消费电子最新文章 英伟达新推降配版B200A供应部分企业客户 8月7日消息，市场近期传出消息称，英伟达（NVIDIA）已经取消了B100并转为B200A。但根据TrendForce的报告称，英伟达仍目标在2024年下半推出B100及B200，将供应CPS（云服务提供商）客户，也另外规划了降配版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI应用。 TrendForce表示，受台积电CoWoS-L产能吃紧影响，英伟达会将B100及B200产能提供给需求较大的CSP客户，并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，英伟达同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术。 发表于：8/8/2024 英伟达的订阅软件帝国正在形成 8月7日消息，随着人工智能（AI）的繁荣，英伟达（NVIDIA）的收入飙升，以至于它一度成为世界上最有价值的公司。这种增长主要是由于AI需求爆发下，市场对其数据中心 GPU 的需求推动的，这些 GPU 用于训练和运行不断增长的更好、更智能、更大的大语言模型。但是，尽管投资者愿意相信英伟达CEO黄仁勋的GPU帝国将继续增长，一个季度又一个季度翻一番，但没有什么是永恒的。如果英伟达的未来只围绕销售GPU而展开，那么这可能是一件大事。但正如黄仁勋经常提醒人们的那样，英伟达既是一家硬件企业，也是一家软件企业。 发表于：8/8/2024 三星被控在微处理器和内存制造领域侵犯哈佛专利 8 月 7 日消息，综合《彭博法律》和路透社报道，哈佛大学本周一向美国得克萨斯州东区地方法院提交起诉书，指控三星电子在微处理器和内存制造领域侵犯了两项专利。 从起诉书中了解到，哈佛大学化学系教授 Roy G. Gordon 等是这两项专利的发明人，哈佛大学校方是这些专利的受让人，拥有对应专利的完整权利。 发表于：8/7/2024 戴尔再度宣布裁员计划 8月6日消息，据彭博社报导，PC大厂戴尔近日宣布裁员，重整行销团队，建立专注于人工智能（AI）产品和服务的新团队。至于裁员具体人数，戴尔则拒绝透露。 戴尔销售团队高管Bill Scannell和John Byrne在发给员工的信函中表示，公司将变得更精简，包括精简管理层和调整投资优先级，除了专注人工智能的团队，还将改变数据中心销售方式。 发表于：8/7/2024 消息称三星8层HBM3E存储芯片已通过英伟达测试 8 月 7 日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代 8 层 HBM3E 产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。 发表于：8/7/2024 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe®，这是其先进设计系统 （ADS）软件套件中的一款新产品，支持基于行业标准的仿真工作流程，可用于仿真高速、高频的数字设计。System Designer for PCIe 是一种智能的设计环境，用于对最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系统进行建模和仿真。是德科技还在改进其电子设计自动化平台，通过为现有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，评估 Chiplet 中芯片到芯片的链路裕度性能，并对电压传递函数 （VTF）是否符合相关参数标准进行测量。 发表于：8/6/2024 英伟达GB200受设计缺陷影响今年产量最多50万颗 近日，英伟达被爆出消息称，其最新的Blackwell GB200系列因设计问题可能将延迟一个季度出货。摩根大通发布最新报告认为，GB200产能在今年下半年或将放缓，但预计在2025年大幅扩张，在此情况下，相关中国台湾供应链厂商将受影响，比如鸿海作为主要的主板及服务器代工厂，可能会受到波动，广达由于产品线多元化，受到的影响相对较小；液冷组件供应商双鸿和奇鋐也可能面临一定的挑战，台积电则将保持相对稳定。 发表于：8/6/2024 消息称三星电子与Naver将在Mach-1后实质结束AI芯片合作 消息称三星电子与 Naver 将在 Mach-1 后实质结束 AI 芯片合作 发表于：8/6/2024 机构预计2024年DRAM收入将激增至980亿美元 机构：预计2024年DRAM收入将激增至980亿美元，同比增长88% 在经历了一段艰难时期后，受高性能计算和生成式人工智能应用需求的推动，存储器行业预计将在 2025 年实现创纪录的收入。 发表于：8/6/2024 高通骁龙8 Gen4部分规格和测试数据曝光 8月6日消息，据wccftech报道，近期高通正在以各种时钟速度测试其即将发布的骁龙8 Gen 4平台，早期的泄漏数据显示，该SoC在Geekbench 6测试中的多核性能突破了 10,000 分。现在，基于该芯片组参考设计的最新 Geekbench 6 测试结果也已经曝光，可以让我们更清楚地了解到骁龙8 Gen 4 的单核和多核性能，虽然分数低于之前获得的分数，但它仍然比 苹果A17 Pro 等当前一代芯片更快。 发表于：8/6/2024 三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5 内存封装 三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5 内存封装，较上代厚度减约 9% 发表于：8/6/2024 传英伟达Blackwell GPU因设计缺陷推迟上市 8月3日消息，据The Information援引知情人士的话报道称，由于“设计缺陷”问题，英伟达（NVIDIA）的下一代 Blackwell GPU 的上市时间已被推迟。 发表于：8/5/2024 英特尔宣布对存在崩溃问题的Raptor Lake CPU延保两年 英特尔在Reddit上宣布了将对存在“崩溃”问题的Raptor Lake系列台式机CPU的保修期延长两年，即其CPU保修期从三年增加到五年。 近期，英特尔13代酷睿（Raptor Lake ）与14代酷睿（Raptor Lake Refresh）台式机处理器被曝因材料氧化（铜过孔氧化）、CPU核心电压参数等问题而导致的高负载状态下存在“崩溃”的问题引发全网关注，甚至有不少用户准备发起集体诉讼。 发表于：8/5/2024 英伟达回应被曝推迟发布的消息 8 月 4 日消息，据第一财经报道，针对英伟达 AI 芯片被曝推迟发布的消息，8 月 4 日，英伟达方面回应记者称：“正如我们之前所说，Hopper 的需求非常强劲，Blackwell 的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。除此之外，我们不对谣言发表评论。” 发表于：8/5/2024 联发科天玑9400将于10月发布 8月2日消息，据《工商时报》报道，芯片设计大厂联发科CEO蔡力行在近日的法说会上表示，即将于今年10月发布新一代的旗舰级移动平台——天玑9400系列，将可完美运行市面上大多数的大语言模型，并且非常有信心的表示，今年旗舰级天玑手机芯片的营收将同比增长超过50%。 发表于：8/5/2024 «…54555657585960616263…»
