消费电子最新文章 正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书 2021年11月23日，正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书。此次颁证仪式在上海隆重举行，正泰电器董事、副总裁、正泰国际总裁张智寰女士，DEKRA德凯亚太区高级副总裁Gerhard Lübken先生，以及DEKRA德凯中国认证与业务保障总经理韦斌生先生共同出席了本次颁证仪式。 发表于：2021/11/24 边缘人工智能来真的了--TI芯科技赋能中国新基建之人工智能 1956年，当斯坦福大学的麦卡锡提出“人工智能”时，他一定没有想到这个概念会在几十年后的中国如火如荼。人工智能不仅仅在引发新的产业革命方面被寄予厚望，更是融入到了每个人的日常生活中，并且正在触发社会变革。事实上，2020年4月，国家发改委在确定新基建的3个方面时，在信息基础设施、融合基础设施中均提及人工智能，也只不过是把正在发生的变革明确地告知大众。 发表于：2021/11/24 三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂，预计2024年下半年投产 11月24日三星在官网发布通报称，其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。 发表于：2021/11/24 OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产 11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名股东，同时公司注册资本由1亿元人民币增加至4.43亿元人民币，增幅为342.5%。 发表于：2021/11/24 上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用 目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新记录 发表于：2021/11/24 上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用 目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新记录 发表于：2021/11/24 性能提升超60% Crucial英睿达DDR5 4800MHz 16GX2内存评测 随着Intel酷睿12代桌面处理器的发布，Z690芯片组首发支持最新的DDR5内存，全新的DDR5内存频率从4800MHz起跳，并且支持最新的XMP 3.0技术，能够一键进行超频，对于高端发烧友来讲，目前装机DDR5内存绝对是最优先的选择。 发表于：2021/11/24 Advanced Energy 的4100T光纤温度计可确保先进半导体工艺的温度 这款4100T多通道、非接触式光纤温度计的测量度数更准确，而且读取率也较快，让一直领先市场的OR4000T可以轻易换代更新 发表于：2021/11/24 高通全新芯片正式确认！ 如果要论在安卓阵营有着重要地位的厂商，谷歌自然不用说，旗下安卓系统是除iOS之外最主要的移动操作系统，硬件方面，高通恐怕要排第一位，旗下骁龙芯片是大量安卓手机的标配，某些顶级旗舰更是非骁龙芯片不选，几天前，联发科半路杀出，发布了全球首款4nm工艺芯片，业内就等着高通出招了，在之前通知了芯片发布日期后，又在官宣了下一代芯片的更多信息。 发表于：2021/11/24 芯片制造 | 沙子变成芯片之前经历了什么？ 沙子在变成芯片之前，需要先经历1000多摄氏度的高温千锤百炼。接着，高温对沙子进行提纯，获得单晶硅锭且纯度不低于99．9999％。然后，再对提纯后的单晶硅锭进行研磨、抛光、清洗，切割成不足一毫米的晶圆。 发表于：2021/11/24 首款4nm工艺的天玑9000，数字够大与苹果对比如何？ 高通、联发科这两家芯片企业不约而同地将今年底发布的旗舰芯片改名，高通起了个难读的名字骁龙8 gen 1，联发科则将数字增加3倍多，从天玑2000变成天玑9000，这个数字比苹果的A15处理器大了600倍，然而国产手机依然难以靠天玑9000抗衡苹果。 发表于：2021/11/24 三星DRAM存储器第三季度全球市场份额占居第一 美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露，这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。 发表于：2021/11/24 无锡工厂引入EUV设备还有转机？SK海力士回应来了 11月24日消息，据外媒报道，就SK海力士打算引入EUV光刻机到其中国无锡工厂被阻这一传言，SK海力士CEO李锡熙予以否认。 发表于：2021/11/24 计划年底实现三代半导体的小规模量产，国星光电的技术有何特征？ 近日，国星光电在投资者互动平台表示，公司推出的第三代半导体产品目前处于客户配合开发、测试验证阶段，已基本完成三代半功率器件实验室及功率器件试产线的建立工作，计划 2021 年底实现小规模量产。 发表于：2021/11/24 清华博士缔造中国半导体设备龙头 今年,海外对中国半导体产业不断加大的封锁力度,让国内意识到了集成电路领域的严峻形势。 发表于：2021/11/24 <…505506507508509510511512513514…>
