消费电子最新文章 清华博士缔造中国半导体设备龙头 今年,海外对中国半导体产业不断加大的封锁力度,让国内意识到了集成电路领域的严峻形势。 发表于：2021/11/24 如果华为将麒麟芯片业务出售给第三方，台积电能够生产么？ 前段时间大家发现，华为将自己的麒麟芯片外售了，出现在了鼎桥的N8 Pro这款手机上，并且还实现了5G功能。 发表于：2021/11/24 台基股份增资浦峦半导体 强化IGBT芯片领域布局 根据增资协议的约定，台基股份以现金方式对浦峦半导体进行增资1500万元，其中750万元认购浦峦半导体新增注册资本，750万元计入浦峦半导体资本公积，天津锐芯放弃浦峦半导体本次增资的优先认购权。 发表于：2021/11/24 3个月跌了36%，内存芯片熊市来了？国产内存该怎么办？ 自从去年下半年全球缺芯之后，所有与芯片相关的产业都涨了起来，材料涨、设备涨、芯片涨，代工费涨……涨声一片。 发表于：2021/11/24 意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC 增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比 2021 年 11 月 23 日，中国——意法半导体的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比。 发表于：2021/11/24 代工双雄如何走向3nm？ 11月19日，联发科正式发布了其近些年来最高端的手机SoC芯片天玑9000，采用了台积电4nm制程工艺，这也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第一季度量产。 发表于：2021/11/24 正式确认！下一代骁龙旗舰芯片即将登场，首发权的争夺异常激烈 在国内手机市场，高通旗下的骁龙系列芯片一直占有领先地位，之前还有华为麒麟与之竞争，但自从美国规则生效后，华为就陷入了芯片备货短缺的处境，导致高通在国内一家独大，连华为手机都开始使用骁龙处理器。例如7月底上市的华为P50，普通版搭载的就是4G的骁龙888芯片。 发表于：2021/11/24 4纳米芯片再战高端市场，联发科的芯片相关技术储备如何？ 近日，芯片厂商联发科举办新品发表会，推出5G旗舰芯片天玑9000。据悉，天玑9000为全球首颗采用台积电4纳米制程和Arm v9架构的手机芯片，创下两个第一，而联发科首款4纳米制程5G SoC（系统级芯片）即将供货。 发表于：2021/11/24 为什么特斯拉频频被曝出要造手机？造手机对于特斯拉来说意味着什么？ 特斯拉手机传言频出，印证了市场很期望特斯拉能推出自己的智能手机，如果特斯拉的手机真的面世，必然会给整个行业带来一场变革。 发表于：2021/11/24 联发科发布首款支持8K 120Hz显示的7nm电视芯片 联发科发布用于下一代智能电视的Pentonic 2000系统芯片。联发科声称，这款新芯片采用台积电的7纳米先进工艺技术，MEMC动态补帧支持8K 120Hz，是第一批支持多功能视频编码（VCC）H．266视频编码的商用8K电视芯片。搭载新的Pentonic 2000 SoC的下一代8K智能电视有望于2022年第二季度发布。 发表于：2021/11/24 纳微半导体未来GaN市场布局的战略规划，GaNSense引领智能 2021年10月底，小米推出业界最小的120W新款氮化镓（GaN）充电器，带Type－C接口，体积更小，卖点：“小巧一点，强大很多”。小米并没有说其中采用了什么技术，还以为和以前一样，就是现有的GaN功率器件呗，肯定是要比已量产硅方案强很多。 发表于：2021/11/24 ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封装版本 为了满足用户不同应用场景的工艺需求，ZLG推出了多种存储配置的LGA封装Cortex－A7系列核心板。本文对比了不同封装的核心板的优劣势和适用场景，同时针对LGA封装版本给出了焊接工艺的指导建议。 发表于：2021/11/24 欧盟要粗暴统一充电接口？USB-IF总裁反对 近来，关于欧盟要统一充电标准的讨论频频见诸于报端，有报道称他们或强制苹果放弃Lighting。真对这些问题，USBIF总裁日前写了一个实名信回应。 发表于：2021/11/23 思达科技推出新款MEMS探针卡 2021年因为5G智能型手机、影像装置、车用摄像系统，和其他嵌入式摄像头技术的需求不断增加，带动了CMOS图像传感器(CIS)的测试需求。为提供先进的CIS器件最佳的探测解决方案，思达科技的研发团队持续精进3D MEMS微悬臂式探针卡的开发技术，而今正式在CMOS图像感测器(CIS)测试市场，推出新款的MEMS探针卡。 发表于：2021/11/23 和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目 11月19日，和林微纳发布2021年度向特定对象发行A股股票预案称，公司向特定对象发行A股股票不超2400万股，募资总金额不超过7亿元，将投建于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目以及补充流动资金。 发表于：2021/11/23 <…506507508509510511512513514515…>
