消费电子最新文章 赋能全局安防，芯视达闪耀亮相安博会 芯视达携众多创新技术成果亮相第十六届中国国际社会公共安全产品博览会，带来面向安防、车载、消费电子等领域的多款重磅产品，全方位展示多场景、高性能的智能成像解决方案，助力智慧安防产业发展。 发表于：2023/6/9 存储|238层！SK海力士宣布量产业界最高层数4D NAND闪存 2023年6月8日，SK海力士宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。此前，公司于去年8月成功开发出世界最高238层NAND闪存。 发表于：2023/6/8 自研芯片|小米自研芯片公司“玄戒”增资至19.2亿元 不久前，国内手机大厂OPPO旗下芯片设计公司哲库突然宣布解散让不少人对国产手机厂商自研芯片这条路产生了担忧。近日在5月24日小米集团的财报会议上，小米集团合伙人、总裁卢伟冰就表示小米将会坚定不移的投入芯片自研，并且这一决心不会动摇。 发表于：2023/6/8 角旗杆视角 体育迷希望看到赛事的每一个细节，电视摄像机做到了：无论是守门员在点球前咬紧牙关，还是网球比赛中的发球离网多少毫米，一切细节都在掌握之中。只有当镜头近距离拍摄且拍摄不受干扰时才有可能捕捉到类似这样的画面。许多大型赛事和奥运会都会采用由总部位于威斯巴登的专业公司 LMP Lux Media Plan 生产的这种微型设备， 它甚至可以装在角旗上。 FAULHABER 的驱动单元则位于其中起到调整快门和对焦的作用 。 发表于：2023/6/7 存储|6月中国NAND闪存晶圆价格有望小幅回升，但库存仍偏高 据TrendForce集邦咨询消息，为应对几个月以来存储芯片库存过高、价格持续下跌的态势，5月起美国、韩国存储芯片厂商开始大规模减产。目前，部分供应商开始调高NAND Flash wafer晶圆的报价，对中国市场报价均已略高于3~4月成交价。 发表于：2023/6/7 消费电子|2023Q1 全球可穿戴腕带设备报告：苹果领衔、小米第二、华为第三 根据市场调查机构 Canalys 公布的最新报告，2023 年第 1 季度全球可穿戴腕带设备出货量为 4100 万台，同比下降 1%。 发表于：2023/6/7 苹果|Apple Vision Pro的空间计算与主要芯片 本文根据Apple Vision Pro已有消息初步分析空间计算和主要芯片 发表于：2023/6/7 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的蓝牙音乐灯控发射器方案 2023年6月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20820产品的蓝牙音乐灯控发射器方案。 发表于：2023/6/7 国产芯片，卷向这个赛道！ 最近几年来，受益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，诞生了一大批芯片厂商。这些芯片厂商迅速从一个点切入，拿下一定的市场份额。但也随之面临了激烈竞争的红海市场。为了避免在竞争激烈的市场中陷入厮杀，这些厂商不得不开始探索新的发展方向。 发表于：2023/6/7 SABIC ULTEM™树脂家族又添新成员为连接器等薄壁元件提供可着色、高流动性、玻纤增强牌号 全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天宣布其耐高温ULTEM™树脂系列又添新成员。此次推出的全新玻纤增强牌号具有高流动性、定制化配色和高强度等优势，非常适用于光纤和电气连接器等薄壁部件。全新ULTEM 2120、2220和2320树脂还具有优异的流动性，帮助设计者创造出小型化、高精度的复杂几何形状部件。对于模塑商而言，这些材料的高流动性有助于降低注射压力或在相同压力下减少壁厚，同时避免缺胶等问题。与其他高流动性玻纤增强ULTEM材料相比，新牌号材料在提供现有ULTEM 2X10/2X00树脂配色的同时，还能支持更多的定制化配色方案，从而提高连接器识别度，树立品牌形象。此外，与聚砜类竞品相比，ULTEM 2X20牌号具有更高的机械强度，可以制造出更耐用、更可靠的部件。 发表于：2023/6/6 意法半导体发布100V工业级STripFET F8晶体管，优值系数提高 40% 2023 年 5 月 24 日，中国—— 意法半导体的STL120N10F8 N沟道100V功率MOSFET拥有极低的栅极-漏极电荷（QGD）和导通电阻RDS（on），优值系数 （FoM） 比上一代同类产品提高40%。 发表于：2023/6/6 苹果发布史上最强大芯片，革命性头显问世 苹果在今天凌晨举报了声势浩大的发布大会。他们带来了全新的Apple M2 Ultra 芯片及其硬件，完成了Mac系列从Intel到Arn的完全转变。 发表于：2023/6/6 采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机 近年来，为了更好地实现自然资源可持续利用，需要更多节能产品，因此，关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiC™ MOSFET 1200 V采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装，其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。 发表于：2023/6/4 如何在不构建专用硬件的情况下制作充电宝原型 理想情况下，任何电源设计都应该从一些基本的概念验证测试开始，这通常涉及测试现有演示板。本演示只是简单地执行该预先存在的步骤（在演示硬件上测试单电源轨），并在此基础上进行扩展，以利用演示硬件得到一个工作系统。此外，由于本演示需要在相对较短的时间内完成，采用典型开发流程——设计、布局、构建、装配和测试（加上任何设计迭代）——是不可能的，因此系统原型完全是利用现成的硬件制作的。 发表于：2023/6/4 东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间 中国上海，2023年5月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。 发表于：2023/6/2 <…165166167168169170171172173174…>
