消费电子最新文章 开关电源中电容快速选型的技巧 电容是开关电源中的再普通不过的器件，它可以用来降低纹波噪声，可以用来提高电源的稳定性以及瞬态响应性，然而，电容的种类繁多，如何通过技巧快速进行选型，而产品可靠性又高，性能又稳定呢？ 发表于：2016/3/23 Power Integrations推出全新900V InnoSwitch-EP IC 美国加利福尼亚州圣何塞，2016年3月22日讯 — 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布900 V恒压/恒流离线反激式开关IC器件，为InnoSwitch™-EP产品系列再添新成员。新器件适用于由高压直流或三相电供电的工业控制、电机驱动、仪表计量和可再生能源方面的应用，同时也适用于在输入浪涌和电压骤升情况下要求电源仍能连续工作的标准电网电压的应用。900 V InnoSwitch-EP IC实现的电源效率非常高，在双路输出的18 W设计中效率通常可达85%，不仅能省去散热片，还可设计出高度紧凑的电源。 发表于：2016/3/23 英飞凌推出全新高性能FPGA电源开发平台 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFN-NY）近日发布适配Kintex® UltraScale™的电源开发板，该开发板配备英飞凌带PMBus全功能的数字负载点（PoL）DC-DC稳压器IR3806x产品。实现该开发板设计灵活性的一个关键推动因素是IR3806x系列出色的PMBus功能而且电路设计的相关配置可存储在该产品系列的内部存储器中。此外，PMBus指令支持实时控制、故障状态监测和参数遥测。 发表于：2016/3/23 展讯WCDMA/HSPA+芯片平台被三星Galaxy J1智能手机采用 展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其WCDMA/HSPA+ 芯片SC7727SE被三星最新发布的Galaxy J1 ( SM-J120H ) 智能手机采用。 发表于：2016/3/23 TI 推出全球首款具有可配置低泄漏跨阻放大器的微控制器 德州仪器（TI）（NASDAQ: TXN）日前宣布其用户现在能够利用全新的 MSP430FR2311 微控制器 （ MCU ） 来延长感测和测量应用中的电池使用寿命。该款器件是业内唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器 （ TIA ） 的 MCU，同时其流耗仅有50pA。作为 TI 超低功耗 MSP430?MCU 系列的延伸产品，该款全新 MCU 的泄露值较其它电压和电流感测解决方案低20倍，并且能够在不牺牲电池使用寿命或电路板空间的情况下提供模拟和存储技术的可配置性。 发表于：2016/3/23 苹果有可能收购GPU供应商Imagination 根据内幕消息人士今天透露，苹果正在与英国微芯片设计公司Imagination Technologies 进行“高级会谈”，探讨收购事宜。当被问及对此事的时候，Imagination Technologies公司拒绝发表评论。 发表于：2016/3/23 “王氏定律”显成效 京东方实现技术反超 当我们在闲暇时用智能手机看热播剧《太阳的后裔》、在工作岗位上用平板电脑“奋笔疾书”时，很多人都不会想到，在全球的智能手机中，每5台就有1台的液晶面板来自中国;而在全球的平板电脑中，更是每3台中就有1台的液晶面板来自中国。而生产这些液晶面板的公司为同一家，这家公司就叫做：京东方。 发表于：2016/3/23 OLED在车用照明市场大有可为 本次展场当中许多厂商不约而同地展出OLED照明产品。特别是当一般的LED照明产品技术已经相对成熟，LED照明价格也便宜到论斤算两，买葱送蒜头的地步。 发表于：2016/3/23 分析 可穿戴设备市场发展将呈六大趋势 2016年我国可穿戴设备市场将呈现六大发展趋势。 发表于：2016/3/23 阅读秘书／AMOLED 主动有机发光二极体（AMOLED）是一种先进的显示器技术，不同于目前主流的LCD技术，必须在LCD背后使用一片背光板，来让显示器发光。AMOLED的显示器本身就是自发光，不需再使用背光板，可以更轻、更薄，适合用在智慧手机与智慧手表等可携式的装置。 发表于：2016/3/23 半导体产业营收今年恐又衰退 今年全球半导体产业又将呈现衰退？市场研究机构Semico Research最新的预测报告指出，因为宏观经济景气低迷、记忆体价格疲软，以及市场缺乏可推动晶片消耗的“杀手级应用”，2016年半导体市场恐怕出现0.3%左右的衰退。 发表于：2016/3/23 韩厂揭露半导体、显示器技术蓝图 制程微缩、OLED挑大梁 南韩半导体、显示器业界描绘技术蓝图，指出半导体的技术发展核心在以经济的成本实现微细制程，显示器的技术发展核心是可发掘多元应用领域的有机发光二极体(OLED)。 发表于：2016/3/23 厂商主导不同技术趋势 芯片业或出现座次调整 2015年，智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到，只有创新更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。芯片厂商是敏感的，他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中，厂商们开始申述各自的技术主张，引导各自阵营遵循不同的升级路线。 发表于：2016/3/23 ARM与台积电宣布7nm FinFET制程合作协议 ARM与台积公司(TSMC)共同宣布一项为期多年的协议，针对7奈米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作夥伴关系，推动先进制程技术向前迈进，超越行动产品的应用并进入下一世代网路与资料中心的领域。此外，这项协议并延续先前采用ARM Artisan基础实体IP之16奈米与10奈米FinFET的合作。 发表于：2016/3/23 芯片光传输突破瓶颈 频宽密度增加10~50倍 整合光子与电子元件的半导体微芯片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗，但受到制程方面的限制，一直无法广泛应用。自然（Nature）杂志刊登一篇由美国加州大学柏克莱分校、科罗拉多大学和麻省理工学院研究人员发表的论文，表示已成功利用现有CMOS标准技术，制作出一颗整合光子与电子元件的单芯片。 发表于：2016/3/23 <…1567156815691570157115721573157415751576…>
