消费电子最新文章 苹果公司申请柔性屏专利 上游设备材料将迎新机遇 美国专利商标局日前公布了一项苹果公司提交的专利申请。这项专利描述的是适用于“一系列”电子科技产品的可弯曲屏幕，这些产品包括iPhone、iPad、iPod、智能眼镜、智能手表以及 MacBook 系列笔记本电脑。从苹果公司提供的专利说明图片来看，这种新型屏幕的可弯曲角度较大，甚至可以完成对折。 发表于：2016/7/20 KLA-Tencor 为领先的集成电路技术推出晶圆全面检测与检查系列产品 在美国西部半导体展览会前，KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今天为前沿集成电路制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900 系列（以前称为第 5 代）和 2930 系列宽波段等离子光学检测仪、Puma™ 9980 激光扫描检测仪、CIRCL™5 全表面检测套件、Surfscan® SP5XP 无图案晶圆缺陷检测仪和 eDR7280™电子束检查和分类工具。 发表于：2016/7/19 从农作物到商店货架 近红外光谱分析的应用前景一片光明 近红外（NIR）光谱仪虽然已经问世60 年之久，但它在测量不同材料的能量反射或者透射方面的重要性却鲜少被人认可。NIR 光谱仪可帮助一系列产业（包括农业、法医学、医药、石油及医疗保健等等）确定某种物质的分子“指纹”。 发表于：2016/7/19 江苏多维科技发布大磁场工作范围的TMR3004磁敏角度传感器 专业的隧道磁阻 (TMR) 磁传感器领先供应商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 发布了 TMR3004 隧道磁阻 (TMR) 角度感器。该产品具备超过1000 Oe的大磁场工作范围，是一款可以满足各种工作环境的通用性产品，适合用于多种工业类和消费类感器应用，包括旋转编码器、速度传感器、非接触式旋转电位计、马达控制器和计量表等应用。 发表于：2016/7/19 RS新增Molex连接器和线缆 延伸USB-C 产品组合 中国北京，2016年7月19日 - 服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司开始供货Molex新款USB-C连接器和补充的线缆组件，进一步扩张其不断增加的USB-C解决方案系列，适用于消费市场、自动化和控制系统、汽车以及电信和数据通信行业中广泛的电子应用。 发表于：2016/7/19 ARM创始人称被软银收购令人难过 北京时间7月19日上午消息，ARM创始人赫曼·豪瑟(Hermann Hauser)接受BBC采访表示，ARM被软银收购的当天将成为“英国科技行业最令人难过的一天”。 发表于：2016/7/19 软银收购芯片公司ARM的划算生意经 日本软银公司用大手笔收购再次震惊了市场，软银320亿美元收购智能手机芯片公司ARM不仅是软银公司有史以来最大的单笔收购，在科技行业的收购中也能挤进前十。普通人对于软银收购ARM可能没有感觉，不过业内认为软银举债收购ARM是一笔正确的投资，并一下将软银推入科技业最前沿的竞争领域。 发表于：2016/7/19 软银收购ARM 国资表示不服 据英国《金融时报》网站报道，日本软银已经同意以234亿英镑（约合310亿美元）收购英国芯片设计公司ARM。软银认为，凭借这笔收购，ARM将让软银成为下一个潜力巨大的科技市场（即物联网）的领导者。据两位知情人士透露，这笔交易将在周一早晨宣布。 发表于：2016/7/19 NEC发布新款免接触式AR输入装置 NEC开发出了配合可穿戴式智能眼镜将操作者的手臂作为虚拟键盘的新款免接触式AR(增强现实)输入装置“ARmKeypad Air”。“ARmKeypad Air”利用可穿戴式智能眼镜和图像识别技术，在操作者的小臂上显示虚拟键盘，通过高速和高精度的操作性在作业过程中实现解放双手。NEC倾力于“社会解决方案事业”，通过提供支撑丰富多彩的社会的信息通信平台，对工作方式的改善及生产效率的提高做出贡献。 发表于：2016/7/19 韩国 高通涉嫌垄断 拟罚59亿元创纪录 由于强势的市场和专利地位，高通在全球各地经常面临反垄断问题，比如去年被中国发改委罚了60.88亿元并做出整改。 发表于：2016/7/19 国内手机厂商纷纷布局VR 是救命稻草还是跟风试水 VR这个新兴行业俨然已经成为了手机厂商的关注焦点，继索尼、 三星等国外知名手机厂商的加入，国内各大手机品牌厂商也开始对VR跃跃欲试，纷纷加入了VR战局。 发表于：2016/7/19 AMOLED智能机今年渗透率估冲破21％ 随着苹果明年在iPhone系列采用AMOLED面板的计划逐渐明朗，市场对AMOLED智慧型手机面板需求大举提升。WitsView最新研究指出，2016年AMOLED智慧型手机渗透率将突破21％，至2019年将有机会达到40％。 发表于：2016/7/19 台积电10nm完成流片 更小制程进行中 14nmFinFET工艺已经在2015年得到量产，那么半导体行业的工艺越来越复杂，摩尔定律似乎越来越难以实现的现在，更小制程的芯片离我们还有多远呢？不算很远。 发表于：2016/7/19 AR vs VR 谁将主导科技潮流 VC观点倾向前者 相比于VR，AR才是更加值得投资的行业。从价值链的重要节点来说，这两者有着非常大的区别。 发表于：2016/7/19 手机芯片引领半导体产业成长 IC Insights最新预估数据显示，由于手机所使用的芯片价格持续增加，因此手机芯片销售金额将跟着水涨船高，且2016～2019年间的成长率将节节高升，摆脱2015年仅成长2%的疲弱格局。这段期间手机芯片销售金额的复合年成长率(CAGR)将达6.7%，比整体芯片市场的3.7%高3个百分点。这也显示手机仍将是引领半导体产业成长的主要动力来源。 发表于：2016/7/19 <…1468146914701471147214731474147514761477…>
