消费电子最新文章 TCL李东升两会提议：对半导体产业加大支持力度 两会开幕之际，第十二届全国人大代表、TCL集团董事长、CEO李东生就如何提升我国电子信息产业竞争力的课题，提出了《关于对半导体显示/芯片产业加大支持力度的建议》。 发表于：2017/3/8 美国政客怒斥iPhone “如果把这几百美元花到自己的健康上，那才是明智的。”这是美国共和党议员Jason Chaffetz近日在接受采访时的惊人语录，他认为iPhone在现在的低收入人群当中造成了“选择困难”。 发表于：2017/3/8 三星：手里黑科技多的是 但我低调 我不说 最近几个月各类大型科技展会层出不穷，各个厂商也使出了浑身解数，向消费者们展示旗下的各种“黑科技”，但是有一家公司的画风却有些迥异，在三星所有的发布会和活动上，我们只能看到一个主题：产品、产品，还是产品。三星对于介绍自家的技术一直都不那么热心，所以消费者们对于三星技术的认知一般也只停留在AMOLED这种层面，最多也就知道Exynos处理器了，但是作为一家拥有全套产业链的公司，三星手中的“黑科技”其实还真不少。 发表于：2017/3/8 Littelfuse 推出业界首款 01005 倒装芯片封装的单向 ESD 保护器件 中国，北京，2017年3月7日讯 - Littelfuse, Inc.（NASDAQ:LFUS）今日宣布推出了行业首创产品：该新系列三款单向 TVS 二极管阵列产品均采用 01005 （0.230mm x 0.430mm）倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护，特别是在正常工作通常不传输零伏电压的逻辑和数据线应用上。 发表于：2017/3/7 大话嵌入式SIM卡 怎样的SIM卡能被安装在汽车发动机中？普通的塑料卡肯定不行。这也正是电信公司创建更适合新一代联网设备的SIM卡的原因：嵌入式SIM卡。今天咱们就来聊聊嵌入式SIM卡（eSIM）的前世今生。 发表于：2017/3/7 智无界 造有型 贸泽电子倾力打造智造创新论坛 2017年3月7日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 将于3月14日联合德州仪器、英特尔、安森美半导体、恩智浦等众多顶尖半导体厂商，在上海世纪皇冠假日酒店举办以智造为主题的 “2017 Mouser智造创新论坛”，旨在从元器件厂商的角度，向观众介绍在智能创造的领域中的精妙设计和更优选择。 发表于：2017/3/7 新UFS控制器家族可为移动设备提供新一代高性能 大容量嵌入式存储解决方案 2017年3月7日，台湾台北和美国加洲MILPITAS —— 在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司（Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO）今日宣布推出全新的UFS（通用闪存标准） 2.1控制器系列产品。这个完整的产品线支持UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L，是专为移动电话而设计的新一代高性能、大容量且低功耗的嵌入式存储解决方案。 发表于：2017/3/7 100V 无光耦合反激式稳压器可工作在 150ºC 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2017 年 3 月 6 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出单片反激式稳压器 LT8304/-1 的 H 级版本，这些器件保证在结温高达 150°C 的情况下工作。通过从主端反激波形直接对隔离的输出电压采样，这些器件无需光耦合器或第三个绕组就可实现稳压。LT8304 在 3V 至 100V 的输入电压范围内工作，集成了一个2A/150V DMOS 电源开关，提供高达 24W 的输出功率，因而非常适合多种汽车、工业、医疗和军事应用。新的 LT8304-1 版本为高达 1kV 的高输出电压而定制。 发表于：2017/3/7 大联大世平集团推出基于ADI无线技术的 远距离航模遥控器方案 2017年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于亚德诺半导体（ADI）ADF7242 2.4GHz的无线大功率航模遥控器方案，该方案可提供长达2公里的远距离无线操控，主要应用在无线遥控器、航模、远距离无线数据传输等诸多领域。 发表于：2017/3/7 Microchip PIC18系列新器件问世 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出PIC18F“K42”系列新器件。新产品集成了大量独立于内核的外设（CIP）、高分辨率模拟、片上直接存储器访问（DMA）以及用于快速处理的向量中断功能。凭借DMA控制器，存储器空间与外设之间的数据传输无需中央处理器（CPU）即可完成，这在提升系统性能的同时也有效减少了功耗。 发表于：2017/3/7 贸泽备货Microchip的16位PIC24F Curiosity开发板 2017年3月7日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Microchip Technology 的PIC24F Curiosity开发板。PIC24F Curiosity开发板价格实惠，为新手用户、设计师以及需要功能丰富的快速原型开发板的用户完整集成了16位开发平台。PIC24F Curiosity开发板集成有编程器/调试器，无需额外的硬件即可上手使用。 发表于：2017/3/7 三星 Galaxy S8 传延后一周上市 LG要抢占市场来啦？ 科技网站 Venturebeat 报导指出，三星 Galaxy S8 可能延后至 4 月 28 日开卖，较原订时间晚了一周，确切原因目前仍未知。 发表于：2017/3/7 加入新配色!iPhone 8摄像头大变革：全新3D相机 不光是苹果，外界对iPhone 8也是超级重视，作为行业内的标杆产品，它的一举一动直接影响着后续产品的发展。 发表于：2017/3/7 InvenSense携惯性传感器新品IAM-20680 近年，自动驾驶以及车联网需求的集体井喷加速汽车电子市场升级扩张。其中，汽车传感器作为汽车电子控制系统的重要信息源，成为汽车电子的重度应用。据悉，2016年全球汽车传感器市场达到225亿美元的规模，预计2020年将达到309亿美元，2015～2020期间的复合年增长率为7.72%。 发表于：2017/3/6 Vishay采用通孔封装的原生顶视红外接收器可有效节省系统空间 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 3 月6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）发布用于红外遥控应用的新系列微型红外(IR)接收器模块---TSOP39xxx和TSOP59xxx系列。Vishay Semiconductors TSOP39xxx和TSOP59xxx系列器件是业内首批采用通孔封装的顶视红外接收器，在消费类产品中能有效节省空间。 发表于：2017/3/6 <…1332133313341335133613371338133913401341…>
