匙进入及启动系统方案 2021年12月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽车无钥匙进入及启动系统解决方案。 发表于：2021/12/14 使用我们的第三方生态系统更轻松地设计TI 毫米波雷达 如果您刚刚接触雷达或有兴趣使用雷达替换现有的传感技术，那么无论是设计产品还是投入量产，您都需要学习大量内容。为了降低学习门槛，德州仪器 （TI） 创建了一个由雷达专家组成的第三方生态系统，无论您需要什么帮助，他们都可以为您提供相应的解决方案。 发表于：2021/12/14 初芯未变，驾驭无限——2021年黑芝麻智能媒体沟通会圆满举行 12月13日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能，在上海举办了主题为“初芯未变，驾驭无限”的2021年上海媒体沟通会。此次媒体沟通会上，黑芝麻智能与多家媒体就黑芝麻智能的发展历程、品牌战略、产品和技术优势等多方面进行了面对面的深入交流，同时加深了主流媒体对黑芝麻智能的认知。 发表于：2021/12/14 英特尔再创里程碑!自动驾驶芯片出货1亿颗 Intel旗下的Mobileye宣布，被誉为高级驾驶辅助系统(ADAS)大脑的EyeQ SoC系统集成芯片，出货量已突破1亿颗。 发表于：2021/12/14 奔驰母公司最大股东易主！国产车企疯狂收购 12月13日，北京汽车集团有限公司宣布，其已通过继续投资在2019年持有戴姆勒股份公司股份9.98%;双方充分认可过去长期合作的成功，并重视未来的发展。 发表于：2021/12/14 电动汽车电池技术为可持续发展的未来注入动力 随着电动汽车电池技术的不断发展和改进，我们很容易想象未来世界的交通：无论是私家车和SUV，还是卡车行业，都靠电池运行。碳排放量将大大减少。但这仅仅是开始。电动汽车（EV）的旧电池如果加以再利用，将有望以更深刻的方式改变世界——把小型离网电源带到世界的偏远地区，这些地区的医疗、教育和经济发展取决于能否获得廉价的再生能源。 发表于：2021/12/13 村田制作所：与米其林联合开发即使在轮胎内部也能实现稳定通信且高度耐用的RFID模块 株式会社村田制作所（以下简称“村田制作所”）（TOKYO:6981） 与欧洲超大的汽车轮胎制造商米其林公司（总部：法国克莱蒙费朗，CEO：Florent Menegaux，以下简称“米其林”）联合开发了内置于轮胎的RFID模块（以下简称“本产品”）。 发表于：2021/12/13 电动汽车为什么热衷SiC？SiC芯片及封装技术进阶之路 SiC（碳化硅）为人们熟知还要感谢电动汽车率先打响了搭载的第一枪，特别是特斯拉，据说其平均每2辆电动车就需要一片6英寸SiC晶圆；SiC器件市占率高达6成的科锐（Cree）产能几乎被它包了一半。 发表于：2021/12/13 88亿晶体管！吉利发布国内首款7nm汽车芯片，性能不输高通 在上个月的时候，在吉利的“智能吉利2025活动”中就宣布，自研的首枚7nm制程汽车SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产，当时就让网友们很兴奋。 发表于：2021/12/13 分析丨汽车芯片缺货到了什么程度？ 汽车半导体缺货的现状，或许会延续很久，产能、良品率、庞大的需求量目前来看无法解决。在这样的背景之下，缺芯何时能解成为每个人都在关心的问题。 发表于：2021/12/13 <…259260261262263264265266267268…>
