消费电子最新文章 惠普推出全球首批抗量子攻击打印机 3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 会议上宣布推出首批可抵御量子计算机密码破译攻击的打印机产品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型号。 发表于：3/19/2025 谷歌Tensor G5芯片60%模块来自第三方供应商 3月19日消息，科技媒体Android Authority昨日（3月18日）发布博文，报道称谷歌Pixel 10系列旗舰手机将搭载全新的Tensor G5芯片，该芯片首次脱离三星代工，改用台积电3nm级工艺。 发表于：3/19/2025 NVIDIA 宣布推出DGX Spark个人AI计算机 台式超级计算机由 NVIDIA Grace Blackwell 驱动，为开发者、研究人员和数据科学家提供加速 AI 功能；系统由头部计算机制造商（包括华硕、Dell Technologies、HP 和联想）提供 发表于：3/19/2025 腾讯混元推出5款3D生成模型并全部开源 在今日的腾讯混元 3D开源日活动中，腾讯混元宣布推出 5 个全新 3D 生成模型，在生成速度、细节和材质表达上均有提升，并且全部开源。 发表于：3/19/2025 传谷歌携手联发科开发TPU芯片 3月18日消息，据美国科技媒体The Information报导，谷歌（Google）正准备携手联发科开发下一代张量处理单元（TPU），该芯片预计将于明年开始在台积电生产。这也意味着，联发科将分食原本由博通提供的谷歌TPU设计服务订单。受该消息影响，博通3月17日股价一度下跌约4%，但随后跌幅收窄至0.53%。 发表于：3/18/2025 纳祥科技发布国产I2S转DAC NX9018 纳祥科技NX9018是一款高性能的120dB、192KHZ带音量控制的多位DAC，内含数字去加重模块、半分贝调节量的音量控制、ATAPI 混合通道。 发表于：3/18/2025 2024年全球十大IC设计厂商营收排名公布 3月17日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示，受益于AI热潮所带来的芯片需求推动，2024年全球前十大IC设计厂商营收合计约2,498亿美元，同比大涨49%。特别是英伟达在2024年营收同比暴涨125%，持续稳坐IC设计产业的霸主地位，并与其他厂商拉开明显差距。 TrendForce表示，AI所依赖的高端芯片需要庞大资本和先进技术投入，这也使得相关厂商进入这个市场的门坎较高，造成了明显的强者愈强局面。在2024年全球前十大IC设计业者合计营收中，前五大厂商总计贡献超90%的营收。 发表于：3/18/2025 华为自研PC处理器麒麟X90曝光 华为自研PC处理器麒麟X90曝光：获安全可靠II级认证 发表于：3/17/2025 2024年中国大陆显示器出口量超1亿台 3月17日消息，根据洛图科技发布的《中国大陆显示器出口市场月度快报》数据显示，2024年全年，中国大陆通用显示器（不含车载和航空等）的总出口量约为1.0亿台，同比增长7.2%；出口额为800.5亿元，同比增长12.9%；按美元计，出口额为112.5亿美元，同比增长11.7%。 发表于：3/17/2025 GPU领域再迎重大创新——全新Imagination DXTP GPU将功效提升20% Imagination于不久前正式发布了DXTP GPU IP，这款新产品的亮点在于，在标准图形工作负载下，其能效比（FPS/W）相比前代产品实现了高达20%的提升。作为GPU IP行业的领导者，截至2023年的公开数据显示，搭载Imagination IP授权的芯片累计出货量高达110亿颗。这些芯片广泛应用于移动设备（包括智能手机）、汽车、消费电子产品和电脑等多个领域。 发表于：3/14/2025 谷歌将以1.15亿美元收购眼球追踪技术公司Adhawk 谷歌将以1.15亿美元收购眼球追踪技术公司Adhawk 发表于：3/14/2025 传SK海力士计划退出CMOS图像传感器业务 传SK海力士计划退出CMOS图像传感器业务 发表于：3/14/2025 英特尔首次公开展示Panther Lake处理器 3月13日消息，在2025年的德国嵌入式世界大会现场，英特尔首次面向公众公开展示了其最新的基于Intel 18A制程的Panther Lake系列处理器，也就是酷睿Ultra 300H/U系列。 去年10月，时任英特尔CEO帕特·基辛格在联想创新大会上就曾展示了Panther Lake系列处理器，此次英特尔展示的版本应该与之前的一致，都是Panther Lake-H移动版处理器。它采用了最新的Intel 18A制造工艺，集成了4个性能核心（P核）、8个效率核心（E核）以及4个低功耗核心（LPE核），总计16核心16线程。此外，这款处理器还配备了12个基于Xe2架构的GPU核心。 发表于：3/14/2025 意法半导体新IMU集成先进的二合一MEMS加速计 2025 年 2 月 28 日，中国——意法半导体创新的惯性测量单元LSM6DSV80X在一个封装内集成两个满量程16g和80g的加速计、一个满量程 4000dps 的陀螺仪和一个嵌入式智能核心，这款新型传感器能够以同样的精度测量从轻微运动到强烈撞击等各种事件，在可穿戴设备和运动追踪器等设备中实现增强功能。 发表于：3/13/2025 蓝牙技术联盟正式成立中国实体，扩展全球市场布局 中国北京，2025年3月13日——负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今日宣布正式成立蓝牙技术（北京）有限公司。中国实体的总部设在北京，并在上海和深圳设立了分部。这一举措标志着蓝牙技术联盟致力于支持中国蓝牙生态系统的蓬勃发展。为庆祝新实体的成立，蓝牙技术联盟本周在北京召开了董事会季度大会。 发表于：3/13/2025 «…13141516171819202122…»
