消费电子最新文章 亚信AX88179B新品亮相：即刻体验无需驱动的USB以太网连网 亚信电子推出最新一代免趋动（Driverless）USB千兆以太网芯片—【AX88179B USB 3.2 Gen1转千兆以太网控制芯片】，提供客户一个即插即用（Plug and Play）的USB转千兆以太网芯片解决方案，无需烦人的驱动程序下载与安装步骤，从而优化客户的连网体验。 发表于：2023/10/28 新闻稿发布： GRAS 进一步推动生产线测试麦克风的发展 上海，2023年10月17日，Axiometrix Solutions 旗下的 GRAS Sound & Vibration发布全新升级产品。 发表于：2023/10/28 60GHz 毫米波雷达如何为电视和显示器提供先进的检测功能 试想一下这个场景：每次电视开着却没有人观看。鉴于能源成本的不断上涨，如果电视能够在检测到无人观看后自行关闭，将会大有裨益。如果电视能够检测观看者座位的距离和方向，并利用这些信息来优化图像质量，同时还能把发出的声音对准观看者来提供出色的音频，这将大大增强观看者的体验。同理，如果显示器能检测到有人靠近并启动登录，这将会提供更快捷的服务。如果电视在播放特定节目时能检测室内人数，这将会为服务和内容的供应商提供更好的数据。如果显示器能了解用户何时离开工作区并立即自行注销，这将会加强安全流程。 发表于：2023/10/28 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片 中国重庆，2023年10月16日 – 专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风（Silicon MEMS Microphone，以下简称“MEMS麦克风”）模拟接口放大器芯片EMT6913。该芯片针对低功耗MEMS麦克风应用而设计，通过采用全新的独创架构，从而带来了卓越的音频信号质量，并具有极高的射频干扰抑制能力。借助专为EMT6913放大器芯片开发的修调软件，MEMS麦克风模组（以下简称“硅麦模组”）制造企业可以根据不同MEMS麦克风器件的特性和应用系统的特点，将硅麦模组的灵敏度和性能调节到理想状态，从而大大提高产品性能和生产效率。 发表于：2023/10/28 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案 2023年10月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳机充电仓方案。 发表于：2023/10/28 超渲力，「芯」生态——逐点半导体视觉处理方案正式发布 中国深圳，2023年10月19日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体于今日在深圳举办2023年度视觉处理方案发布会。此次发布会以“超渲力，芯生态”为主题，围绕技术、产品、生态和体验四大模块，分享如何用技术布局产品、用产品连接生态、用生态赋能体验的思考与实践。同时亮相的还有逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器，该处理器作为最新游戏视觉处理方案的重要组成部分，基于分布式计算架构打造，并首次引入公司基于高效神经网络算法的AI游戏超分技术，可大幅降低手机GPU的算力负担，显著提升游戏的渲染效率与画面质量，让高负载游戏在移动端轻松实现媲美PC端的高画质效果。 发表于：2023/10/28 美光推出基于1β技术的DDR5内存，速率高达7,200MT/s 2023年10月19日，中国上海 —— Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布已将业界领先的1β（1-beta）制程技术应用于16Gb容量版本的 DDR5内存。美光1β DDR5 DRAM在系统内的速率高达7,200 MT/s，现已面向数据中心及PC市场的所有客户出货。基于1β节点的美光DDR5内存采用先进的High-K CMOS器件工艺、四相时钟和时钟同步技术[1]，相比上一代产品，性能提升高达50%[2]，每瓦性能提升33%[3]。 发表于：2023/10/27 适用于电化学传感器的运算放大器 本文将探讨适合乙醇和一氧化碳（CO）等电化学气体传感器应用的运算放大器。还将讨论此类应用所需的放大器性能，帮助便携式设备以更低功耗准确测量乙醇和CO，并获得更理想的结果。 发表于：2023/10/27 【泰克应用分享】如何用4200A-SCS进行晶圆级可靠性测试？ 每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制，所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响，曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命，这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着，必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性，从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控，即使是很小的寿命变化，对今天的设备来说也可能是灾难性的。 发表于：2023/10/26 康宁公布 2023 年第三季度财务业绩，盈利能力和现金流持续提升 康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）今日公布了 2023 年第三季度财务业绩，并对 2023 年第四季度做出展望。 发表于：2023/10/26 机构称发现“全球最先进”3D NAND存储芯片 10月25日，TechInsights发布题为《中国再次实现突破！全球最先进的3D NAND存储芯片被发现》的文章，称在一款消费电子产品中发现“世界上最先进”的3D NAND存储芯片，它来自长江存储。 发表于：2023/10/26 英伟达：最新管制提前生效！ 英伟达10月24日发布8-K公告，表示其已收到美国政府题为“实施附加出口管制：某些先进计算项目；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正”的通知。美国政府要求英伟达，这项AI芯片出口管制措施立即生效。 发表于：2023/10/25 提升视觉体验：MIPI DSI-2赋能新一代AR/VR IDC数据显示，2022年中国AR/VR头显的出货量达到120.6万台。截止2022年第四季度，500美元以下的AR产品出货量占比接近90%。随着AR/VR技术的快速发展及设备价格的下降，其应用范围已从游戏娱乐进一步扩展到医疗、教育、制造等各个领域。 发表于：2023/10/25 INTELLINIUM采用SABIC的LNP™ STAT-LOY™改性料，打造新一代ATEX智能个人防护用品 全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）与高级安全解决方案的领先提供商INTELLINIUM联合宣布，双方携手合作，采用SABIC的LNP™ STAT-LOY™改性料成功开发出了通过ATEX认证的个人防护用品。 发表于：2023/10/25 使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺 随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现具有挑战性的制造工艺，需要进行工艺调整。为应对这些挑战，我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版，以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距，后三类用于工艺窗口评估。 发表于：2023/10/24 <…164165166167168169170171172173…>
