消费电子最新文章 LGD加码OLED照明 再投全球最大规模生产线 去年（2015年）年底刚刚宣布进军OLED照明市场的LGD用新的投资彰显了其决心。日前，LGD宣布，为引领迅速崛起未来新市场--OLED照明市场，同时带动当地经济，将进一步推进在韩国庆尚北道龟尾工厂第五代OLED照明生产线的投建。 发表于：2016/3/18 芯片热效应问题 在物联网时代将更加复 随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片，加上电路板或系统单芯片(SoC)为了符合市场需求而加入更多功能，让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。 发表于：2016/3/18 新常态下企业改革路线图 LED产业加速淘汰“僵尸企业” 一年一度的“两会”如期而至，2214名政协委员，2943名人大代表，齐聚北京共话改革发展，共商国家大事。在两会现场，记者们频频针对“供给侧改革”发问，这是今年代表委员们重点讨论话题。 发表于：2016/3/18 展现前沿激光加工技术 着眼应用领域解决方案 2016上海慕尼黑光博会期间，武汉华日精密激光有限责任公司展台的参观人群络绎不绝，而在参展之余，华日激光也受邀参与了展会同期的各类重要活动。 发表于：2016/3/18 缺芯少魂之殇 下一个被制裁的会是谁 中兴通讯确实“做错”了事情。尽管我们强调，“反对美国援引国内法律对中国企业进行处罚”，但在现实情况下，想要利用美国的产品与技术，尤其是在美国经营，这一点是必须要遵从的。合不合理是一码事，同意遵从后又违反规则是另一码事。 发表于：2016/3/18 瞄准高效能运算应用 ARM/台积宣布7nm合作协议 矽智财(IP) 授权厂商ARM与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7奈米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作夥伴关系，推动先进制程技术向前迈进，超越行动产品的应用并进入下一世代网路与资料中心的领域。另外，这项协议延续先前采用ARM Artisan基础实体IP之16奈米与10奈米 FinFET 的合作。 发表于：2016/3/18 40nm代工PRAM存储芯片 中芯国际进入下一代内存产业 中芯国际（SMIC）已经是国内最大、最先进的晶圆代工厂，除了处理器之外他们也在积极谋划存储类芯片业务。2014年9月份他们推出了自己开发的38nm NAND闪存芯片，日前中芯国际又跟Crossbar公司达成了战略合作协议，将使用40nm工艺为后者代工PRAM阻变式存储器芯片，意味着中芯国际已经进入了下一代内存产业。 发表于：2016/3/18 7纳米将成台积电力压英特尔主战场 安谋(ARM)与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7纳米FinFET制程技术进行合作，包括支持未来低功耗、高效能运算系统单芯片(SoC)的设计解决方案。 这项协议延续先前采用ARM Artisan 基础实体IP之16纳米与10纳米FinFET的合作。 发表于：2016/3/18 为什么多晶硅电池板成为分布式光伏电站首选 光电转换率，是指在太阳能光伏系统中太阳能电池板把太阳光能转化为电能的效率。单晶硅光电转化率一般可以达到17%-24%，多晶硅15%-20%。非晶硅作为新型薄膜式太阳电池，在光线较弱时也可以进行发电，但是非晶硅的转化率较低，只有10%，并且随着时间的延长其转化率衰减严重。 发表于：2016/3/18 IDT全新RF器件针对宽带和有线电视市场 IDT公司（IDT®）（NASDAQ：IDTI）今天宣布扩展其RF产品组合，新增一个新的数字步进衰减器（DSA）产品系列，专门针对要求苛刻的宽带和有线电视市场而优化。新发布的超高线性度75Ω数字步进衰减器集成有IDT公司业界首创的用于提高性能的无过冲技术（Glitch-FreeTM）。 发表于：2016/3/17 德州仪器（TI）DLP®产品在慕尼黑上海光博会上展示工业应用解决方案 在3月15日至17日举办的慕尼黑上海光博会上，德州仪器（TI）（NASDAQ: TXN）正在展示由TI DLP®先进光控技术实现的工业应用解决方案。参观展位的观众将有机会近距离观察DLP先进光控技术如何带来3D机器视觉、3D打印、光谱分析以及数字曝光等一系列新一代工业应用。 发表于：2016/3/17 ADI低压差稳压器可实现更干净 更快速的通信 Analog Devices, Inc. 今日 推出了两个低压差稳压器 (LDO) 系列 ， 具有超低噪声性能 ， 可消除系统干扰噪声 ， 并改善接收器、发送器和音频质量 。 ADP176x 和 ADP715x LDO 的目标应用包括 ： 无线基站、有线通信、工业仪器仪表、高端音频设备和医疗设备 。 这些最新的 LDO 能为噪声敏感型精密模拟和 RF 应用 -- 尤其是需要更高的数据速率时 -- 提供更干净的供电轨、更快的瞬态响应和更高的电源电压抑制比 (PSRR) 。 发表于：2016/3/17 业内首款SFP28光收发器IC量产，打造数据中心和无线接入所需的SFP28模块 中国，北京，2016年3月17日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布业内首款SFP28收发器IC现已出货，制造商可以采用TO-can封装的光模块打造数据中心和无线前传应用所需的SFP28模块。 发表于：2016/3/17 高集成度多协议收发器 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用小型 20mm2 封装的 RS485/RS232 多协议收发器 LTC2873。该器件集成了提供现今市场上最紧凑的多协议 IC 所必需的全部功能。LTC2873 支持 ±26kV HBM ESD 总线保护，为 3V 至 5.5V 系统提供坚固的软件可选接口。一个简单的逻辑接口支持低至 1.7V 的电压，允许将共享总线重新配置为一个 RS232 单端收发器或一个半双工 RS485 差分收发器。此外，由于有一个集成的 DC/DC 升压型控制器和集成的引脚受控 RS485 终端电阻器，所以无需昂贵且占用空间的外部电路。诸如 LTC2873 等多协议收发器在支持这些常用接口标准方面拥有灵活性，因此可在单销售点终端、安防摄像头、交通控制和工业自动化中得到了广泛使用。 发表于：2016/3/17 成本优化的LIN控制器IC加强迈来芯汽车网络产品组合 全球性微电子工程公司——迈来芯公司(Melexis)，随着MLX81107/MLX81109产品的推出，进一步扩大了其广泛的、专用于局域互联网络(LIN)实现的IC和板级产品。结合高度的内置功能和低单位成本，这些可任意编程的单片器件，能够解决汽车行业对复杂的基于LIN总线的开关、执行器、驱动器、传感器接口和LED照明系统的日益增长的需求。 发表于：2016/3/17 <…1571157215731574157515761577157815791580…>
