消费电子最新文章 专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合，为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。 发表于：10/14/2024 苹果三折叠和四折叠手机专利曝光 苹果三折叠、四折叠手机专利曝光 发表于：10/14/2024 英伟达未来12个月的Blackwell GPU已全部售罄！ 英伟达未来12个月的Blackwell GPU已全部售罄！ 发表于：10/14/2024 苹果推出300亿参数多模态AI大模型MM1.5 苹果推出300亿参数多模态AI大模型MM1.5：拥有图像识别、自然语言推理能力 发表于：10/14/2024 可由异步时钟驱动的高可靠性低功耗WDT 看门狗定时器（WDT）已成为当前MCU系统中不可缺少的一部分。但随着MCU系统功能的增加，对于传统的WDT，由于其不能对异步驱动时钟进行处理或不能在低功耗模式下（系统时钟及外设时钟停止）运行，已经不适用于部分功能复杂的MCU。设计的WDT定时器对异步输入时钟及其衍生信号进行了优化，从而使其可由同步或异步时钟进行驱动，并能在低功耗模式下运行。 发表于：10/12/2024 智算操作系统发展路径研究 当前，人工智能作为信息产业新质生产力的典型代表，已成为世界主要国家提升国家竞争力、维护国家安全的重大战略，而算力短缺正在成为制约我国人工智能发展的关键瓶颈。针对目前国产化算力存在的生态碎片化问题，提出打造以具备AI增强的通用服务器操作系统为基础、以智算平台为使能的智算操作系统，更好地支持AI应用的开发和运行，以满足我国人工智能发展的算力需求。围绕智算平台的重要组成部分，详细说明了异构资源调度器和AI编程框架的国内外发展现状，同时对异构算力的管理调度与分布式训练的发展情况进行了分析。在阐述国内外AI服务器市场情况和异构算力资源管理已成现实的基础上，指出我国AI算力发展的现状，并通过系统梳理我国对操作系统发展的相关支持政策，进一步印证了研制智算操作系统的可行性和必要性。继而重点解析了智算操作系统两大组成部分通用服务器操作系统的AI增强和智算平台的主要功能，对智算操作系统的技术突破和创新发展提出了建议。 发表于：10/12/2024 IDC发布《2024年上半年中国云终端市场跟踪报告》 中兴通讯云终端登顶中国桌面云终端市场第一 发表于：10/12/2024 硬件三巨头格局彻底改变 10月12日消息，在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD正式发布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬刚NVIDIA。 根据官方展示的数据，MI325X支持八块并行组成一个平台，最高可达成2TB HBM3E内存、48TB/s带宽，性能来到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04亿亿次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08亿亿次)。 发表于：10/12/2024 AMD推出Ryzen AI Pro 300系列 当地时间10月9日，处理器大厂AMD 在美国旧金山举行的 Advancing AI 活动期间，正式发布了专为商业和企业 PC 设计的全新 Ryzen AI Pro 300 系列处理器。新的 CPU 结合了公司最新的微架构、先进的 GPU 和 Microsoft Copiliot+ 认证的神经处理引擎 （NPU）， AI 性能高达 55 TOPS。 发表于：10/12/2024 中兴通讯发布业界首款内置AI推理的SPN算力专线CPE产品 在2024中国移动全球合作伙伴大会期间，中兴通讯发布了业界首款内置AI推理的SPN算力专线CPE产品ZXCTN 810C。该产品提供业界首个“专线接入+边缘推理”的算网融合方案，通过运营商的专线产品解决边缘推理快速部署需求，一台设备同时既支持小颗粒切片专线，又支持边缘AI推理，能适配百亿级参数模型计算，并通过“积木式”算子编排，无需编程即可快速构建AI应用。该设备输入接口方式也非常丰富，除了支持10GE小颗粒、GE/FE等网络侧接口外，还支持RS485/232、PLC等工控接口，能够帮助运营商充分发挥网络覆盖优势，以网强算，助力中小企业完成数智化升级。 发表于：10/12/2024 TechInsights报告显示Arm架构在2025年将占笔记本电脑20%份额 10 月 11 日消息，TechInsights 今天下午发布最新笔记本电脑预测数据称，Arm 将对 x86 在笔记本电脑市场的长期主导地位构成威胁。预计在 2025 年，Arm 将占据五分之一的笔记本电脑出货量，到 2029 年这一比例将翻倍，达到五分之二。到 2029 年，由于苹果的高价值产品，Arm 在笔记本电脑市场的营收份额预计将达到 52%。 发表于：10/12/2024 零日漏洞横扫64款高通芯片 安卓用户小心！零日漏洞横扫64款高通芯片：手机可被恶意控制 发表于：10/12/2024 华为Pura 70 Ultra射频组件解析 10月10日消息，近日半导体研究机构TechInsights发布了针对华为 Pura 70 Ultra 智能手机的分析报告。TechInsights称，这款手机证明了华为公司对前沿技术的承诺，尤其是在 5G 无线电设计领域。作为华为开发完全“中国制造”组件的持续战略的一部分，Pura 70 Ultra 继续在其前辈 Mate 60 系列的成功基础上再接再厉。 在这份研究报告中，TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的关键射频组件，以了解华为如何改进其移动无线电架构。 华为 Pura 70 Ultra 与 Mate 60：射频组件比较 TechInsights 的分析显示，Pura 70 Ultra 与 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移动射频架构。下面的表格比较了这三款机型的主要射频组件，突出了华为 5G 无线电设计方法的一致性。 发表于：10/11/2024 消息称英伟达明年AI GPU破天荒改用插槽设计 10 月 11 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（10 月 11 日）发布博文，报道称英伟达今年第 4 季度出货 GB200 之后，考虑在下一代 AI GPU 产品中使用独立 GPU 插槽设计，替代当前的板载解决方案，有利于富士康和互联组件供应商 LOTES 等供应链公司。 发表于：10/11/2024 TechInsights最新报告显示中国OLED面板已占45%以上份额 TechInsights最新报告，中国OLED面板供应商目前已经占45%以上的市场份额 发表于：10/11/2024 «…41424344454647484950…»
