消费电子最新文章 推出 Filogic 130无线芯片，联发科该领域直接相关技术如何？ 近日，联发科发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。 发表于：2021/11/25 意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC：增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比 意法半导体的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比。 发表于：2021/11/24 马来西亚首相伊斯梅尔为华为客户解决方案创新中心揭牌 11月23日，马来西亚首相伊斯梅尔·萨布里出席在吉隆坡举行的华为客户解决方案创新中心启动仪式。活动上，伊斯梅尔首相对华为20年来在助力马来西亚数字化转型、培养数字人才生态等方面做出的贡献表示感谢。这项活动是华为马来西亚20周年庆典的系列活动之一。 发表于：2021/11/24 美国垄断芯片之际，暴露出两大问题，想巩固地位太难 在科技高速发展的今天，芯片所能发挥的作用已经越发重要。美国在芯片领域一直十分领先，这无疑给了美国更多的嚣张资本。如今我国的芯片发展受到极大的阻碍，也正与美国的打压分不开关系。不过与以往相比，美国在全球半导体市场的优势地位还是有所下降。 发表于：2021/11/24 惠普第四财季净营收167亿美元 净利润同比大增364% 据报道，惠普今天发布了2021财年第四财季及全年财报。报告显示，惠普第四财季净营收为166.75亿美元，与去年同期的152.58亿美元相比增长9.3%；净利润为30.99亿美元，与去年同期的6.68亿美元相比增长364%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为11亿美元，与去年同期的8亿美元相比增长29%。 发表于：2021/11/24 戴尔第三财季营收284亿美元 净利润同比大增341% 戴尔科技公司今日公布了该公司的2022财年第三财季财报。报告显示，戴尔科技第三财季总净营收为283.94亿美元，与去年同期的234.82亿美元相比增长21%；净利润为38.88亿美元，与去年同期的8.81亿美元相比增长341%。 发表于：2021/11/24 台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产 据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。该报道称，日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元（约合52亿美元）来支持先进的半导体制造商。 发表于：2021/11/24 产销倍增，中环领先年底8英寸硅片月产50万片，12英寸月产17万片 据微信公众号“宜兴发布”消息，中环领先总经办主任蒋涛介绍，到今年年底，8英寸硅片月产可达50万片，12英寸硅片月产可达17万片，年度产销规模较去年实现倍增。 发表于：2021/11/24 小米第三季度营收780.6亿元 经调整净利润51.76亿元 11月23日下午消息，小米集团今日发布了截至2021年9月30日的第三季度财报。财报显示，小米集团第三季度营收780.6亿元，同比增长8.2%，市场预估774.6亿元。非国际财务报告准则下，经调整净利润为51.76亿元，同比增长25.4%；小米第三季度每股盈利0.03元，市场预期0.22元。 发表于：2021/11/24 台积电携手联发科，推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片 11月22日，台积电和联发科共同宣布，推出采用7纳米技术生产的全球首颗8K数字电视旗舰系统单芯片Pentonic2000。 发表于：2021/11/24 英特尔向外媒秀肌肉，展现重回半导体制造龙头决心 国外科技媒体《CNET》的记者受邀参观位在美国亚利桑那州的英特尔Fab42厂后，不但展示出许多英特尔正在开发的新处理器测设品照片，更秀出目前正在Fab42厂旁正在动土兴建的Fab52厂及Fab62厂的状况。CNET指出，英特尔正加快脚步，不但要在产品上找回之前全球领先的地位，也努力要在制程技术上持续突破，使得其在半导体制造市场中追赶上当前领先的竞争对手。 发表于：2021/11/24 国内半导体下半年局势：大基金巨资定增 半导体公司量价齐升显现 2021年半导体行业持续受到缺芯危机的影响，上半年行业内积极囤货，供不应求态势明显。下半年景气上行，市场需求持续走高。作为我国投资风向标，下半年时间里，国家集成电路产业投资基金二期（以下简称“大基金二期”）投资了9个半导体项目，累计投资金额超过65亿元。 发表于：2021/11/24 重磅 | 芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案 2021年11月24日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台，在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时，提高芯片整体验证效率，是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。 发表于：2021/11/24 亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案 亚信AX58400 EtherCAT从站双核微控制器，配备ARM? Cortex?-M系列中效能最高的480MHz ARM? Cortex?-M7内核，与可并行运作的240MHz ARM? Cortex?-M4内核；EtherCAT从站控制器，集成两个可同时支持光纤和铜线网络应用的百兆以太网PHY。 发表于：2021/11/24 Fujitsu推出新款8Mbit FRAM存储器，支持高达100万亿次写入次数 Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited已推出带并行接口的8Mbit FRAM MB85R8M2TA存储器，这也是Fujitsu首款支持100万亿次读/写周期的FRAM系列产品。评估样本目前已发布。 发表于：2021/11/24 <…504505506507508509510511512513…>
