消费电子最新文章 索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA 全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会（SEMICON CHINA）（展位号：E7249）。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性，这些产品旨在进一步推动芯片性能的发展。 发表于：7/11/2023 e络盟与NI携手亮相2023慕尼黑上海电子展 中国上海，2023年7月10日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手全球自动化测试和测量系统领先制造商NI亮相2023慕尼黑上海电子展。届时，二者将共同展示NI一系列精选测试与测量产品，以满足工程师日益增长的测试测量需求。 发表于：7/11/2023 HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案 D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点，在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功放芯片干扰FM收音系统仍然是一个行业难题。多年前国内芯片原厂就陆续推出F类音频功放系列-即带AB/D类切换功能的音频功率放大器，在音频系统处于FM/AM收音播放模式的时候，功放芯片切换到AB类模式，可以避免收音干扰；另外模式播放的时候，功放芯片处于D类模式，高效率提高电池续航能力。F类音频功放芯片在低电压如1/2节锂电池供电的音频产品上应用已经相当广泛，输出功率较小，在20W/4欧以内。能够满足更宽泛电压应用、更大功率的F类音频功放芯片，则一直处于空白。 发表于：7/11/2023 泰矽微宣布量产单串电池电量计芯片TCB561 中国 上海，2023年7月11日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。TCB561内置高精度电流电压检测电路，集成基于精准电池模型的高精度自适应电量计算法，较传统阻抗算法或电压补偿算法具有更高的电量预测精度及更好的温度特性。同时支持内部MCU资源开放，支持二次开发。在国产电量计和电池管理芯片领域具有标杆意义。 发表于：7/11/2023 产业大佬看半导体景气：谷底已过，下半年温和复苏 去年年底各大投行预测称，疫情红利消失，半导体行业库存过剩，更点名2023年五大半导体“惨”业包括消费性电子、面板、DRAM、LED、IC设计业。如今2023年已过半，各大半导体产业大佬如何看待产业景气？又作出了哪些判断？ 发表于：7/11/2023 通过AI加速，智能终端应用得到创新提升 中国 · 北京 - 2023年7月11日- Imagination Technologies宣布，已授权京微齐力在其最新可编程智能芯片Avatar FPGA系列中使用IMG Series3NX AI核。这类可编程的智能加速芯片将被广泛用于同时需要数据算力与逻辑编程的各类应用，比如AIoT应用，边缘端AI视频分析处理应用等。 发表于：7/11/2023 是德科技拟收购 ESI 集团，进一步巩固其在软件解决方案领域的领导地位 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，该公司拟以每股 155 欧元的现金价格收购法国“ESI 集团”（ESI Group SA，巴黎证交所代码：ESI）的全部股本。在完全稀释的基础上，此次收购对 ESI 集团全部股本的估值为 9.13 亿欧元。ESI 集团成立于 1973 年，在汽车和航空航天终端市场是一家领先的虚拟原型解决方案创新企业。 发表于：7/8/2023 焕芯启程，聚势腾飞：中微公司南昌新厂落成仪式隆重举行 中国南昌，2023年7月7日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日在南昌举办新厂落成仪式，宣布其旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）的生产研发基地项目正式建成并投入使用。占地约130亩、总建筑面积约14万平方米的南昌中微新厂的落成，进一步提升了公司产品研发及生产能力，是中微公司发展历程中重要的里程碑，也是未来创新赋能聚势腾飞的新起点。 发表于：7/8/2023 燧原科技亮相世界人工智能大会 构建AIGC时代算力底座 2023年7月6日，中国上海——7月6 - 8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在沪盛大举办。以“燧芯而生”为主题，燧原科技连续第四年参会，并在今年发布了全新文生图MaaS平台服务产品“燧原曜图™（LumiCanvas™）”。大会期间，燧原科技还在展台现场（H2馆C115）展出其里程碑系列产品，并带来前沿人工智能交互体验站。 发表于：7/7/2023 贸泽电子斩获Harwin 2022年度全球绩效奖 2023年6月28日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布其荣获互连元件知名制造商Harwin颁发的2022年度全球绩效奖。 发表于：7/6/2023 ADI荣获捷豹路虎“杰出供应商奖”，展现长期稳固的合作伙伴关系 中国，北京 — 2023年6月27日 — Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）近日荣获捷豹路虎颁发的年度“杰出供应商奖”。凭借以客户为中心的理念与举措，ADI入选“客户喜爱”类别，获得首选供应商殊荣。 发表于：7/6/2023 Vishay推出的新款红外传感器模块，可在阳光直射下稳定工作，不需要衰减装置，且可降低系统成本 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型固定增益红外（IR）传感器模块---TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外传感器应用稳定性。表面贴装式TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封装，典型光照强度为1.3 mW/m2，可在阳光直射下稳定工作，同时感光度足以支持光栅应用。 发表于：7/6/2023 探究表面和界面的神奇世界之开篇 表面和界面是物质中的两个重要概念。表面是物质与外界接触的部分，而界面则是两种不同物质相接触的地方。任何材料都有与外界接触表面或与其他材料区分的界面，在大力发展的电子装联技术中，材料表界面的问题更为突出。因此，材料表界面的研究在电子产品中的地位越发重要。 发表于：7/6/2023 埃万特推出采用可持续原材料制成的无卤阻燃热塑性弹性体等级产品，适用于USB-C电缆护套 中国上海，2023年6月27日——今日，埃万特集团扩充了旗下reSound™ BIO生物基及reSound™ REC含回收成分热塑性弹性体（TPE）产品组合，推出了全新的含有回收成分和生物基树脂的新款无卤阻燃（HFFR）等级产品。消费类电子市场越发需要采用可持续原材料制成的产品，且在不影响产品性能及加工性的前提下符合严苛的阻燃合规要求（如USB-C连接器电缆护套），故此，埃万特推出了这款全新等级的产品系列以满足不断增长的市场需求。 发表于：7/6/2023 GoMore博晶医电将在2023年MWC上海展出运动可穿戴设备的整体解决方案 中国，北京 - 2023年6月27日 - 运动与健康人工智能算法供应商博晶医电（GoMore）将于2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge1.6演算引擎搭载ST LSM6DSO16IS內嵌智能传感器处理单元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的运动可穿戴设备，能提供用户精准的跑步姿态分析，包括步频、步幅、触地时间、触地平衡、垂直震幅、跑步功率、配速、腾空时间、着地冲击力、着地方式与内外翻幅度等专业跑步指针，其高度集成的解决方案可大幅减少可穿戴设备客户的开发时间，并提升产品性能表现。 发表于：7/6/2023 «…161162163164165166167168169170…»
