消费电子最新文章 2029年全球处理器市场将达4800亿美元 10月21日消息，根据市场研究机构Yole最新公布的《2024 年处理器行业现状》研究报告显示，由于 2022 年OpenAI的ChatGPT 的发布，引发的生成式 AI 的兴起，推动了对于数据中心数据密集型 AI/HPC 应用的不断扩展，导致 2023 年大幅激增，直接影响了处理器细分市场。预计这些趋势将在未来五年内推动处理器市场持续增长。 发表于：10/22/2024 复旦联手百度打造AI开源模型Hallo2 首发根据音频生成 4K 分辨率 1 小时长视频，复旦、百度联手打造 AI 开源模型 Hallo2 发表于：10/21/2024 2024年上半年ODM/IDH外包设计智能手机出货量同比增长6% 2024年上半年，全球智能手机市场整体出货量同比增长 7%。根据 Counterpoint Research 的最新数据，外包设计智能手机出货量也出现增长，ODM/IDH出货量在 2024 年上半年同比增长 6%。此增长主要是由于中国手机品牌厂商在本地市场以及一些海外市场的增长。 高级研究分析师 Ivan Lam在评论市场动态时表示：“前八大 ODM/IDH 公司包括一线和二线公司，占整体设计外包出货量的 97% 以上。龙旗保持其强劲势头，上半年出货量同比增长 50%。而此高增长主要得益于中国品牌的强劲出货量，尤其是小米、华为和摩托罗拉，以及三星。小米在中国、印度、加勒比地区和拉丁美洲以及中东非等多个关键地区的业绩有所改善。华勤上半年智能手机出货量下降，但其可穿戴设备、电脑和服务器的订单需求飙升。我们相信华勤在 2024 年下半年的智能手机订单将增加。闻泰也因中国主要手机品牌厂商出货量减少而出现下滑。总体而言，这三家 ODM 在上半年占据了 整体ODM总出货量的四分之三。” 发表于：10/21/2024 小米自研3nm手机SoC成功流片 官宣！小米自研3nm手机SoC成功流片！ 发表于：10/21/2024 消息称Intel放弃与NVIDIA AI性能竞争 据媒体报道，Intel将不再在AI市场与NVIDIA进行正面竞争，而是将战略重心转移到推出Gaudi 3等更具有成本效益的AI解决方案上。 报道称，这一转变标志着Intel意识到，在计算能力方面与NVIDIA竞争并不是一条可行的可持续发展道路。 发表于：10/21/2024 三星电子宣布全面退出LED业务 三星电子宣布全面退出LED业务，聚焦功率半导体和Micro LED领域 据央视财经报道，由于集团整体业绩未达预期，韩国三星电子最近启动了业务架构的调整，其中半导体部门决定全面退出发光二极管（LED）业务。这一决定标志着继 2020 年 LG 电子退出后，韩国两大电子企业都退出 LED 业务。此前，三星电子主要生产和销售电视、智能手机闪光灯等用途的 LED 产品。 发表于：10/21/2024 2035年全球Chiplet芯片市场规模将达到4110亿美元 10月18日，市场研究机构 IDTechEx 发布的最新预测报告显示，预计到2035年，全球基于Chiplet（小芯片）设计的服务器、电信、个人电脑、移动电话和汽车芯片市场规模将达到 4110 亿美元，复合年增长率达 14.7%。 报告称，在快速发展的半导体世界中，Chiplet 技术正在成为一种突破性的方法，可解决传统单片系统 （SoC） 设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新的解决方案，以提高性能和功能，而不仅仅是增加晶体管密度。Chiplet 提供了一条有前途的前进道路，为芯片设计和制造提供了灵活性、模块化、可定制性、效率和成本效益。 发表于：10/18/2024 半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强 近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。 发表于：10/18/2024 英特尔和AMD宣布一起捍卫x86生态 10月16日消息，今天英特尔宣布，他们将和AMD组建x86生态系统咨询小组，双方共同捍卫x86生态。 英特尔CEO帕特·基辛格宣布，英特尔和AMD组建X86生态系统咨询小组（x86 Ecosystem Advisory Group）。 发表于：10/17/2024 2025年Arm笔记本电脑市占率将达20% 2025年Arm笔记本电脑市占率将达20%，2029年将增长至40% 发表于：10/17/2024 2025年全球HBM产能将同比大涨117% 10月16日，市场调研机构TrendForce在“AI 时代半导体全局展开──2025 科技产业大预测”研讨会上指出，随着全球前三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。 发表于：10/17/2024 意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器 2024 年 10 月 15 日,中国—— 意法半导体的 Page EEPROM兼备EEPROM存储技术的能效和耐用性与闪存的存储容量和读写速度，为面临极端尺寸和功率限制的应用场景提供了一个混合存储器。 发表于：10/17/2024 Intel第一颗18A工艺CPU亮相 10月16日消息，在2024联想创新科技大会活动期间，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先进工艺18A打造的，面向移动端的Panther Lake CPU样品，并交付给了联想。 此次大会上，基辛格发表了简短的演讲。“我们一直在开发Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超长的电池寿命、CPU、GPU、NPU，但我们还没有完成，不是吗？ 所以，我想向大家展示第一个Panther Lake样品，基于18A工艺打在的下一代产品。” 发表于：10/16/2024 2024年四季度NAND Flash合约价或将下跌8% 10月15日，市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示，受2024年下半年传统旺季需求不旺影响，NAND Flash wafer合约价于第三季率先开始环比下跌，预期第四季环比跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分，除了Enterprise SSD因订单动能支撑，有望于第四季小涨0%至5%；PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。TrendForce预计，第四季NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况。 Client SSD价格预估季减5-10% 发表于：10/16/2024 TCL华星首款印刷OLED产品已试产 TCL华星首款印刷OLED产品已试产，预计年底前正式量产 发表于：10/16/2024 «…51525354555657585960…»
