汽车电子最新文章 2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元 8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。 发表于：8/8/2024 曝多地拆除3G网基站致使老款车型车机断网 8月7日消息，日前，汽车博主“牛哥说车”爆料称，最近多地的通信公司，开始拆除当地的3G网络基站，这也导致不少老车的车机断网。 有粉丝向他反馈，他的车是第三代哈弗H6（2022年8月上市），因为联通公司已经在拆除3G网络基站，导致他车辆的远程控制功能，已经无法使用，哈弗厂家也说他们解决不了。 发表于：8/8/2024 德州仪器助力打造更安全、更智能、更可持续的未来 日前，德州仪器亮相 2024年慕尼黑上海电子展，以“芯启未来：共赴安全、智能、可持续之旅”为主题，展示了一系列面向汽车电子、机器人和能源基础设施领域的创新成果，德州仪器中国区技术支持总监师英先生面向行业媒体，分享了德州仪器如何助力打造更安全、更智能、更可持续的未来。 发表于：8/7/2024 2024上半年全球储能电芯出货114.5GWh同比增长33.6% 8 月 7 日消息，新能源研究机构 InfoLink Consulting 昨日（8 月 6 日）发布报告，显示 2024 上半年度全球储能电芯出货规模 114.5 GWh，其中大储（含工商业）为 101.9 GWh，小储（含通讯）为 12.6 GWh。 2024 上半年度储能电芯总出货量 Top 5 2024 上半年度储能电芯总出货量 Top 5 企业为宁德时代、亿纬锂能、瑞浦兰钧、海辰储能与比亚迪。IT之家附上相关图表如下： 发表于：8/7/2024 丰田也加入日产-本田SDV联盟？ 上月，日本汽车制造商本田宣布加入日产与三菱汽车的车载软件开发联盟，使得日本汽车行业呈现出双头竞争的格局。而另一阵营的领头企业为全球最大车企——丰田。 不过，在日本政府SDV（软件定义汽车）委员会主席Hiroaki Takada看来，日本国内不应该竞争而更应该合作。他认为，丰田汽车也应该加入本田-日产的联盟，以便更好地与海外竞争对手交锋。 发表于：8/7/2024 英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案 【2024年8月5日，德国慕尼黑讯】数字座舱已成为汽车行业的发展趋势，仪表盘上的按钮和控制装置将被先进的显示屏所取代。作为汽车的关键系统之一，数字座舱系统需要为汽车用户提供高性能功能，同时满足功能安全目标。实现这些目标的传统方法是在带有管理程序的高性能系统级芯片（SoC）上运行数字座舱系统。 发表于：8/6/2024 通过实时盲区检测提高车辆安全性 车载汽车安全系统通过检测驾驶员盲区中是否存在相邻车辆，并警告驾驶员可能发生的事故来防止发生车祸。驾驶员可以使用此信息来安全地变道。在本文中，我们将讨论盲区检测技术。 发表于：8/6/2024 利用UWB进行电动汽车充电的四种方法 在电动汽车（EV）充电领域，超宽带（UWB）有望为汽车制造商带来巨大的好处，而这仅仅只是开始。阅读全文，了解集成通用的UWB技术如何提供当下和未来的创新功能。 发表于：8/6/2024 极氪携手Mobileye加速在华技术合作进程 杭州与耶路撒冷，2024年8月1日——今日，极氪智能科技（以下简称“极氪”）和Mobileye联合宣布，基于过去数年来的成功合作基础，双方计划加快在中国的技术本地化进程，进一步将Mobileye技术整合到下一代极氪车型中，并在中国和全球市场持续推动双方先进驾驶安全和自动驾驶技术的落地。 发表于：8/6/2024 英飞凌宣布全球裁员1400人 8月5日消息，当地时间周一，德国汽车芯片大厂英飞凌公布了截至6月30日的2024财年第三财季（2024自然年第二季度）财报。由于市场需求持续低迷，该财季营收未达预期，因此第三次下调了2024财年全年的营收预期。同时，为削减成本，英飞凌还宣布将全球裁员1400人。 英飞凌第三财季营收为37.02亿欧元，环比增长2%，同比减少9%，也低于此前预期的38亿欧元；毛利率为40.2%，而上一季度为38.6%；调整后的毛利率增至42.2%，而第二季度为41.1%；部门营业利润达7.34亿欧元，同比减少31%；部门业绩利润率为19.8%，相比上年同期的26.1%，下滑了6.6个百分点；净利润为 4.03亿欧元，低于预期的 4.47 亿欧元，同比大跌 52%。 发表于：8/6/2024 安森美8英寸碳化硅晶圆将进行资格认证 8月6日消息，图像传感器及功率半导体大厂安森美（Onsemi）近日宣布，将于今年晚些时候对200毫米（8英寸）碳化硅晶圆进行认证，并于2025年投产。 发表于：8/6/2024 电动车充电站设计开发指南 开发板可为充电概念提供快速原型设计、降低开发成本、提高灵活性并且使其更快地上市。它们可加快原型设计周期，允许快速迭代设计并测试各种充电概念，且无需进行定制硬件设计。这不仅降低了总体开发成本，而且允许模块化设计和定制选项。这些开发板无需定制硬件设计，从而能够方便地对不同技术进行实验。这种方法不仅具有高性价比，而且有助于让开发过程更加敏捷，从而让工程师能够探索创造性的解决方案，并高效利用资源应对各项挑战。总体而言，开发板提供了一种高性价比且灵活的充电开发方法。 发表于：8/2/2024 LG新能源和三星SDI加速4680电池量产 8 月 1 日消息，《韩国先驱报》报道称，LG 新能源和三星 SDI 的 4680 电池接近量产，而且 LG 新能源可能比三星 SDI 更早实现量产。 据称，LG 新能源计划于今年 8 月开始在北忠清道清州试产 4680 电池，并在年底实现量产。据称，LG 新能源生产的第一批 4680 电池将直接供应给特斯拉。 发表于：8/2/2024 汽车雷达向超级传感器演化，打开无限想象力 自动驾驶技术就好比是训练自动驾驶汽车（AV）像人类一样驾驶，甚至有希望比人类驾驶得更好。正如人类在驾驶汽车时需要依靠感官和认知反应一样，传感器技术也是实现自动驾驶不可或缺的一部分。 发表于：8/2/2024 国产高端汽车智驾芯片引发口水战 7月27日，在2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首款车规级5nm智能驾驶芯片神玑NX9031流片成功，芯片和底层软件均实现自主设计。 据介绍，这款芯片采用32核CPU架构，内置LPDDR5x、8533Mbps速率RAM，拥有6.5GPixel/s像素处理能力，处理延时小于5ms。 李斌表示，神玑NX9031拥有超过500亿个晶体管，不论是综合能力还是执行效率，一个自研芯片能实现4个业界旗舰芯片的性能。 此次，李斌的发言在半导体界引起了一些争议，原因在于他声称神玑NX9031是全球首款车规级5nm智能驾驶芯片，但是，在这之前，已经有可用于智能驾驶系统的5nm芯片推出，典型代表是恩智浦的S32N55处理器，以及安霸（Ambarella）的CV3系列域控制器。 发表于：8/2/2024 «…34353637383940414243…»
