消费电子最新文章 特色工艺推动国内IDM潮流 根据Gartner的报告显示，全球芯片制造业厂商预估今年资本支出为1460亿美元左右，比前一年增加三成，这些投资额是半导体产业五年前支出规模的逾两倍。但据Gartner 也估计，这其中每6美元中只有不到1美元用于成熟制程的芯片生产。 发表于：2021/11/17 华为新品发布会前瞻：折叠屏新机、智能手表、新款TWS耳机或亮相 今日（11月17日）晚间，华为将举办全场景智慧生活发布会，在目前官方透露的消息，智能手表、笔记本电脑以及新款TWS耳机等新品将会在本次发布会上亮相，临近年底，这次发布会或将再次给无数花粉们带来新的惊喜。在本文中，小编将带领大家一起来提前了解下本次发布会上的新品。 发表于：2021/11/17 零的突破！中国首款高性能服务器级显卡GPU测试成功！ 近日，芯动科技再传捷报，其潜心为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功，全球首发在即。“风华1号”搭载全球顶尖的GDDR6X和chiplet技术，实现了数据中心国产高性能图形GPU零的突破，大幅提升了国产GPU图形渲染能力，赋能新基建，在5G数据中心、元宇宙、云桌面、云游戏、云手机、信创桌面、工作站等应用领域将大放异彩。 发表于：2021/11/17 纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场 纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场 发表于：2021/11/17 Core i7-12800H现身Geekbench数据库，大幅领先对手最强移动处理器 Intel第12代酷睿处理器Alder Lake的表现确实惊艳，但这种混合架构明眼人一看就知道重点其实是在移动市场，毕竟E-Core的节能作用在需要降低发热和提升续航时间的移动市场作用更大，而移动版的Alder Lake-P处理器预计会在明年第一季度发布。 发表于：2021/11/17 IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机 财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，15日周一，IBM高管宣布，该公司设计出了首款超过100个量子比特的量子计算芯片，这款芯片将使量子系统在未来两年内在某些任务上的表现开始超过传统计算机。 发表于：2021/11/17 传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格，上调10% 11月15日消息，据中国台湾电子时报报道，全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始，继续上调芯片代工价格约10％，新报价将适用于其前三大客户的订单。 发表于：2021/11/17 科技领域或迎巨大飞跃？麻省理工研发出新型半导体材料 据报道，麻省理工学院(MIT)的工程师报告称，他们制造出了第一批高质量的新型半导体材料薄膜。这一壮举被MIT首席研究员Rafael Jaramillo形容为他的“白鲸”，并有可能影响多个科技领域。 发表于：2021/11/17 IBM发布全球首个127量子位处理器 在今天举行的年度量子峰会上，IBM 宣布了其代号为Eagle的最新量子处理器，从而提高了公司的赌注。新的量子处理器是世界上第一个拥有 100 多个可操作和连接的量子位的处理器——准确地说是 127 个。 发表于：2021/11/17 北交所正式开市，连城数控市值255.18亿元 11月15日，北京证券交易所（北交所）正式揭牌开市，在首批上市的81家公司中，有10家为新股，另外71家从“新三板”迁移，涵盖先进制造业、现代服务业、高技术制造业等，其中包括半导体产业链公司大连连城数控机器股份有限公司（以下简称“连城数控”）。 发表于：2021/11/16 从PC之王到万年老三，戴尔错过苹果后的结局早已写定？ 如果当年和乔布斯合作，现在戴尔的PC业务一定不会是这般模样。根据市场研究机构Gartner的最新数据显示，2021年第三季度全球PC出货量总计8410万台，同比增长1％。 发表于：2021/11/16 华为芯片叠加技术来了？Mate50上14nm芯片当7nm用，但还是4G 今年上半年的时候，有媒体报道了华为海思申请的一个芯片叠加技术专利。 发表于：2021/11/16 承载了万物互联产品理念的荣耀笔记本，重新冲击高端市场 2021年9月26日，在荣耀举行的智慧生活新品发布会上，CEO赵明不无骄傲地说道：“截止2021年7月，荣耀笔记本中国市场份额自1．4％提升至6．6％，成为今年笔记本行业增速最快的品牌，荣耀智慧生活产品市场份额的快速恢复见证了荣耀的努力与消费者的认可。 发表于：2021/11/16 Intel新i9狂拉功耗，总算吊打苹果M1max 苹果的M1 Pro max超越了Intel的上一代的i9－11980HK，这让Intel很没面子，为了挽回面子，如今仅隔不到1个月Intel就赶紧发布了12代的酷睿i9－12900K，终于碾压M1 Pro max，不过功耗却大幅提升。 发表于：2021/11/16 全球首款5nm汽车芯片将出世，或将打开汽车行业新局面 11月15日消息，据悉，目前高通的第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，该平台将会采用5nm芯片制程工艺，并且开发套件将于2021年第四季度准备就绪。 发表于：2021/11/16 <…515516517518519520521522523524…>
