消费电子最新文章 德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂 德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。 发表于：2021/11/18 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的智能WiFi 6路由器方案 2021年11月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ6018的智能WiFi 6路由器方案。 发表于：2021/11/18 用于毫米波5G基础设施的波束成型器前端和上下变频芯片 5G发展势头强劲，5G毫米波（mmWave）频段提供了丰富的频谱，以支持极高的容量、高吞吐量、低时延及数量不断上升的5G毫米波设备，包括手机、笔记本电脑等等。 发表于：2021/11/18 人工智能新力量 意法半导体Deep Edge AI 应运而生 AI（人工智能）起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上，“人工智能”一词首次被正式提出。计算能力的技术突破推动了人工智能一轮又一轮的发展。近年来，随着大数据的可用性提高，第三轮人工智能发展浪潮已经来临。2015年，基于深度学习的人工智能算法在ImageNet竞赛的图像识别精度方面首次超过人类，人工智能在发展道路上高歌猛进。随着计算机视觉技术研究取得突破，深度学习已经在语音识别、自然语言处理等不同研究领域都获得了巨大的成功。现在，人工智能已经在生活中的方方面面显示出巨大潜力。 发表于：2021/11/18 ROHM开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622” 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621（发射端模块）”和“BP3622（接收端模块）”，利用这组模块可轻松实现智能标签和智能卡等小型设备和电脑外设的无线充电功能。 发表于：2021/11/18 Digi-Key 被 EE Awards Asia 亚洲金选奖授予 “金选三大电子零组件通路商” 称号 全球供应品类极为丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key Electronics日前宣布获评EE Awards Asia亚洲金选奖 “金选三大电子零组件通路商” 称号 。 发表于：2021/11/18 GRL联手罗德与施瓦茨于德国建立先进的高速数字一致性测试实验室 数字互连、充电技术测试和认证服务及自动化测试解决方案领域的全球领导者Granite River Labs（简称“GRL”）今天宣布位于德国卡尔斯鲁厄的新实验室正式开幕。该实验室位于德国重要的技术中心，科研方向主要为了满足欧洲汽车、医疗和工业自动化行业不断增长的需求，可协助验证和排除高速连接和充电接口的故障，应用接口包括汽车以太网、HDMI、USB、MIPI、DDR，以及USB PD和Qi无线充电。 发表于：2021/11/18 Pixelworks 逐点半导体推出第七代移动视觉处理器 领先的视频和显示处理创新方案供应商Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体今日举行产品发布会，宣布推出最新的第七代移动视觉处理器，以满足用户多样化、高标准的视觉体验需求。Pixelworks X7处理器继承了前几代产品的性能与优势，并在此基础上进行了迭代与优化，尤其在处理游戏视觉体验方面，推出了突破性的超低延时插帧技术，配合愈加成熟的智能显示管理与超分辨率解决方案，力求解决用户在游戏显示方面的关键诉求。 发表于：2021/11/18 霍尼韦尔发布Experion® PKS 过程知识系统最新版本 R520.1 霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）近日发布了Experion? 过程知识系统 （PKS）最新版本 -- Experion? PKS 520.1（以下简称R520.1）。新版本的解决方案为最终用户提供了新的过程自动化功能，并为霍尼韦尔新一代控制技术Experion? PKS高度集成虚拟环境 （HIVE） 奠定了基础。 发表于：2021/11/18 ElectrifAi展示预构建机器学习模型 ElectrifAi是实用人工智能（AI）和预构建机器学习（ML）模型领域的全球领先公司之一。该公司今天在迪拜智能数据峰会上与SquareOne一起展示了预构建机器学习模型。 发表于：2021/11/18 景德镇中科泛半导体产业园项目，将于明年2月底前完成1号楼建设 据浮梁发布消息，11月16日，景德镇市中科泛半导体产业园项目各项施工计划正在有序推进。 发表于：2021/11/18 全新版本莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端设备 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其低功耗、AI/ML解决方案的最新路线图，这些解决方案可以帮助客户端计算设备等网络边缘应用延长电池寿命，带来创新的用户体验。它们采用屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案集合构建，在Lattice Nexus? FPGA上运行，可以帮助OEM厂商开发智能、实时在线、具有低功耗和硬件加速AI功能的设备，这些设备还能现场进行升级，支持未来更多的AI算法。 发表于：2021/11/18 腾讯入股机器人研发公司蓝芯科技 近日，杭州蓝芯科技有限公司发生工商变更，股东新增腾讯的关联企业广西腾讯创业投资有限公司等；注册资本由约3745万增至约4577万。 发表于：2021/11/18 TDK针对高安全要求的应用推出基于3D HAL®技术的带冗余功能的位置传感器 新型双芯片霍尔效应传感器HAR 3927**具有符合SAE J2716 rev. 4版本的比率模拟输出和数字SENT协议 发表于：2021/11/18 Toposens推出采用英飞凌XENSIV™MEMS麦克风的新型3D超声波传感器 Toposens 公司与英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。这家总部位于慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHO ONE DK，利用声波、机器视觉和高级算法为机器人、自动驾驶和消费电子等应用提供稳健、经济高效和精准的3D视觉。 发表于：2021/11/18 <…511512513514515516517518519520…>
