消费电子最新文章 科大讯飞机器人超脑平台2.0发布 6月27日消息，科大讯飞在今天的讯飞星火V4.0发布会上，还揭晓了机器人超脑平台2.0项目，将以视听融合的多模感知交互和基于大模型的机器人大脑。 通过软硬件一体的方式构建机器人新交互，将讯飞星火大模型进一步赋能机器人领域。 发表于：6/28/2024 SK海力士官宣业界最高性能固态硬盘PCB01 SK海力士官宣业界最高性能固态硬盘PCB01 发表于：6/28/2024 互联网厂商系英伟达H20购买主力 互联网厂商系英伟达H20购买主力 但能否大规模购买未定 发表于：6/28/2024 AMD Ryzen 9000系性能力压英特尔 AMD Ryzen 9000系性能力压英特尔 PC芯片一家独大成历史？ 发表于：6/28/2024 AMD将构建全球最大AI训练集群 6月26日消息，据The Next Platform报道，近日AMD执行副总裁兼数据中心解决方案集团总经理Forrest Norrod在接受采访时表示，AMD将助力构建全球最大的单体人工智能（AI）训练集群，将集成高达120万片的GPU。 120万片GPU 是一个非常惊人的数字，要知道目前全球最强的超级计算机Frontier 所配备的 GPU 数量才只有37888片，这也意味着AMD所支持的AI训练集群的GPU规模将达到Frontier的30多倍。不过，Forrest Norrod没有透露哪个组织正在考虑构建这种规模的AI系统，但确实提到“非常清醒的人”正在考虑在AI训练集群上花费数百亿到数千亿美元。 发表于：6/27/2024 龙芯LoongArch龙架构今年已适配423款产品 6月27日消息，龙芯中科基本上每个月都会公布LoongArch龙架构在桌面、服务器的产品适配情况，2024年5月又新增了53家企业的105款产品。 发表于：6/27/2024 全球手机OLED面板出货量首超LCD LCD终究大势已去：全球手机OLED面板出货量首超LCD！ 发表于：6/27/2024 英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 发表于：6/27/2024 全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布 全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布：比英伟达H100快20倍 发表于：6/26/2024 华为与清华大学联合发布《AI终端白皮书》 华为与清华大学联合发布《AI终端白皮书》 正式提出AI终端智能化分级标准 AI终端智能化从此有了分级标准！ 在今年的华为开发者大会（HDC 2024）上，华为发布了与张亚勤院士领导的清华大学人工智能产业研究院（AIR）联合编写的《AI与人协作、服务于人——AI终端白皮书》（以下简称《AI终端白皮书》），为全场景时代的AI终端智能化设立了新的标准。 发表于：6/26/2024 优化传感器性能的两大利器：测试表征和线性转换 引言 传感器推动世界运转。无论是在家中、工作单位、车上还是其他地方，人们使用的电子设备中都包含了传感器。难以想象没有移动设备的生活会是什么样子，而支撑这些设备的正是传感器技术。 发表于：6/25/2024 字节跳动回应AI处理器传闻：消息不实 字节跳动回应AI处理器传闻：消息不实 发表于：6/25/2024 消息称三星3nm项目总投资超过1160亿美元 三星创半导体史上最大玩笑：砸了8400亿的3nm良率竟是0 发表于：6/25/2024 Intel两大新处理器销售日期确定 Intel两大新处理器开卖时间定了！Lunar Lake笔记本9月、Arrow Lake K系列10月 发表于：6/25/2024 讯飞星火大模型V4.0即将于6月27日发布 6月24日消息，科大讯飞公告称，公司将于2024年6月27日在北京国家会议中心如期发布讯飞星火大模型的最新进展。 据悉，本次发布会以“懂你的AI助手”为主题，发布讯飞星火大模型V4.0及相关落地应用。 全面提升大模型底座七大核心能力，对标GPT-4Turbo，并发布多款新产品和应用，包括讯飞星火APP/Desk、星火智能批阅机、讯飞AI学习机、讯飞晓医APP、星火企业智能体平台等。 发表于：6/25/2024 «…64656667686970717273…»
