消费电子最新文章 Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度 英国伦敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，该产品为智能手机和其他电力受限设备上图形和计算工作负载的高效加速设定了新的标准。得益于一系列微架构改进，DXTP在常见图形工作负载上，相比其前代产品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。 发表于：2/28/2025 SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等 作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和服务，支持客户迅速开发AI SoC等新一代智能应用芯片去把握AI技术带来的新机遇。 发表于：2/28/2025 Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关 2025年2月25日讯，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。 发表于：2/28/2025 Arm推出基于Armv9指令集的边缘AI计算平台 Arm推出基于Armv9指令集的边缘AI计算平台 发表于：2/27/2025 TrendForce：2024年全球手机面板出货量同比增长11.4% 2 月 26 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询今日最新调查报告，2024 年受到手机新机销量成长，以及二手机和整新机需求增加驱动，全球手机面板出货量同比增长 11.4%、达 21.57 亿片，达到近年高峰。 发表于：2/27/2025 SK海力士将完成收购英特尔NAND业务 跨越近5年：SK海力士将完成收购英特尔NAND业务 发表于：2/27/2025 联发科发布三款全新天玑芯片 联发科发布三款全新天玑芯片：天玑7400、天玑7400X和天玑6400 发表于：2/26/2025 英特尔Panther Lake处理器今年初生产良率不到20%~30% 2 月 25 日消息，分析师郭明錤昨日深夜表示，根据其进行的产业调查，英特尔下代移动端处理器 Panther Lake 在 2025 年初的生产良率不到 20%~30%，英特尔要想实现今年下半年量产 Panther Lake 的目标并非易事。 发表于：2/25/2025 兆芯全系整机成功部署DeepSeek-R1 2月24日消息，兆芯官方宣布，基于兆芯处理器的PC笔记本/台式机终端、工作站、服务器，已经全系成功实现DeepSeek-R1 Distill模型的本地部署，涵盖1.5B、7B、14B、32B、70B、671B等各种参数规模。 操作系统方面，兆芯原生支持Linux、Windows、各家国产操作系统，并适配国产GPU AI加速卡。 发表于：2/25/2025 东芝推出高速导通小型光继电器 中国上海，2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间[2]。TLP3414S与TLP3431S的断态输出端电压和通态电流额定值分别为40 V/250 mA和20 V/450 mA。该产品于今日开始支持批量出货。 发表于：2/24/2025 小尺寸FPGA如何发挥大作用 与许多类型的器件一样，人们很容易陷入这样的误区：大芯片比小器件更好，更有影响力。然而，就FPGA（现场可编程门阵列）而言，更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力。 发表于：2/24/2025 三星量产Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，据外媒Thebell报道，三星电子已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早将于 3 月开始，可能将首发于三星今年下半年发布的入门级折叠屏新机Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的问题依然存在，因此目前无法扩大规模，初期的产能只有每月5000片。 发表于：2/24/2025 三星显示与英特尔携手提升AI PC 的功能与效率 2 月 23 日消息，三星显示今日发文称，公司为应对 AI PC 的普及化趋势，与全球半导体公司英特尔签署了关于新一代 IT 领域技术合作及联合营销的谅解备忘录（MOU）。 发表于：2/24/2025 龙芯DeepSeek大模型推理一体机发布 2 月 23 日消息，据龙芯安徽公众号，龙芯中科成功发布基于 DeepSeek 大模型的软硬全栈推理一体机。产品基于龙芯自主指令系统架构（LoongArch）3C5000 处理器，搭载太初元碁 T100 加速卡，支持 DeepSeek 全系大模型及其它主流大模型。 发表于：2/24/2025 详解苹果自研5G基带芯片8年之路 北京时间2月20日，苹果正式发布了全新的廉价版机型iPhone 16e，这款新机的特别之处在于，其首发搭载了苹果自研的5G调制解调器（基带）C1。这也是苹果自2019年7月收购英特尔手机基带芯片业务之后，自研5G基带芯片又经历了近6年的“难产”之后的首个成果。如果从2017年苹果与高通决裂启动自研5G基带芯片时算起，已过去了8年。 发表于：2/21/2025 «…16171819202122232425…»
