消费电子最新文章 三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片 据报道，三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能（AI）芯片，以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。 在Semicon Taiwan 2024论坛上，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin表示，两家公司正在开发无缓冲的HBM4芯片。 HBM对AI热潮至关重要，它比传统内存芯片提供了更快的处理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存储制造商计划最早明年为包括英伟达在内的AI芯片厂商大规模生产。 分析人士表示，如果三星和台积电合作开发无缓冲HBM4芯片，这将是双方在AI芯片领域的首次合作。在代工或合同芯片制造领域，三星是第二大厂商，与规模更大的竞争对手台积电激烈竞争。 发表于：9/9/2024 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案 2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案。 发表于：9/9/2024 曝苹果A18芯片基于Arm最新V9架构 AI性能大幅提升！曝苹果A18芯片基于Arm最新V9架构 发表于：9/9/2024 高通确认其芯片用于三星与谷歌合作开发的XR眼镜 高通确认其芯片用于三星与谷歌合作开发的XR眼镜 发表于：9/9/2024 2024Q2全球PC GPU市场数据公布 近日，市场研究机构Jon Peddie Research（JPR）最新公布的数据显示，2024年第二季度全球PC GPU总出货量（包括所有平台和所有类型的GPU）同比增长 16%。 从主要厂商的市场份额来看，AMD 在第二季度在整个PC GPU 市场的份额约为16%，环比增长了 0.2个百分点；而英伟达（NVIDIA）的市场份额则从18% 增长到了20%；英特尔得益于其庞大的集成GPU出货量，其市场份额仍高达64%，但环比份额仍下滑了2个百分点。 发表于：9/9/2024 消息称高通正探讨收购英特尔部分芯片设计业务 消息称高通正探讨收购英特尔部分芯片设计业务，对 PC 业务非常感兴趣 发表于：9/6/2024 壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术 9月5日消息，据国内媒体报道，国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上，首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。 据了解，这将是中国首个三种异构芯片混训技术，业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片），用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU，而且一行代码适配多种框架。 在此之前，AI Infra公司无问芯穹的4+2芯片，最多仅支持2种GPU同时训练。 发表于：9/6/2024 三星电子计划2027年推出0a nm DDR内存 9 月 5 日消息，据《韩国先驱报》报道，三星电子 DS 部门存储器业务总裁兼总经理李祯培昨日在台湾地区出席业界活动时展示了三星未来内存产品路线图。 根据 DDR 内存路线图，三星计划在 2024 年内推出 1c nm 制程 DDR 内存，该节点可提供 32Gb 颗粒容量产品；而在 2026 年三星将推出其最后一代 10nm 级工艺 1d nm，仍最大提供 32Gb 容量。 发表于：9/6/2024 高通推出AI PC芯片骁龙X Plus 8挑战英特尔PC芯片霸主地位 9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 笔记本电脑的 8 核骁龙 X Plus 处理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的价格。 发表于：9/5/2024 2024年AMOLED手机面板出货量预估将突破8.4亿片 2024年AMOLED手机面板出货量预估将突破8.4亿片，同比增长近25% 发表于：9/5/2024 使用Cadence AI技术加速验证效率提升 随着硬件设计规模和复杂程度的不断增加，验证收敛的挑战难度不断增大，单纯依靠增加 CPU 核数量并行测试的方法治标不治本。如何在投片前做到验证关键指标收敛，是验证工程师面对的难题。为解决这一难题，提出了采用人工智能驱动的验证EDA工具和生成式大模型两种提效方案，其中EDA工具有Cadence利用人工智能驱动的Verisium apps和采用机器学习技术Xcelium ML，前者用来提升验证故障定位效率，包括Verisium AutoTriage、Verisium SemanticDiff、Verisium WaveMiner等，后者可用来提升验证覆盖率收敛效率。生成式大模型可辅助智能debug和自动生成验证用例，主要介绍各实现方案，并给出了项目实验提升结果。 发表于：9/4/2024 基于Cerebrus的Genus+Innovus流程的功耗面积优化 对于性能功耗面积（PPA）的追求已成为IC芯片设计的共识，尤其是发展到先进工艺节点，PPA已成为IC设计综合性能的重要指标，尤其是对于大型SoC芯片中clone很多次的模块，对于PPA的追求变得更加极致。介绍了基于Cadence公司的Genus工具和Cerebrus 工具，通过综合阶段与后端PR各个阶段的优化，共同提升PPA的优化方案。最终结果显示，在时序及DRC基本收敛的情况下，使用Cerebrus工具相比Innovus可以使功耗降低3.5%，面积降低3.1%，使用Genus+Innovus流程可以使功耗降低6.4%，面积降低8.5%，极大地降低了芯片的面积及功耗。 发表于：9/4/2024 瑞声科技：预计2024年主营业务收入增长15% 香港， 2024年8月27日 - （亚太商讯） — 8月22日，瑞声科技（02018）在香港举行2024中期业绩发布会，交出了一张十分亮眼的成绩单。 发表于：9/4/2024 Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器 中国北京，2024年8月29日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器（CKD）。Rambus DDR5 CKD和SPD Hub是全新客户端内存接口芯片产品的一部分，将最新的服务器技术进步带到了客户端市场。Rambus DDR5 CKD充分利用公司30多年的内存系统专业知识，使新的客户端 DIMM（CSODIMM 和 CUDIMM）能够以高达7200 MT/s的先进数据传输速率运行，并为下一代 PC带来空前的性能。 发表于：9/4/2024 英特尔发布新一代AIPC芯片酷睿Ultra 200V 英特尔发布新一代 AIPC 芯片：算力狂飙，功耗史诗级降低 发表于：9/4/2024 «…48495051525354555657…»
