消费电子最新文章 中芯国际与Invensas签署DBI技术转让与授权协议 中国上海和美国加利福尼亚圣何塞2017年3月15日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业,与Xperi(纳斯达克:XPER)的全资子公司Invensas,今日共同宣布签署直接键合互联(DBI?:Direct Bond Interconnect)技术转让与授权协议。 发表于:2017/3/19 德州仪器在2017慕尼黑上海光博会展示DLP(R)技术工业应用新进展 上海2017年3月15日电 /美通社/ -- 德州仪器(TI)DLP 产品事业部工业解决方案 所支持的工业应用将于3月14日至16日在上海 慕尼黑光博会 上进行展示。可编程DLP技术将在针对3D机器视觉、3D打印、光谱分析、数字光刻和其它领域的多种创新型解决方案中一展身手。 发表于:2017/3/19 手机厂家纷纷涨价全是因为它 3月1日,乐视宣布,对旗下乐Pro 3进行价格调整。在这之前,魅族、红米、努比亚已先后宣布了涨价措施……手机厂家纷纷执行涨价措施,往常都想用低价策略吸引用户的厂家们这次都是因为什么呢? 发表于:2017/3/19 如何妙用二极管减少寄生电容 二极管以其单向导电特性,在整流开关方面发挥着重要的作用;其在反向击穿状态下,在一定电流范围下起到稳压效果。令人意外的是,利用二极管的反偏压结电容,能够有效地减少信号线上的接入寄生电容,这里将近一步讨论这个运用。 发表于:2017/3/19 智能变电站的稳定运行靠什么来保障 智能变电站的二次系统通常包含电子式互感器、合并单元、交换机、保护测控等设备。这些装置必须基于统一的时间基准运行,这对智能变电站的时钟同步系统提出严格的要求。智能变电站微秒级的对时系统究竟是如何实现的呢? 发表于:2017/3/19 面向高功率密度应用的集成化MOSFET调压器可减少外围器件数量 2016年3月15日德国慕尼黑讯 – 英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今日推出 IR3883,它是一种简单易用的全集成型高效直流-直流调压器,主要面向需要高能效、高可靠性和良好散热管理的高密度负载点应用。 发表于:2017/3/19 RF化合物半导体市场规模将在2021年达到110亿美元 砷化镓(GaAs)收益保持持平 随着数据流量不断增长,市场对设备的要求越来越高,RF应用中的化合物半导体收益将会不断增长。Strategy Analytics高级半导体应用(ASA)服务发布的最新报告《RF化合物半导体预测及展望:2016-2021》指出,RF化合物半导体市场规模将在2022年超过110亿美元,GaAs设备将不会是增长驱动因素。 发表于:2017/3/19 从端到端 英特尔让汽车和工厂拥有聪明的“脑” 在过去的半个世纪,嵌入式系统市场极速发展,已经成为最具创新力的技术领域之一。物联网让我们周围的一切变得更加智能:从汽车到咖啡机;从工业机器人到智能会议室再到零售店。 发表于:2017/3/19 兆芯将于明年推出16nm国产CPU芯片 据多家媒体报道,日前在上海一个专业论坛上,上海兆芯副总裁傅城表示,兆芯将于明年推出16nm国产CPU芯片。 发表于:2017/3/17 华米科技涉足IC设计蓝牙芯片年底上市 近日合肥联睿微电子公司发布自主研发的超低功耗锂电池保护芯片,小米手环产品出品商安徽华米科技公司现场签约采购了100万颗该型号芯片。 发表于:2017/3/17 夏普液晶生产线明年撤出日本 被业界誉为“液晶电视之父”的夏普选择把核心的电视业务部分撤离日本。鸿海集团董事长郭台铭成为夏普最大股东后,富士康对夏普“大手术”般的改革,往纵深处又走了一步。 发表于:2017/3/17 2017年智能手表销量预计增长18% 3月16日上午消息,一项新出炉的报告预测,2017年,消费者将比去年同期购入更多智能手表,增长比例为18%,年销售总额升至100亿美元。 发表于:2017/3/16 ADI公司超低功耗加速度计使能资产健康的远程物联网节点监控 北京2017年3月15日电 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (ADI),今天宣布推出下一代加速度计,该产品专为长期监控高价值资产的实际状况而设计。ADXL372微功耗大量程 MEMS加速度计具备极低功耗,针对物联网(IoT)解决方案应用需求,避免设备在存储、运输或使用过程中由于振动和碰撞给其功能、安全性或可靠性带来不利影响而不知的情况。代表性的资产包括运输和存储容器内的材料、工厂机械和电池供电产品,其长期的静置过程,可能被不小心的严重碰撞而打断。 发表于:2017/3/15 Gecko微控制器在安全性 存储和外设方面取得重大提升 中国?北京-2017年3月15日-Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)持续增强EFM32? Gecko微控制器(MCU)系列产品以满足嵌入式开发人员对于设计下一代安全、高端IoT设备的需要。使用Silicon Labs新款Jade和Pearl Gecko MCU,开发人员可轻松地将触摸控制界面、强大的安全性能和多种低功耗传感器添加到IoT设备之中。新款MCU特别在高性能、低能耗应用,以及支持通过在线(OTA)更新终端产品方面进行了优化。 发表于:2017/3/15 新款Wireless Gecko SoC帮助开发人员解决多协议IoT设计挑战 中国?北京-2017年3月15日-Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布其Wireless Gecko片上系统(SoC)产品系列取得重大扩展,从而使得各层次开发人员能够更轻松地把多协议切换功能添加到日益复杂的IoT应用之中。新款EFR32xG12 SoC支持更广泛的家庭自动化、连接照明、可穿戴设备和工业物联网的多协议、多频段应用场景,这些SoC具有卓越的RF性能、增强型安全加密加速器、更大的存储容量、片上电容式触摸控制器,以及低功耗外设和传感器接口。 发表于:2017/3/15 <…1327132813291330133113321333133413351336…>