汽车电子最新文章 2017 电子“攻城狮”小M的春节五天乐——大年初五 大圣西去成佛祖，金鸡报晓贺新春！《电子技术应用》传播机构恭祝大家春节快乐！ 发表于：2017/2/14 2017 电子“攻城狮”小M的春节五天乐——大年初四 大圣西去成佛祖，金鸡报晓贺新春！《电子技术应用》传播机构恭祝大家春节快乐！ 发表于：2017/2/14 2017 电子“攻城狮”小M的春节五天乐——大年初三 大圣西去成佛祖，金鸡报晓贺新春！《电子技术应用》传播机构恭祝大家春节快乐！ 发表于：2017/2/14 2017 电子“攻城狮”小M的春节五天乐——大年初二 大圣西去成佛祖，金鸡报晓贺新春！《电子技术应用》传播机构恭祝大家春节快乐！ 发表于：2017/2/14 2017 电子“攻城狮”小M的春节五天乐——大年初一 大圣西去成佛祖，金鸡报晓贺新春！《电子技术应用》传播机构恭祝大家春节快乐！ 发表于：2017/2/14 格芯在成都建12英寸晶圆生产线 能否革新晶圆代工格局 2017年2月10日，GLOBALFOUNDRIES（格芯，原中文名为格罗方德，本文中格罗方德与格芯可互换）宣布，正式启动成都制造基地12英寸晶圆制造生产线的建设。该晶圆制造工厂为格芯与成都地方政府合资，共分两期建设，第一期为12英寸成熟工艺（180纳米与130纳米CMOS逻辑及模拟混合等衍生工艺），技术主要从新加坡引进，计划将于2018年正式投产；第二期为22纳米全耗尽绝缘层上硅（FD－SOI）工艺，技术主要从德国引进，计划将于2019年正式投产。包含配套措施在内的两期投资总额约为100亿美元，第一期建设投资约占总投资额比例的九分之一或十分之一。 发表于：2017/2/14 无线智能停车位管理平台采用Nordic低功耗蓝牙技术 挪威奥斯陆 – 2017年1月25日 – Nordic Semiconductor今天宣布国内智能停车解决方案企业北京同于道科技有限公司已经为其停车位管理平台“丁丁停车”选择Nordic荣获多项大奖的nRF51822低功耗蓝牙(Bluetooth low energy) (以前称为蓝牙智能)系统芯片(SoC)。该平台通过丁丁停车应用程序，让车位拥有者可以将车位出租和分享给寻找停车位的司机。该应用程序让司机实时查看可用停车位，并导航到其位置。 发表于：2017/2/13 新供求关系引发蝴蝶效应 易库易布道全透明元器件电商平台 回顾2016年，全球半导体市场波动不断，一波接一波的并购整合让人大呼跟不上世界变化的脚步，而日本熊本地震导致部分半导体元器件NAND等持续不断地缺货；进入2017年，依目前的市场情形，“缺货”现象将蔓延至世界范围， OLED、CMOS、处理器芯片、触控芯片、PCB板等将成为 “重灾区”，渠道虽各显神通，但依然无法满足需求。 发表于：2017/2/13 新年新气象 这些汽车电子能改变吗？ 2017年汽车后市场的产品将会向哪个方向发展都将会展会中一一呈现，而现在趁着展会没有开始，我们不妨设想一下，我们熟悉的汽车电子产品会有改变吗？ 发表于：2017/2/13 沃尔沃发布路面冰滑警示系统 汽车技术的快速发展，带动行业对自动驾驶、无人驾驶的认识渐渐趋于理性，关注点由最开始一味地热炒概念、画大饼转为自动驾驶相关技术的开发，如传感器技术、信息处理、智能互联、人机交互、生物识别等。其中，车载激光雷达作为应用于自动驾驶汽车最重要的传感器之一，由于可以精准测量、识别和跟踪目标物，帮助自动驾驶汽车避开障碍物，对于保证自动驾驶汽车行车安全具有重要意义，正吸引越来越多企业的关注和加入。 发表于：2017/2/13 路虎全新SUV曝光 未来或推纯电/混动版 路虎全新SUV假想图，新车将于3月开幕的日内瓦车展上亮相。未来还将提供纯电动或混合动力版本车型。 发表于：2017/2/13 国外芯片厂商投资不停歇 春寒料峭，初雪如约纷至。瑞雪兆丰年，或许这也暗示2017年将是中国半导体行业丰硕的一年。新春伊始，就已传出多项重大半导体投资案在华落户，不论是从国内大集团、大基金所驱动的投资，还是外资企业，中国再度成为国外芯片制造追进的一方投资乐土。 发表于：2017/2/13 汽车芯片市场前景光明 “中国芯”蓄势待发 集成电路被誉为电子信息产业“皇冠上的明珠”。你知道原来新买的车上居然含有多达六百多块芯片吗？这些小小的芯片在汽车智能化过程中功不可没。在未来，汽车芯片将给人类社会带来什么样的惊喜？汽车芯片产业又将如何引领市场？一起来了解！ 发表于：2017/2/13 台积电和力旺在12纳米制程上再度合作 台积电针对16纳米FinFET制程开发进入第四代，统称为12纳米制程技术，力旺开始配合12纳米开发相关的NeoFuse IP，继16纳米精简版FinFET制程后，台积电和力旺在先进制程上再度合作。 发表于：2017/2/12 德州仪器拓展Bluetooth 低功耗产品组合 德州仪器（TI）日前宣布推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM Cortex-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com/bluetoothlowenergy。 发表于：2017/2/11 <…941942943944945946947948949950…>
