消费电子最新文章 （已否认）消息称字节跳动计划与台积电合作AI芯片 消息称字节跳动计划与台积电合作，2026年前量产自主设计AI芯片 发表于：9/18/2024 台积电美国工厂投产首批芯片 9 月 17 日）在 Substack 平台发布博文，曝料称位于亚利桑那州的台积电 Fab 21 晶圆厂已经开始投入运营，第一阶段试产适用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。 亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年，该项目的规划可追溯至 2020 年，历经四年，消息称该设施现已投入运营，并开始为苹果生产芯片。 台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的测试性质，但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。 家从报道中获悉，所制造的芯片据称采用了现有 A16 芯片相同的 N4P 工艺，该工艺被视为 5 纳米工艺的增强版，而非 4 纳米生产工艺。 台积电发言人向 Culpan 表示：“亚利桑那项目正按计划顺利推进”，但他们并未透露苹果是该地点生产的首位客户。 发表于：9/18/2024 京东方展示新型OLED面板原型 京东方展示新型OLED面板原型，95%BT.2020 色域高于LG三星产品 发表于：9/14/2024 昆仑万维发布奖励模型Skywork-Reward 昆仑万维发布奖励模型 Skywork-Reward，登顶 RewardBench 排行榜 发表于：9/14/2024 谷歌明年或把Tensor G5生产转移到台积电 因三星3纳米良率低，谷歌明年或把Tensor G5生产转移到台积电 发表于：9/14/2024 北京发出首张具身智能机器人食品经营许可证 北京发出首张“具身智能机器人食品经营许可证”：“AI 大厨”即将登场 发表于：9/14/2024 英特尔与京东方推出Winning Display 1Hz技术 显示功耗降低 65%，英特尔与京东方推出 Winning Display 1Hz 技术 发表于：9/13/2024 戴尔宣布今年将继续执行裁员计划 据外媒报导，因为担心个人电脑（PC）需求尚未复苏，且针对人工智能（AI）优化的服务器销售利润不如其他产品的情况下，PC大厂戴尔于9月11日宣布，为控制成本，计划在2024年继续执行裁员计划。 戴尔表示，相关的裁员计划内容，包括限制外部招聘、职缺重组以及其他行动。执行这些计划后，将导致在截至2025年2月的财年期间，戴尔的总员工人数持续减少。成本。” 发表于：9/13/2024 Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块 2024年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发，并采用了 Wolfspeed 前沿领先的 200 mm 碳化硅晶圆。 发表于：9/12/2024 e络盟荣膺 TDK 2024 财年全球卓越表现奖 中国上海，2024年9月9日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 荣获 TDK 颁发的2024 财年全球卓越表现奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。 发表于：9/12/2024 三星电子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式开始量产 三星电子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式开始量产 发表于：9/12/2024 消息称三星电子开启全球裁员 消息称三星电子开启海外裁员，部分部门裁员幅度高达 30% 发表于：9/12/2024 高通第五代骁龙8将迎来双代工厂 此前有报道称，高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。 发表于：9/12/2024 谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工 传谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工 发表于：9/12/2024 新思科技发布全球领先的40G UCIe IP 新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速 发表于：9/11/2024 «…46474849505152535455…»
