消费电子最新文章 IDC首发中国大模型市场份额报告 IDC首发中国大模型市场份额报告：百度、商汤、智谱AI位列前三 发表于：8/21/2024 联发科将携手英伟达推出集成G-Sync技术的显示控制芯片 联发科将携手英伟达推出集成G-Sync技术的显示控制芯片 发表于：8/21/2024 SK海力士：美股七大科技巨头均表达定制HBM内存意向 SK 海力士：美股七大科技巨头均表达定制 HBM 内存意向 发表于：8/21/2024 微软ARM芯片架构AI笔记本电脑明年出货增长高达534% Omdia：微软 ARM 芯片架构 AI 笔记本电脑明年出货增长高达 534% 发表于：8/20/2024 三星显示展示圆形White OLEDoS显示面板样品 亮度达 12000 nits，三星显示展示圆形 White OLEDoS 显示面板样品 发表于：8/20/2024 2030年AR装置出货量预计达2550万台 TrendForce：2030 年 AR 装置出货量预计达 2550 万台，LEDoS 技术将成主流 发表于：8/20/2024 晶合集成1.8亿像素相机全画幅CMOS成功试产 8月19日消息，今日，晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（以下简称CIS），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。 据了解，晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，与思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限。 同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。 发表于：8/19/2024 NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技术 8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。 发表于：8/19/2024 传Arm正在开发全新GPU架构以挑战英伟达AI芯片霸主地位 8月18日消息，据多家外媒援引消息人士的爆料报道称，总部位于英国的半导体IP大厂Arm正在开发一款可以与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）竞争的 GPU。虽然这有可能是一款独立显卡GPU，但是更多的观点认为，还将是一款面向数据中心的AI GPU，以挑战英伟达的AI芯片霸主地位。 发表于：8/19/2024 供应链消息称鸿海将与苹果合作生产桌面机器人 供应链消息称鸿海将与苹果合作生产桌面机器人，因其具备相关零件量产经验 发表于：8/19/2024 消息称索尼正全力推动CIS图像传感器产品线转型 消息称索尼正全力推动 CIS 转型，IMX 产品线逐步改名为光喻 LYTIA 系列 发表于：8/16/2024 新一代彩色电子纸时序控制芯片T2000问世 8月15日消息，近日元太与奇景光电共同宣布，携手开发新一代彩色电子纸时序控制芯片（ePaper Timing Controller）T2000。 T2000是彩色电子纸的关键核心零件，负责产生和管理驱动屏幕的时序信号，并控制驱动电压的开关时间和持续时间波型，以达到最佳效能。 与元太2019年发布的T1000相比，T2000支持的电子纸屏幕最大解析度升级至4K（3840 x 2160），最高帧速达150Hz，显示器标准MIPI介面的传输速度，也升级至最高的1Gbps。 发表于：8/16/2024 NEO半导体推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 闪存和 3D DRAM 创新技术的领先开发商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技术，旨在取代高带宽内存 （HBM） 内部的现有 DRAM 芯片，通过在 3D DRAM 中实现 AI 处理来解决数据总线带宽瓶颈。 发表于：8/16/2024 消息称软银曾与英特尔讨论合作开发AI芯片以失败告终 消息称软银曾与英特尔讨论合作开发 AI 芯片，但以失败告终 发表于：8/16/2024 英飞凌推出全新CoolGaN™ Drive产品系列 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive产品系列，进一步丰富了其氮化镓（GaN）产品组合。该产品系列包括CoolGaN™ Drive 650 V G5 单开关（集成了一个晶体管和栅极驱动器，采用PQFN 5x6和PQFN 6x8 封装）和CoolGaN™ Drive HB 650 V G5器件（集成了两个晶体管及高边和低边栅极驱动器，采用 LGA 6x8 封装）。 发表于：8/15/2024 «…62636465666768697071…»
