消费电子最新文章 60秒看懂DDR5内存标签 装备在不断升级，内存也开始向DDR5迭代，不少玩家的配置单已经换成了DDR5内存。除了主频更高，能效升级之外，新的DDR5内存还有一个细节升级，那就是用上了规范的标签。 发表于：10/28/2024 英伟达2024年将出货10亿个RISC-V 内核 10月25日消息，据Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料称，尽管英伟达（NVIDIA）的 GPU 依赖于其专有的 CUDA 内核，这些内核具有其指令集架构并支持各种数据格式。但是在本月的RISC-V峰会上，英伟达透露，这些内核由依赖于行业标准 RISC-V ISA 的定制内核控制，尽管有一些扩展。 发表于：10/28/2024 Arm通知高通60天后将强制取消授权 10月23日消息，在高通于“2024骁龙峰会”上发布多款基于其自研的Oryon CPU架构的处理器之际，Arm公司与高通之间的知识产权纠纷进一步加剧，或将严重影响两家公司的运营和财务，甚至影响全球智能手机和个人电脑市场。 发表于：10/25/2024 SK海力士三季度HBM营收暴涨330% 10月24日，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）今日发表截至9月30日的2024年第三季财报。得益于成功抓住AI存储的需求，以及高附加值的HBM的销售额同比暴涨330%，推动SK海力士三季度业绩超出市场预期，净利润更是创下历史新高。 发表于：10/25/2024 2023年全球SSD模组厂自有品牌通路出货十强出炉 10 月 24 日消息，TrendForce 集邦咨询昨日公布了 2023 年自有品牌渠道通路市场全球出货营收前十的固态硬盘模组厂，在这份榜单中大陆品牌占五席。 该榜单前四家头部企业的顺序没有发生变化，仍是金士顿、威刚、雷克沙和金泰克，且市占均有增长；而七彩虹继续以 5% 居于第六；技嘉上升两位来到第七；台电仍为第八；PNY 则同技嘉交换座次，位于第九；创见延任前十“守门员”。 发表于：10/25/2024 传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC 10月23日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》（Sedaily）报道称，由于三星3nm GAA制程良率问题，使得其自研的Exynos 2500处理器难以足够快地批量生产，预计三星即将于明年年初推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列可能将不会搭载该芯片。 根据之前的消息显示，三星3nm GAA 工艺的良率大约在20%左右，这也使得三星到目前仍未能吸引到大客户采用。这也使得三星包括晶圆代工和系统LSI等非存储部门的三季度的亏损金额超过了1万亿韩元。 发表于：10/24/2024 谷歌Tensor G5放弃三星转投台积电3nm工艺 10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天玑9400等芯片都使用了台积电第二代3nm制程（N3E），这意味着明年亮相的Tensor G5在先进制程上又落后对手一年，不过谷歌总算是告别三星代工了。 发表于：10/24/2024 Arm回应与高通的授权纠纷 10 月 24 日消息，针对 Arm 因授权纠纷考虑终止对高通的芯片设计授权，Arm 最新回应表示，由于高通屡次严重违反 Arm 授权许可协议，Arm 在别无选择的情况下，不得不采取正式行动，要求高通纠正其违约行为，否则将面临协议终止的后果。 发表于：10/24/2024 MLID称Arrow Lake处理器同样存在不稳定问题 10 月 23 日消息，英特尔 Raptor Lake 的稳定性问题才刚刚解决，但知名 YouTuber @Moore's Law Is Dead 表示 Arrow Lake 同样存在这一情况，而且目前看起来不太乐观。 MLID 还联系了英特尔方面，对方称这一问题确实存在，工程师认为这可能是微码问题，类似于导致 Raptor Lake 芯片出现问题的微码。他还强调，英特尔正在“努力控制局面”，尽快解决问题。 如果他所言为真，则意味着 Arrow Lake 同样存在严重不稳定的问题，需要英特尔在发布上市之前尽快想办法解决。 发表于：10/24/2024 京东方与Omniply签署柔性显示技术开发协议 10 月 23 日消息，加拿大柔性贴片电子技术初创公司 Omniply Technologies 于当地时间 10 月 22 日宣布，和京东方（BOE）签署一项新协议，共同开发未来显示器制造的材料和工艺。 发表于：10/24/2024 思科与苹果合作提出了零距离Distance Zero愿景 10 月 24 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（10 月 23 日）发布博文，报道称思科正和苹果公司合作，借助 Vision Pro 头显提出了“零距离”（Distance Zero）愿景，目标是消除当前混合工作环境中人们的物理隔离感。 发表于：10/24/2024 高通指责ARM强行压迫合作伙伴 10月23日消息，据多方报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的的许可，目前已经通知高通。 针对此消息，高通方面由发言人回应称：“这是Arm的一贯做法——更多毫无根据的威胁，旨在强行压迫长期合作伙伴，干扰我们性能领先的CPU产品，并无视双方架构许可协议已经涵盖的广泛权利来提高许可费率。 在12月即将到来的法庭审理之前，Arm采取这种出于绝望的伎俩，似乎是试图干扰法律程序，其终止许可协议的诉求毫无依据。我们有信心，高通与Arm协议中涵盖的权利将得到法院的确认。Arm的反竞争行为将不会被容忍。” 发表于：10/23/2024 消息称Arm计划取消对高通的芯片设计许可 10 月 23 日消息，据彭博社今日报道，Arm 拟取消允许长期合作伙伴高通使用 Arm 知识产权设计芯片的许可。 彭博社获得的文件显示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架构许可协议。这项许可允许高通基于 Arm 拥有的标准设计自己的芯片。这场纠纷可能扰乱（roil）智能手机和 PC 市场，并对这两家半导体行业巨头的财务和运营造成冲击。 发表于：10/23/2024 TCL华星展出全球首款基于LTPO COA技术的1700PPI VR显示屏 10 月 22 日消息，2024 亚洲潮电博览会（ACE 2024）昨日在上海新国际博览中心召开，TCL 华星展出多款显示方案。 汇总如下： 14" 2.8K 印刷 Hybrid OLED 显示屏： 该产品搭载 TCL 华星新型 Oxide 补偿电路设计与 High PPI 印刷 OLED 技术，分辨率达到 2.8K（240PPI），支持 30～120Hz VRR 技术。 发表于：10/23/2024 NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300 NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300！首次用上12层HBM3e内存 发表于：10/23/2024 «…38394041424344454647…»
