消费电子最新文章 英诺赛科今日上市：氮化镓龙头成长动力充足 香港， 2024年12月31日 - （亚太商讯） - 2024年下半年以来，香港资本市场掀起一波上市热潮。从科技新贵到行业巨头，众多内地企业将目光投向香港资本市场。临近岁末，又一细分领域行业龙头登陆港股资本市场。12月30日，英诺赛科（2577.HK）在港上市，掀开国际化发展新篇章。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年收入计，英诺赛科在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。 发表于：1/4/2025 港股市场迎GaN芯片独角兽 英诺赛科掀起新一轮投资盛宴 香港， 2024年12月31日 - （亚太商讯） - 在经历近三个季度的放缓后，2024年下半年以来港股IPO重返活跃，投资者信心日益增强，内地企业来港上市步伐加快。经统计，截至12月30日，全年共有70家新股登陆港交所，内地企业62家占比88%，其余9家来自本港、新加坡及美国。 发表于：1/4/2025 ST1VAFE3BX：意法半导体推出首款超低功耗生物传感器 ST 最新推出的生物传感器ST1VAFE3BX 将生物电位输入与意法半导体的加速度计以及机器学习核心相结合并实现同步，从而为下一代需要控制能耗的可穿戴医疗设备开辟了道路。此外，其小巧的封装（2 mm x 2 mm x 0.74 mm）有助于降低制造成本和 PCB电路板尺寸。整体设计对电能的需求也更低，系统架构需求的复杂程度也随之降低。不过，ST1VAFE3BX 保留了先前推出的ST1VAFE6AX 的有限状态机和机器学习核心，确保了能够在边缘端提供人工智能。 发表于：1/4/2025 REDMI Turbo 4重新定义同级标杆 近日，REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗舰——REDMI Turbo 4。凭借全新的极简设计、同级领先的硬件配置、超大电池和全面升级的防水能力，Turbo 4 实现了颜值与实力的全面进阶。在硬件配置方面，Turbo 4首发搭载了天玑8400-Ultra 芯片，以其同档无敌、体验越级的超强实力，为年轻用户带来好看又能打的爽玩体验。 发表于：1/3/2025 Solidigm宣布退出消费市场 Intel SSD完全消失 SSD刚刚兴起的时候，Intel还是一股很重要的力量，X-18M、X-25M都备受好评，后来又发展出了大名鼎鼎的Optane傲腾技术和产品，但是随着战略转型，Intel已经放弃了闪存和SSD业务。 发表于：1/3/2025 台积电2nm的高成本及初期产能问题导致苹果推迟采用 2025年1月3日消息，由于台积电2nm成本高于预期且初期产能有限，苹果公司的今年将推出的 iPhone 17系列所搭载的A19系列处理器将采用台积电N3P制程。 发表于：1/3/2025 Syntiant1.5亿美元完成楼氏电子消费类MEMS麦克风业务收购 Syntiant1.5亿美元完成楼氏电子消费类MEMS麦克风业务收购 发表于：1/3/2025 2025年一季度NAND Flash价格将下跌超10% 12月31日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的调查报告显示，2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升，订单需求下降等挑战，平均合约价恐环比下跌10%至15%。 其中，NAND Flash晶圆（Wafer）跌幅将收窄，模组产品部分，由于Enterprise SSD订单稳定，预期可缓冲合约价跌势；Client SSD及UFS则因消费性终端产品需求疲软，买家采购意愿保守，价格将持续下探。 发表于：1/2/2025 消息称索尼正深度参与AMD技术研发 消息称索尼正深度参与AMD技术研发：PS5 Pro 推动 FSR 4 及 UDNA 架构发展 发表于：1/2/2025 消息称三星正为苹果iPhone开发三层堆叠式相机传感器 1 月 2 日消息，长期以来，苹果公司在相机传感器方面几乎完全依赖索尼供货，最新的 iPhone 16 系列也不例外。然而，这一局面或将迎来改变。有消息称，为苹果提供 OLED 面板的三星公司，可能也将进入苹果的相机传感器供应链。据爆料人士透露，三星正在研发一种三层堆叠式传感器，据称性能优于索尼的 Exmor RS 系列。 发表于：1/2/2025 瑞萨推出全新Type-C端口控制器和升降压电池充电器 2024 年 12 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降压电池充电器和RAA489400 Type-C™端口控制器。这两款全新IC结合使用，共同打造出卓越的扩展功率范围（EPR）USB电力传输（PD）解决方案。 发表于：12/31/2024 艾迈斯欧司朗光子创新：利用多光谱传感技术减少食物浪费 中国 上海，2024年12月4日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗基于AS7341多光谱传感器开发的创新应用来解决食物浪费这一全球性难题。其多光谱传感解决方案为农业与食品行业带来深远变革，该技术通过精确判定最佳收获时机，提升质量控制水平，并在整个供应链中有效减少浪费。 发表于：12/31/2024 贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书 2024年12月3日 - 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商™贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices, Inc. （ADI） 和Bourns合作推出全新电子书，探讨氮化镓 （GaN） 在效率、性能和可持续性方面的优势，以及发挥这些优势所面临的挑战。 发表于：12/31/2024 贸泽推出RISC-V技术资源中心探索开源的未来 2024年12月2日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 推出内容丰富的RISC-V资源中心，为设计工程师提供新技术和新应用的相关知识。随着开源架构日益普及，RISC-V从众多选项中脱颖而出，成为开发未来先进软硬件的新途径。从智能手机和IoT设备，再到高性能计算，RISC-V正在各行各业中发展成为更主流的指令集架构 （ISA）。 发表于：12/31/2024 CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现 奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项，可实现高功率密度和可靠的解决方案。所有器件封装均已在JEDEC注册，并配备Nexperia交互式数据手册，便于无缝集成。 发表于：12/31/2024 «…58596061626364656667…»
