消费电子最新文章 麒麟系首款全网通SoC 细数麒麟650的技术突破 4月底，华为正式发布麒麟家族新成员麒麟650。它采用了领先的16nm FinFET plus工艺，是全球第三款采用此尖端工艺的手机芯片(前两款是苹果A9和华为麒麟950)，也是第二款16nm FinFET plus工艺量产的SoC芯片。麒麟650采用流行的4*A53+4*A53 big.LITTLE架构、全新MaliT830图形处理器，不但实现了长续航新突破，更实现了架构和基带技术的突破。 发表于：2016/5/9 iPhone印度销量暴增56% 三星高端霸主地位动摇 据报道，今年第一季度iPhone销量在印度坐上了火箭，同比增长达56%，苹果在这个快速发展的国家开始逐渐发力。由于印度人口众多，苹果CEO蒂姆·库克希望能在该市场复制中国的销量神话。 发表于：2016/5/9 云服务 视频广告兴起 硬件生产处境艰难 美国主要科技公司上一季度财报于上周发布完毕，从这一季的财报结果中，外界不仅能够看到各个公司在过去一个季度的经营业绩情况，同时也能够从中获取一些关于整个行业发展和变革的新动向。 发表于：2016/5/9 智能手机走向存量时代 OLED产业链投资机会在哪里 OLED屏幕相较于LCD屏幕具有诸多优势，这是其快速发展的内在原因。从原理上来看， LCD是依赖底部的背光模组来提供光源，而OLED是屏幕有机材料通电以后直接发光，并实现不同的明暗以及颜色。原理不同造就了OLED轻薄、柔性、功耗低、显示效果好等先天优势。伴随着消费电子行业不断涌现的新需求以及OLED的自身优势，OLED的应用不断拓展，如可穿戴设备、VR设备以及曲屏手机等，纷纷使用OLED屏幕作为其最佳解决方案。 发表于：2016/5/9 智能照明使用wifi技术会面临哪些网络威胁 当前，WIFI已经普及到千家万户，也为智能照明产品的使用打下了基础，包括智能LED球泡灯 、智能路灯控制系统、智能家居入口等领域。 发表于：2016/5/9 AR/VR商业盈利模式有这些 2020年虚拟现实和增强现实收入将达到1200亿美元，但是围绕这个领域的疑问仍然有很多。商业模式是最受关注的问题之一，AR/VR硬件销售、电子商务销售、广告支出和移动数据贡献AR/VR收入的80%。有些事情可能和预期有差距。 发表于：2016/5/9 手机芯片竞局持续升温 联发科股价创七年来新低 智能手机市场逆风，手机芯片竞局持续升温，价格割喉战停不了，台湾 IC 设计大厂联发科毛利持续下探，联发科日前公布的第一季财报，毛利率来到 38.1% 再度写下新低，且预估第二季恐怕也难见回升，29 日法说会后，截至 5 月 5 日三个交易日外资卖超已超过 1.3 万张，今6 日股价直接掼破 200 大关。 发表于：2016/5/9 工信部 支持鼓励制造企业与互联网企业跨界合作 国务院新闻办公室举行了国务院政策例行吹风会，工业和信息化部副部长辛国斌介绍《关于深化制造业与互联网融合发展的指导意见》的有关情况，住房城乡建设部副部长陆克华介绍加快培育和发展住房租赁市场的有关情况。 发表于：2016/5/9 浅谈动力电池入壳机市场发展趋势 随着国家新能源政策布局，动力电池入壳机成了当下广泛应用的一个电池设备，未来发展前景一篇蓝海，浅谈动力电池入壳机未来市场发展趋势。 发表于：2016/5/9 物联网的过去 现在与未来 其实就在短短几年之前，物联网 (IoT) 曾还是个被视为天马行空的幻想，是爱作白日梦技术人员所想出来的东西，目的是找到下一个远大目标来刺激新的开发项目。如今实现 IoT 所需的工具、设备和基础架构都已经成真，现在正是个来好好观察 IoT 是如何进化至此，以及会如何塑造未来远景的好时机。 发表于：2016/5/9 高通API代码惹的祸 百万安卓设备受威胁 我们都知道，相比较iOS系统，安卓系统的安全性一直都受到用户的“吐槽”，它也被视为一种缺乏安全性的移动平台。在某些情况下，原因归结于安卓向开发者和用户提供的一种“开放性”，而有些漏洞则直接能够在安卓系统“核”中找到。这次，安卓系统的漏洞则是由它的合作伙伴高通带来的。在推出其新的网络功能时，高通也无意之中埋下了“祸根”，为黑客创造了一种获取他人隐私数据的机会，这个漏洞或许将影响到数数千、甚至百万安卓设备。 发表于：2016/5/9 AMOLED优点多欲称霸平板显示 调研机构IHS称，AMOLED（主动矩阵有机发光二极管）显示屏增长迅速，主要得益于成本降低，终端市场消费电子设备的广泛应用以及新产能的猛增。尽管液晶显示（LCD）技术仍占据显示行业的主导，AMOLED显示屏出货将实现40%的年增长率，在2016年达到3.95亿片。2016年，AMOLED显示屏收益有望增长25%，达150亿美元。 发表于：2016/5/9 C&K 发布面向恶劣环境应用SPACE SPLICE 单向连接器 C&K 的新型 Space Splice 连接器 — EPPL2 产品 — 外形小巧，简便易用，耐高辐射和高温，符合卫星、有效载荷、实验室、航空电子、军事和医疗设备的最高质量要求 发表于：2016/5/6 恩智浦1500 kW射频功率晶体管树立新标杆 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（Nasdaq: NXPI）日前宣布推出MRF1K50H射频晶体管，与采用任何技术或在任何频率下的产品相比，都具有最强大的性能。MRF1K50H可在50V电压下提供1.50 kW CW功率，能够减少高功率射频放大器中的晶体管数量，从而减小放大器尺寸并降低物料成本。MRF1K50H可在最高500 MHz频率下工作，适用于广泛的应用，从激光和等离子体源到粒子加速器、工业焊接机、无线电和VHF TV广播发射机、业余无线电线性放大器。 发表于：2016/5/6 AMD 与通富微电完成半导体封装测试合资公司交易 AMD公司和南通富士通微电子股份有限公司宣布完成完成4.36亿美元交易，成立合资公司，扩大AMD苏州和槟城世界级半导体封装测试业务的客户群，南通富士通微电子股份有限公司以3.71亿美元的对价获得合资公司85%的所有权。新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包（ATMP）服务。 发表于：2016/5/6 <…1529153015311532153315341535153615371538…>
