消费电子最新文章 ROHM的电机用电源解决方案 致力于降低全球的功耗 全球约50%的功耗为电机所消耗，随着空调、冰箱和工业用机器人等使用电机的产品向世界各地普及，预计未来电机的功耗会越来越大。 发表于：2016/7/26 Fairchild 新型有源桥解决方案 2016 年7月 26日 — 高性能半导体解决方案全球领先供应商 Fairchild (NASDAQ: FCS) 今天发布了FDMQ8205，这增强了其业界领先的 GreenBridge™ 4颗MOSFET有源桥技术。FDMQ8205是其 GreenBridge 新一代产品系列中第一款产品，适合于通过POE供电的应用，诸如安全摄像机、无线接入点、LED 照明和其他用电设备 (PD)。 发表于：2016/7/26 意法半导体新充电器芯片 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出的电池充电管理芯片大幅提升功能集成度，对充电性能和功耗没有丝毫影响。高度集成的STBC02芯片整合了穿戴式和便携设备能源管理所需的最常用功能，其中包括线性电池充电、150 mA低压降稳压器、两个SPDT(单刀/双掷)负载开关、智能复位/看门狗功能、防止误操作毁坏电池的保护电路模块。 发表于：2016/7/26 基美电子推出先进电容器技术 全球领先电子元器件供应商——集美电子（KEMET）推出了其先进U2J I类瓷介电容器。这种U2J表面贴装平台提供了超过两倍的C0G/NP0的可用容量。相比X7R、X8R和X5R，它还提供更好的温度性能，从而使其成为包括电信、数据采集和物联网在内的许多应用的理想电容器解决方案。 发表于：2016/7/26 Vishay采用小尺寸封装的365nm波长的中功率UV LED 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用硅树脂透镜和小尺寸1.6mm x 1.6mm x 1.4mm表面贴装封装的新器件，扩充其365nm波长的中功率UV LED。Vishay Semiconductors VLMU1610-365-135性能可靠、节能环保，使用寿命超长，可替代医疗、工业和印刷应用中的水银灯。 发表于：2016/7/26 Fujitsu Electronics Inc.与Ambiq Micro Inc.签署分销协议 上海，2016年7月26日–Fujitsu Electronics Inc.（FEI）今天宣布，已与面向功耗敏感型应用的超低功耗集成电路产品领先提供商Ambiq Micro lnc.（总部位于德克萨斯州奥斯汀）签署分销协议。据此，电子元件分销商FEI将在日本、亚洲和欧盟地区销售Ambiq Micro的Apollo系列ARM Cortex微控制器（MCU）和实时时钟（RTC）产品。 发表于：2016/7/26 艾迈斯半导体光传感器可使智能手机开孔缩小50% 中国，2016年7月25日，全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，SIX股票代码：AMS）今日推出新款接近传感及接近/环境光传感模块，该模块能帮助安卓系统智能手机制造商将手机显示屏玻璃下的传感器孔径缩小至最小直径。 发表于：2016/7/26 是德科技晶圆级解决方案平台完美集成低频噪声测量 是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出最新款的高性能先进低频噪声分析仪（A-LFNA），旨在实施快速、准确、可重复的低频噪声测量。该版本配备全新用户界面，并与是德科技的 WaferPro Express 软件紧密集成——这是一款对半导体器件执行自动化晶圆级测量的平台。 发表于：2016/7/26 倍耐克加强在批量型工业化原子层沉积技术上的领先地位 芬兰埃斯波2016年7月25日电 /美通社/ -- 领先的原子层沉积(ALD)设备和镀膜服务提供商倍耐克(Beneq)今天面向工业客户推出两款新的薄膜设备解决方案，从而满足这些用户在ALD先进应用方面，对高产能和低制备成本的需求。新推出的产品将树立ALD行业的涂层速度新标准。 发表于：2016/7/26 贸泽电子推出 MultiSIM BLUE Premium 2016年7月21日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics)面向全球推出MultiSIM BLUE Premium，这是备受赞誉的Mouser版NI Multisim电路设计工具MultiSIM BLUE的最新版本。MultiSIM BLUE Premium在保留MultiSIM BLUE的原理图捕捉、仿真、PCB设计、BOM导出和采购功能的同时，提供了令人耳目一新的无限灵活性与功能。 发表于：2016/7/26 各大厂商布局生物识别技术 目前，使用安卓5.0或以上版本的智能手机均使用了全磁盘加密技术，据不完全统计，使用安卓5.0或以上版本的智能手机的中国用户超过千万量级。通信专家指出，手机芯片存在漏洞相比染上手机病毒，更具危险性；移动互联网时代，手机成为涉及个人理财、生活隐私的重要载体，一旦出现普遍性漏洞，其影响十分巨大，手机安全性应获得产业链和消费者的更多重视与日常防范。 发表于：2016/7/26 NVIDIA TITAN X推出最大的GPU芯片Pascal架构 NVIDIA 22日宣布推出全新 NVIDIA TITAN X 绘图卡，採用最新Pascal架构，为有史以来最大的 GPU 芯片，并拥有 3584 颗 CUDA 核心的创新纪录。 发表于：2016/7/26 半导体产业链减压靠啥 没有高性价比都白搭 物联网与穿戴式装置兴起，使得元件模组化设计的必要性大增，但也造成越来越越多原本在系统成品阶段进行测试项目必须往前移到晶圆阶段就进行。国家仪器(National Instruments, NI)看好半导体测试需求的成长潜力，不断推出各种高性价比与灵活性的PXI模组抢市，藉此争取半导体业者有限的资本支出预算。 发表于：2016/7/26 谁更高一筹 英伟达 AMD低端VR显卡之战 随着Nvidia(英伟达)占领高端GPU(图形处理器)大部分的市场份额，昔日显卡巨头AMD未免走向衰落。但VR爆发催生AMD强力崛起，再次与Nvidia成为强劲对手，争夺低端VR GPU市场。下文是对于双方优劣的详细分析与比较。 发表于：2016/7/26 柔性显示成为AMOLED发展的关键 2015年三星积极对外释放AMOLED面板产能，在OPPO、VIVO、Gionee、Meizu等国内品牌的拉动下，国内手机AMOLED面板采用比重大幅增加。2015年中国市场的智能手机出货中，搭载AMOLED面板的比重从上年的5%成长到13%。而在2016年，AMOLED显示面板因其轻薄、省电、画质好等优势，也越来越受到手机厂商的青睐，华为、小米旗舰高端机型纷纷开始导入AMOLED面板。2016年第一季度，三星显示器（SDC）智能手机面板出货量近年来首次超过京东方（BOE），成为全球第一。2016年中国智能手机市场搭载AMOLED显示面板的智能手机出货预计将超过8800万部，占比继续上升至19%。除应用于智能手机、平板电脑等领域外，AMOLED在智能穿戴、VR/AR、柔性显示等新兴显示领域亦具有广泛的应用场景，AMOLED需求将迎来快速的增长。 发表于：2016/7/26 <…1463146414651466146714681469147014711472…>
