消费电子最新文章 英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装 英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。全新封装适用于瞄准众多低功率消费应用的600V CoolMOSTMCE。该封装具有更长的爬电距离，旨在满足开放式电源的苛刻要求——开放式电源遭受污染可能导致出现电弧故障。 发表于：2016/5/3 艾默生在科里奥利变送器中增加一体化以太网连接选项 艾默生过程管理对带有一体化以太网连接的高准 5700 型变送器进行了升级，改善了其连接和功能，从而能够易于获取测量信息。 发表于：2016/5/3 Vishay集成式UVA和UVB光传感器实现高灵敏度 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，光电子产品部推出新的集成式紫外(UV)光传感器---VEML6075，用于探测UVA和UVB光强。Vishay Semiconductors VEML6075采用FiltronTM技术，具有高UV灵敏度和线性度，将具有5个敏感区域的IC和信号处理集成在小尺寸2.0mm x 1.25mm x 1.0mm的表面贴装封装里，并提供I2C总线，以简化操作。器件不但节省了空间，而且在一个小尺寸单元里包含了消费、医疗和工业应用所需的电路，显著提高了设计的灵活性。 发表于：2016/5/3 联发科下半年两大难解题 智能机市况不明 毛利率受压抑 手机晶片联发科(2454-TW)j法说会对第2季释出正面展望，不过却对下半年市况丢出震撼弹，副董事长谢清江指出，上半年市况太旺，下半年景气不明朗，因此预期今年上下半年可能是5比5，或下半年比上半年弱，全年智慧型手机市场成长率仍估有8-10%，但联发科的说法，无疑是让下半年中低阶手机市场动能，蒙上一层阴影，而联发科面对市场成长趋缓，加上竞争激烈压抑毛利率，两大压力夹击下，联发科营运后市恐怕还有更多挑战存在。 发表于：2016/5/3 英特尔将退出智能机和平板市场 据ComputerWorld网站报道，英特尔可能即将退出智能手机和平板电脑市场。这意味着英特尔此前在这一市场投资的数十亿美元将打水漂。 发表于：2016/5/3 新兴产业崛起 中国芯迎来自主发展新机遇 芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”，近些年无论是企业层面还是政策层面都对芯片产业进行了足够的重视，在芯片产业的投资力度很大，但是，目前就整个芯片市场而言，却面临着一个转型期，国产芯片产业能不能在这个时期有所建树呢？ 发表于：2016/5/3 联发科现阶段希望与忧患同在 联发科发布的一季度业绩显示营收环比下跌9.4%，同比则大增17.6%，近日台媒分析认为二季度联发科有望增长20%～25%，这个目标恐怕有点过于乐观，其当下可谓是希望和忧患同在。 发表于：2016/5/3 LED企业发展须调整产业结构和营销思维 据了解，每年约有30%左右的新的灯饰非标厂家成立，也同时有15%左右的厂家转型或者倒闭，整体来说，灯饰非标工程行业发展越来越好，用户也能更好地享受市场透明化和互联网信息化带来的红利。但是对于厂家来说，如果不及时调整产业结构和营销思维，可能前景堪忧。 发表于：2016/5/3 英飞凌传感器芯片助欧洲核子研究组织揭示宇宙奥秘 人类对95%的宇宙仍是一无所知。位于日内瓦全球最大的欧洲核子研究组织（以下简称CERN）的科学家们正努力解开这些谜团。2012年5月，这里的研究人员发现了所谓的希格斯玻色子，而彼得•希格斯和弗朗索瓦•恩格勒也凭此获得了诺贝尔物理学奖。CERN的科学家们目前正在研究暗物质：尽管暗物质的量可能是宇宙中可见物质的五倍，但是这只能被间接证实。借助一点运气，CERN将会成功生成暗物质。 发表于：2016/4/29 是德科技RF和 RRM 一致性测试系统 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，Keysight T4010S 一致性测试系统可提供业界最丰富的、经验证的 GCF 3CA LTE 测试用例和频段用例组合。这一领先地位，在 4 月 26 至 27 日美国新泽西举行的 CAG#46 会议上得以确立。 发表于：2016/4/29 是德科技推出增强型FFT应用的12位PCIe®高速数据采集卡 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前推出经过增强的 FFT 选件版本，现已在 U5303A PCIe 12 位高速数据采集卡上提供。这个板卡拥有两个通道和从 1 GS/s 到 3.2 GS/s 的采样率。 发表于：2016/4/29 芯片业普遍惨淡 但三星表现继续好于对手 全球大部分半导体产业都可能笼罩阴霾，但韩国三星电子(005930.KS)凭借强大的技术优势可以扩大部分关键产品的市场份额，甚至可能提高营收。这将其三星在逆境中表现优于多数同业。 发表于：2016/4/29 半导体发布会高峰期 台积电联发科矽品吸睛 IC设计、封测法说本周将陆续登场并进入高峰，盛群昨日率先召开，第2季随着工作天数增加，营运可望升温，封测大厂矽品与日月光本周也将陆续接棒举行，矽品更是重新举行实体法说，董事长林文伯可望亲自对外说明日矽并及最新半导体景气展望，手机芯片厂联发科随着工作天数回升，加上市场基本的备货力道，营运可望止跌上扬，但市场仍将关注竞争状况。 发表于：2016/4/29 PC 手机产业警讯响不停 供应链咬牙过寒冬 2016年首季不仅PC市况冷飕飕，智能型手机出货亦见下滑，由于第2季需求未见显著回温迹象，供应链多保守看待业绩回升力道与全年营运表现。 发表于：2016/4/29 中国“芯”发展切勿企图走“捷径” “如果不从日本进口原材料，中国的晶圆厂两个星期就得停产。”在求是缘半导体组织的一次会议上，资深半导体行业专家莫大康先生从国内外半导体产业发展的现状出发，详细阐述了中国半导体产业发展的机遇与挑战，并给出了他对中国半导体产业发展的建议。 发表于：2016/4/29 <…1533153415351536153715381539154015411542…>
